【正文】 焊后仍不合格的焊點，應(yīng)當重焊。 檢查有無多余物印制板上應(yīng)無導(dǎo)線頭、引線頭、焊錫渣、金屬屑、毛發(fā)、漆皮、棉花球等多余物；機箱內(nèi)應(yīng)無多余的緊固件、其他零組件、各類線頭、保險絲頭等。 檢查加固處理 元器件的固定方法、固定材料應(yīng)正確，元器件等牢固地焊接在印制板上，緊固件不得松動。 檢查裝聯(lián)質(zhì)量焊接后印制板表面不得有裂紋氣泡等現(xiàn)象，焊盤及印制線不應(yīng)翹起或脫落。對焊點還可進行金相結(jié)構(gòu)檢驗或采用X射線檢驗、三維光學(xué)攝像檢驗、激光紅外熱象法檢驗等方法。；b） 吊橋：元器件一端離開焊盤向上斜立或直立的； c） 橋接：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連；d） 焊料過少：焊點上的焊料量低于需求量； e） 虛焊：焊端或引線與焊盤間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象； f） 拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未與其他導(dǎo)體或焊點接觸； g） 焊料球：粘附在印制板或?qū)w上的焊料小圓球；h） 位置偏移：元器件焊端在平面內(nèi)橫向縱向或旋轉(zhuǎn)方向的偏移超出要求；i） 脫焊：即開焊，包括焊接后焊盤與基板表面分離；j） 孔洞：允許部分存在，但其最大直徑不得大于焊點尺寸的1／5，且同一焊點上的這類缺陷數(shù)目不得超過2個（目視）；或經(jīng)X射線檢查，孔洞面積不大于焊點總面積的1／10。1：焊料稍多，合格2：焊料適中，合格3：焊料稍少，合格4: 焊料過少，不合格5： 潤濕不良，不合格圖45 表面組裝件焊點缺陷分類a～i的缺陷是不允許的，見圖46。H=h/2圖44 無引線器件的焊點這類器件的焊點檢驗只能從器件側(cè)邊進行。 H h≥H/3h 圖42 扁平封裝元件的焊點a）引線位置：引線應(yīng)在焊盤中間，允許在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向有1／4的偏移；b）潤濕狀況和焊料量：焊點上引線的每個面均應(yīng)被良好潤濕，焊點處引線輪廓可見,并且在整個引線長度上都被焊料覆蓋，至少應(yīng)有包括腳跟在內(nèi)的整個引線長度的3／4位于焊盤上，腳跟下面的楔形空間應(yīng)被焊料填充，其焊料彎液面高度H應(yīng)等于引線的厚度h，至少應(yīng)等于引線厚度的一半，見圖43；c） 元器件未使用的引線也應(yīng)焊接。圖38 一般合格焊點（圖39）露骨焊點 不露骨焊點 直角焊點 彎腳焊點 鉚釘焊點圖39 一般常見的不良焊點（圖40）虛焊 假焊 針孔 焊錫量多 焊錫量少 氣泡拉尖 拖尾 結(jié)晶松散 銅箔翹起 橋接 偏焊內(nèi)疏松 斷裂點圖40 表面組裝件焊點 矩形片狀元件的焊點a）引線位置：元件焊端或引線全部位于焊盤上，且對稱居中；允許在平面內(nèi)橫向或旋轉(zhuǎn)方向有1／4的偏移；縱向偏移后所留出的焊盤縱向尺寸A不小于形成正常焊點的焊料彎月面所要求的H/3高（H為元件金屬化焊端高度），且另一焊端應(yīng)與焊盤接觸，見圖41； A A A橫向、旋轉(zhuǎn)方向偏移量A應(yīng)≤1/4元件寬度；縱向偏移后焊盤伸出部分A應(yīng)≥1/3焊端高度圖41b）焊點表面：焊點上沿整個焊端周圍均應(yīng)被良好浸潤，并形成完整、均勻、連續(xù)的凹形覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90176。 全彎曲形式 部分彎曲形式圖37全彎曲形式中，引線一般要求如下，具體見圖38：1），也不得大于焊盤；2）向印制導(dǎo)線方向彎曲；3）引線全彎曲后，與印制板平面允許的最大回彈角為15176。之間（圖37）；15176。H：引線高度≤焊接高度Hh≥a b圖36e） 當焊接面元器件引線采用彎曲形式時，引線端與印制板垂線的交角可在15176。內(nèi)(圖36的b)；0176?！?0176。 通孔元件焊點 通孔元件焊點質(zhì)量a） 焊點潤濕良好、光亮、平滑、牢固，不應(yīng)有虛焊、氣孔、針孔、錫瘤、拉尖和橋接，不應(yīng)有漏焊現(xiàn)象，見圖32；圖32b） 焊點應(yīng)包圍引線360176。 非密封元器件為防止焊劑、焊料等滲入非密封元器件內(nèi)，在引線間塞滿條形吸水紙帶，焊接時，焊接面傾斜度不大于90176。焊接時間不大于3s。 典型元器件焊接要求 多腿元器件a） 單排多腿元器件，先焊兩端及中間各一個焊點；b） 多排多腿元器件，先焊四角各一個焊點及中間幾個焊點；c） 焊接時，一手均衡的用力壓住元器件背面，防止一端翹起或變形。 手工焊接a） 焊接溫度應(yīng)在250℃～370℃之間：一般表貼件焊接最佳溫度為280℃，通孔件焊接最佳溫度為340℃；b） 焊接時間：單雙面印制板，一般元器件焊接時間為3s左右，晶體管、集成電路及其他受熱易損的元器件焊接時間不大于2s，必要時應(yīng)采取散熱措施；多層印制板元器件焊接時間可適當延長，但最長不超過8s；如焊杯等非元器件焊接時間應(yīng)為5s；通孔及表貼的瓷介電容焊接時間應(yīng)為5s以內(nèi)；c） 焊接次數(shù)：若在規(guī)定時間內(nèi)焊點未焊好，可進行一次補焊，但必須在焊點冷卻后再補，補焊后仍不合格的應(yīng)重焊，重焊次數(shù)不應(yīng)超過三次；d） 應(yīng)采用一面焊接方法，嚴禁兩面焊接以防金屬化孔內(nèi)出現(xiàn)焊接不良；e） 一個焊點上焊接的導(dǎo)線和引線不得超過三根；f） 焊接時不允許將焊料、焊劑濺（粘）在元器件、印制板上，或滲透到插座、開關(guān)件內(nèi)；不允許燙傷元器件、導(dǎo)線的絕緣層、套管和印制板的銅箔。圖31a） 接通電源，待烙鐵頭加熱后清除烙鐵頭上的氧化物和殘渣，在烙鐵頭上加少量焊錫（掛錫），去除焊接部位的氧化層，使焊接部位保持清潔；b） 用烙鐵頭同時加熱焊盤和引線，烙鐵頭與焊盤和引線之間的接觸面積應(yīng)盡量大；通孔及表貼的瓷介電容焊接時烙鐵頭不能直接觸碰元器件本體及焊端或引腳，而應(yīng)中間隔焊錫焊接；c） 在焊接部位被加熱到焊料熔點時，迅速加適量焊料到焊接處：焊料應(yīng)接近烙鐵頭，但不應(yīng)直接加在烙鐵頭上，烙鐵頭應(yīng)向下壓；d） 焊料擴散范圍達到要求后，迅速移開焊料和烙鐵頭，焊料離開時間應(yīng)稍提前于烙鐵頭移開時間；e） 焊點停止加熱后，應(yīng)自然冷卻，焊點冷卻過程中，不應(yīng)移動焊件，也不應(yīng)使其受到振動和擾動。 埋頭法 倒裝法 具有散熱器的安裝綁扎粘接 管墊法 帶插座直插式集成電路粘接 綁扎 垂直 水平穩(wěn)壓二極管 圓片形低頻瓷介電容 超小型微調(diào)瓷介電容圖25脈沖變壓器 金屬化滌綸電容 中小功率半導(dǎo)體三極管線性集成電路 大功率三極管 環(huán)形變壓器整流二極管 直插式集成電路 扁平封裝集成電路熱敏電阻 熱敏電阻 管狀非固體電解質(zhì)鉭電容扁合式微調(diào)線繞電位器 有機實芯電位器 耐熱實芯電位器無極性鉭鉭電容 鋁電解電容 鋁電解電容 超小型密封直流電磁繼電器 密封電磁繼電器 超小型密封繼電器8 焊接 工具及材料a） 焊料：應(yīng)采用中性焊劑，可選用的共晶成分錫鉛合金焊料有：HLSn63Pb、HLSn60Pb；可選用的錫鉛焊錫絲直徑有：,，；b） 焊劑：選用的焊劑在常溫下應(yīng)性能穩(wěn)定，焊接過程中具有高活性、低表面張力，能迅速均勻的流動，焊接后殘余物不導(dǎo)電，無腐蝕，易清洗；可選用的焊劑有：酒精松香焊劑、氫化松香焊劑、有機無腐蝕焊劑；c） 烙鐵：外殼應(yīng)接地可靠，功率，形狀和大小應(yīng)適宜，一般選取50W?！荨? 引線引線根部焊盤 散熱器及其元器件的安裝a） 散熱器及元器件，應(yīng)在其他元器件裝焊完畢，并清洗后再裝焊；b） 散熱器在安裝之前，應(yīng)用酒精洗去表面污物并清除其上的異物；c） 除非另有規(guī)定，散熱器在印制板上的安裝，一般應(yīng)緊貼板面；d） 需固定在散熱器上的元器件，應(yīng)先將元器件安裝緊固在散熱器的相應(yīng)位置，再將散熱器用規(guī)定的緊固件安裝在印制板對應(yīng)位置上；需直接裝在板子上的元器件，應(yīng)先將元器件安裝緊固在板子上，再將散熱器安裝在印制板對應(yīng)位置上，（圖23）。每個元器件引線彎曲最多限于4根，每側(cè)不多于2根(圖22)。；當器件利用支座固定或直插時，本體距板面的距離應(yīng)為（～）mm，見圖21；d） MOS管及場效應(yīng)管裝前應(yīng)放在原包裝盒內(nèi)，插裝時應(yīng)在防靜電桌上，戴防進電手腕，穿防靜電服。圖20 小環(huán)形變壓器、電感的安裝 小環(huán)形變壓器、電感安裝時，先用螺釘穿過壓片把元件緊固在印制板上,然后把軟引線按圖紙要求焊接在板上，本體下需涂膠固定,見圖25中環(huán)形變壓器。粘接劑粘接劑環(huán)氧層壓板圖19 繞障礙物安裝元器件需繞障礙物安裝時，允許引線和元器件軸線不平行，見圖20。最大值10176。距印制板表面最近的元器件本體邊緣與板面平行角度在10176。≤15176。 軸向引線元器件垂直安裝當軸向引線元器件質(zhì)量小于14g，引線有足夠強度時，可以垂直安裝，引線頂端距板面的最大高度為14mm，且元器件安裝的傾斜度不大于15176。 分立元器件的插裝原則上應(yīng)采用插裝一個焊接一個的方式，自左到右，自上到下地進行插裝和焊接。 安裝方法 帶緊固件元器件的安裝a） 帶緊固件的元器件，在安裝之前應(yīng)將元器件的安裝孔與其在印制板上的安裝孔試對位，不能順暢插入緊固件的安裝孔（孔位不符）應(yīng)挫修合適，禁止強行對位、硬性插入緊固件；b） 安裝緊固件時應(yīng)按工藝文件規(guī)定的內(nèi)容和剖視圖表示的順序進行安裝；c） 螺釘擰緊度應(yīng)以彈簧墊圈切口剛被壓平為準，螺母的旋緊應(yīng)用相應(yīng)的套筒扳手或小活動扳手緊固，不應(yīng)碰傷周圍元器件。a）元器件引線和導(dǎo)線應(yīng)固定在焊孔里和接線端子上，不得與其他引線和導(dǎo)線搭接；b） 一個引線孔只能固定一根引線或?qū)Ь€；c） 不允許短線續(xù)接使用。c） 當元器件引線需要折彎時，折彎方向應(yīng)盡可能沿印制導(dǎo)線并與印制板平行，緊貼焊盤，折彎長度不應(yīng)超過焊接區(qū)邊緣。 元器件安裝的固定、絕緣、散熱等工藝要求 a） 元器件金屬部分一般不得與其他導(dǎo)體短路（特殊要求除外），易發(fā)生短路的元器件引線應(yīng)套上粗細長度合適的絕緣套管，金屬外殼元件本體下應(yīng)墊絕緣導(dǎo)熱墊；b） 軸向引線元件質(zhì)量≥14g或引線直徑≥≥25mm時，元件應(yīng)采用機械或粘接方法將其固定在印制板上；c） 防震要求高的，貼板安裝后，用粘接劑將元器件與板粘接在一起，也可用棉繩綁扎在印制板上；d） 貼裝在導(dǎo)熱板上的外殼絕緣的元器件，本體與導(dǎo)熱板間應(yīng)均勻涂布一層導(dǎo)熱膠。a） 當元器件下面有金屬過孔時，元件應(yīng)抬高2mm安裝； b） 除印制板上有導(dǎo)熱板外，元器件一般不采用貼板安裝，功率電阻應(yīng)距印制板3mm～5mm安裝；c） 當元器件下面有印制導(dǎo)線時，可在元器件下面墊1mm厚的環(huán)氧層壓板進行插裝，待焊接后將壓板取出，使同類元器件安裝高度一致，又不壓在印制導(dǎo)線上； d） 除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超過14mm。 金屬封裝三極管底視圖 塑封三極管頂視圖 MOS管底視圖 對管底視圖圖13 元器件字標及符號安裝要求a） 一般元器件在印制板上的安裝，字標及符號應(yīng)清晰可見，當元器件排列密集或垂直安裝時，字標及符號也應(yīng)盡量可見且朝向一致；b） 當按主視圖方向查看時，一般元器件讀向應(yīng)自左到右，自下而上，特別是色環(huán)電阻色標朝向應(yīng)一致；極性元器件（二極管、穩(wěn)壓管、極性電容器等）的安裝應(yīng)按圖樣中規(guī)定的極性方向為準。10 極性元件極性元件極性識別見圖12?；疑?108白色9109+50、20金177。蘭色6106177。1紅色2102177。如電容103=；電容105=1μ；電阻101=100；電阻105=1M。五帶電阻彩色編碼讀法：第3色帶為讀數(shù)，第4色帶為乘數(shù)，第5色帶為公差。 安裝要求 元器件安裝與排列要求a） 元器件應(yīng)按裝配圖紙規(guī)定，正確定位定向；b） 安裝次序：先低后高、先輕后重、先小后大，先SMD后THD，先非靜電敏感元件后靜電敏感元件；c） 元器件軸