word版可編輯-壓合設(shè)計制作規(guī)范精心整理-文庫吧資料
2025-04-13 06:55本頁面
【正文】 計216。 B類孔為熔合定位孔CCD沖孔板子鉚釘位、熔合位設(shè)計圖,以熔合定位孔為基點（以長邊610mm的尺寸為例） OPE沖孔作業(yè)的內(nèi)層芯板鉚釘孔個數(shù)（附圖二）芯板板長L≤660mm 芯板邊長長邊鉚釘位類型短邊鉚釘位類型鉚釘個數(shù)3B1ＢOPE沖孔板子鉚釘孔、熔合位設(shè)計圖（以長邊610mm的尺寸為例） 將所有≥6層板均需在內(nèi)層菲林上增加熔合窗，當(dāng)熔合窗面積不足10*30MM時,按照常設(shè)計為不足面積之熔合窗,增加的熔膠區(qū)一邊必須與開料尺寸相切，熔膠區(qū)另一邊距成型線位置必須有阻流銅塊。板邊鉚釘位圖形要求鉚釘位銅塊必須與阻流邊大銅塊相連板邊阻流邊圖示如下圖 內(nèi)層鉚釘孔、熔合定位孔、靶位孔、熔膠塊的制作： 鉚釘孔、熔合定位孔設(shè)計要求 表面處理為噴錫的板鉚釘位中心距離單元成型線≥11mm，其它表面處理板鉚釘位中心距離單元成型線≥9mm。 內(nèi)層make點處未加假銅 –不正確設(shè)計 內(nèi)層make點處添加假銅 –正確設(shè)計 壓合工具孔設(shè)計 HDI板邊設(shè)計請參照《盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計規(guī)范 》 附圖一 壓合工序工具圖形設(shè)計規(guī)范 內(nèi)層大拼板板邊制作：（如何規(guī)范？） 內(nèi)層阻流邊的制作： 為保證內(nèi)層銅厚、壓合板厚的均勻性，內(nèi)層板邊的阻流邊制作如下所示：板邊實心銅塊阻流邊設(shè)計要求將板邊按實心銅塊每隔50MM開寬度為3MM的排氣槽一個，四個板角均需開3MM寬的排氣槽。 板角阻流邊不能設(shè)計為封閉區(qū)，必須在板角阻流邊上添加一導(dǎo)膠口，讓樹脂流動順暢。Fake copper on board edge of gold figure 金手指板邊內(nèi)層假銅制作示意圖 線路圖形設(shè)計：線路圖形不能設(shè)計成讓樹脂回流的圖形216。 （f） 為改善金手指板金手指位層壓起皺，設(shè)計部應(yīng)爭求客戶同意接受金手指板邊TAB內(nèi)層圖形按加銅皮或假銅制作，若TAB上有定位孔則需在相應(yīng)位刮銅， clearance；金手指板邊銑槽孔空位內(nèi)層圖形應(yīng)盡可能地添加銅皮或假銅。（d） 單元大面積無銅區(qū)需采用陰陽拼板方式排列，減少單面樹脂填膠量及防板曲。銑刀位（1）拼版中單元與單元間的銑刀空出位置；（2）板邊阻流邊與拼版單元間的銑刀空出位置；熱熔區(qū)附近；（a） 四個邊角（為兩條相垂直的銑刀非布線區(qū)的交叉處）。當(dāng)內(nèi)層銅厚≥1OZ，單元無銅區(qū)域?qū)挾取?mm，并無銅區(qū)域疊層厚度≥，需以添加假銅增加殘銅率設(shè)計，防止壓合皺折。 假銅添加無銅區(qū)域圖形設(shè)計：在交貨單元內(nèi)，如線路分布很不均勻或為基材區(qū)，設(shè)計部應(yīng)當(dāng)詢問客戶，建議客戶接受單元內(nèi)加假銅或銅皮，同時不刮去內(nèi)層獨立盤（特殊情況除外），以助于層壓流膠及平衡板厚。 SET邊設(shè)計 層偏測試模塊（Coupon） 層偏測試模塊的位置：在板的兩個對應(yīng)角上做模塊 圖5：層偏測試模塊位置圖 層偏測試模塊（Coupon）尺寸：最大4mm 15mm 層偏測試模塊（Coupon）具體設(shè)計內(nèi)容A. 設(shè)計圖案如下圖6：圖6：層偏測試模塊B. ；C. 內(nèi)層Clearance單邊依次為0、。模沖板時加邊不能超過20mm，防止沖板時被模具導(dǎo)柱擋住而不能沖板。 板邊留邊 多層板板邊規(guī)定： 注： 負片流程制作的板、HDI、機械盲孔板不需按上表規(guī)定制作，板邊寬度設(shè)計保證尺寸留大（只大不小原則）用PINLAM壓合的板子最大留邊不做限制。（這里表達什么意思）翹曲度變異因子≤%≤%≤%≤%可改設(shè)計指定結(jié)構(gòu)可改結(jié)構(gòu)指定結(jié)構(gòu)PP不對稱正常正常正常.RD2研發(fā)研發(fā)芯板厚度不對稱正常正常正常.RD2研發(fā)研發(fā)殘銅率不對稱正常正常添加假銅RD1.RD2研發(fā)研發(fā)壓合單向增層不對稱正常.RD2.RD4.RD6//混料不對稱正常正常正常.RD2研發(fā)研發(fā)
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