word版可編輯-pcb設(shè)計(jì)規(guī)范精心整理-文庫吧資料
2025-04-13 06:53本頁面
【正文】 一組。l 只有采用同一種基材，同一厚度，同一工藝的板才能拼在一起。l 物料參數(shù)應(yīng)完整，如電阻需標(biāo)明阻值及誤差(不標(biāo)示默認(rèn)使用5%精度)；電容需標(biāo)明容量及耐壓；排線標(biāo)明pin數(shù)、長度及顏色；排針標(biāo)明pin數(shù)及間距；按鍵必須標(biāo)明規(guī)格、高度；LED標(biāo)明顏色以及封裝等。l LED燈定義明確：電源燈:綠色；IR燈:紅色；操作指示燈:黃色。l 電阻的標(biāo)稱參數(shù)單位是K，或者沒有單位時(shí)表示默認(rèn)單位是歐姆。十四、 元器件參數(shù)選擇l 盡量選用公司已有的元器件，不隨便增加新的物料以方便管理。l 在鎖螺絲的地方應(yīng)標(biāo)示出螺絲規(guī)格。l 與金屬件接觸的地方需加一層絲印與綠油隔離。l 對(duì)某些元件，在不同的情況或不同的產(chǎn)品中其參數(shù)不同，應(yīng)有標(biāo)注說明。 上圖中如果有絲印位置互換就會(huì)與元件實(shí)際位置不一致，導(dǎo)致貼片廠可能會(huì)貼錯(cuò)元件，這情況是不允許的。l 絲印字符應(yīng)整齊，方向統(tǒng)一為頭向上或者頭向左，放置元器件編號(hào)時(shí)，應(yīng)盡量放置在元器件旁邊并不被遮擋住，達(dá)到一看到編號(hào)就能迅速找到對(duì)應(yīng)的元器件。l PCB上的位號(hào)英文必須統(tǒng)一：三極管Q，二極管D，電阻R，排阻RP，電容C，穩(wěn)壓管Z，濾波器F，電感L，變壓器T，IC為U，磁珠L，插座J，天線AT，接地爪TM，測(cè)試點(diǎn)TP。l PCB上須有該P(yáng)CB的名稱編號(hào)、版本號(hào)、日期、公司LOGO圖案。l 絲印字符不可壓在焊盤上。l 在Protel軟件中，設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)所需的層有：TopLayer、BottomLayer、TopSolder、BottomSolder、KeepoutLayer；如果只有頂層有元件，可去掉BottomLayer、BottomSolder層。l ，光學(xué)定位點(diǎn)為對(duì)角放置，不可被遮擋住。十二、 光學(xué)定位點(diǎn)l 光學(xué)定位點(diǎn)是指為了滿足自動(dòng)化生產(chǎn)需要，方便貼片機(jī)對(duì)元件及整個(gè)PCB定位而放置的特殊焊盤。l 敏感信號(hào)(如差分、高速時(shí)鐘)應(yīng)盡量減少過孔不換層走線，以免出現(xiàn)阻抗不連續(xù)情況影響信號(hào)。l 匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配，其它一些用于阻抗匹配目的阻容器件，要根據(jù)其屬性合理放置。l 單板上連接到機(jī)殼外部的如串口類需根據(jù)情況串一100R—1K電阻且加上靜電吸收管或者合適容量的電容，靜電吸收管或電容靠近連接器放置。十、 關(guān)于異形焊盤l 對(duì)于如DC座類的異形焊盤，由于EDA軟件的原因，不能制作方形過孔，解決方法為在PCB邊框?qū)?機(jī)械一層)畫出過孔形狀，否則PCB廠家很難加工。九、 藍(lán)牙l 藍(lán)牙天線下方不可鋪地及有其它走線且與其它走線保持最少5mm間距。l 在條件允許的情況下，電源線應(yīng)盡量粗些。l 如果沒有必要，單板上的過孔數(shù)量不應(yīng)超過平均每平方厘米10個(gè)，否則會(huì)增加PCB成本。l 所有PCB板的過孔設(shè)計(jì)時(shí)必須加綠油覆蓋并塞孔，由于PCB廠家工藝的原因，應(yīng)盡量不使用內(nèi)徑超過20mil的過孔，采用在大電流線路上多加過孔的方式來滿足要求。七、 過孔l PCB的最小孔徑定義取決于板厚度，參考下表： l 孔徑優(yōu)選系列可參考下表：l 同一PCB上的過孔規(guī)格應(yīng)控制在3種以內(nèi)，雙面板普通信號(hào)走線使用25/12mil或28/16mil，電源走線使用35/20mil并根據(jù)電流大小多放置幾個(gè)過孔。l 當(dāng)測(cè)試點(diǎn)帶附加線時(shí)，附加線應(yīng)盡量短。l 測(cè)試點(diǎn)離元器件遠(yuǎn)點(diǎn)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的間距不可太近。l 原則上每條網(wǎng)絡(luò)均需加上測(cè)試點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中至少一些關(guān)鍵信號(hào)線上必需加測(cè)試點(diǎn)。六、 測(cè)試點(diǎn)l 測(cè)試點(diǎn)代號(hào)TP，不能以元件的形式出現(xiàn)在PCB上。 l 鋪有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500l 原則上鋪銅間距應(yīng)為線與線安全間距的兩倍，實(shí)際應(yīng)用中盡量保證鋪銅間距不小于8mil。也有在PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。l 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整人PCB 對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB 內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB 與外界連接的接口處（如插頭等）。l 對(duì)于QFP類封裝的IC，走線盡量向四周擴(kuò)散，IC正下方盡量避免走
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1