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2025-04-20 11:51本頁(yè)面
【正文】 11. K≤12. 80mm≤L≤320mm13. M≥14. N≥Y≥10mm15. O≥16. P≥17. Q≥18. R≥19. S≥3mm20. T≥2mm 1/6W、1/。 PCB板彎曲度要求：上彎小于 ?；?0176。 SMT PCB設(shè)計(jì) 回流焊及波峰焊的焊盤不同, Chip件(電阻、電容、三極管等)波峰焊的焊盤比回流焊的焊盤徑向向外端長(zhǎng)20%. 如圖57. 圖57. 回流焊組件焊盤見附錄1 在兩個(gè)互相連接的元器件之間, 要避免采用單個(gè)的大焊盤, 因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件拉向中間. 正確的做法是把兩元器件的焊盤分開, 在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接. 如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線, 導(dǎo)線上覆蓋綠油. 如圖58 圖58 SMT元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔, 否則在過(guò)回流焊過(guò)程中, 焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走, 會(huì)產(chǎn)生虛焊, 少錫, 還可能流到板的另一面造成短路。 PCB板材的尺寸一般為1m X X 1m. 考慮外形時(shí), 要料盡其用, 以達(dá)到最經(jīng)濟(jì)尺寸. 組件的連接處應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)(ψ1mm裸銅皮). 便于ICT及測(cè)架測(cè)試. ~ψ3mm. 若是手工焊接, 其焊盤要開漏焊槽, . 雙面板手工焊接的組件孔, 不要沉銅, 焊盤加上漏焊槽, 為了兩面連通, 在旁邊另加過(guò)孔(沉銅). 這樣可以免去貼膠紙工序.（圖54）圖54 銅導(dǎo)線與焊盤連接處加粗(淚眼型)見圖55, 減小斷線機(jī)會(huì). 圖55 線與線連接處應(yīng)加粗, 線轉(zhuǎn)彎必須大于90176。這樣能防 止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使 其軸線和波峰焊方向平行。 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。特別 注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件：如 立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿 足安規(guī)和振動(dòng)要求。 器件布局要整體考慮單板裝配干涉 器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件 、 立體裝配的單板等。 b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。 同種器件 異種器件 圖46 元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm（圖47） 禁布區(qū) X≧5mm 圖47 為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板 邊距離應(yīng)大于或等于5mm，若達(dá)不到要求，則PCB 應(yīng)加工藝邊，器件與V—CUT 的距離≧1mm。 圖45 貼片IC周圍3mm 內(nèi)無(wú)器件 為了保證可維修性，貼片IC周圍需留有3mm 禁布區(qū)，最佳為5mm 禁布區(qū)。 優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧，焊盤邊緣間距≧。 波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離. 為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫。 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT 器 件距離要求如圖41： 1) 相同類型器件 過(guò)波峰方向 圖 41 相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系（表3）：貼片元器焊盤間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距0603080512061206SOT封裝鉭電容3213528 鉭電容6037343 SOP\\ 表 3 2) 不同類型器件距離,當(dāng)達(dá)不到距離時(shí)會(huì)出現(xiàn)死角，如圖42 圖42 不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系見表4 （單位:mm）：封裝尺寸0603080512061206SOT封裝鉭電3216,3528鉭電6032,7343SOIC通孔0603080512061206SOT封裝鉭3216,3528鉭6032,7343SOIC通孔 表 4 大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與 進(jìn)板方向平行，如圖43所示。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。 PCB 布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接 的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。 多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍 銅的附著強(qiáng)度，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問(wèn)題，否
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