壓力容器制造中幾個常見問題述評-文庫吧資料
2025-04-02 01:49本頁面
【正文】 厚度時還須超聲波探傷。③材料不同，其低溫韌度儲備也不同，相應(yīng)的最低水壓試驗溫度將可能有所變化，此時應(yīng)嚴(yán)格按照GB 150的規(guī)定執(zhí)行?！∑渌鼏栴} ?、俑鶕?jù)實際用材情況，焊接工藝應(yīng)作相應(yīng)修改。還有，對于膨脹節(jié)、爆破片和撓性管板這類零件，原則上不允許以優(yōu)代劣，否則應(yīng)按代用材料重新計算，對其厚度適當(dāng)減薄，否則將有可能導(dǎo)致這些元件及相鄰部位失效。其次，對于設(shè)計要求屈強(qiáng)比σs/σb較低的情況，用所謂優(yōu)代劣時也應(yīng)引起注意，如大開孔補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)、補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)構(gòu)及采用極限法設(shè)計的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)等。對于濕H2S環(huán)境，很顯然選用碳素鋼則比用15MnVR、16MnR和20MnMo等具有更好的抗H2S SCC能力［18］。由此可以看出，厚代薄并不總是有益的，所以在進(jìn)行代用時對上述問題尤應(yīng)引起關(guān)注。對于膨脹節(jié)、波紋管、撓性薄管板和薄管板等元件，原則上不應(yīng)采用厚代薄，因為隨著元件的加厚，其剛性相應(yīng)增大，從而削弱了補(bǔ)償變形效果。這在封頭制造時尤應(yīng)引起注意，因為在封頭下料時往往都要增加一定的毛坯厚度來保證沖壓后封頭的最小厚度，結(jié)果有可能導(dǎo)致沖壓后的封頭強(qiáng)度不足［17］。當(dāng)厚度增加較多時，常常還涉及到焊接結(jié)構(gòu)的變化，如接管與殼體焊縫及對接焊縫都有可能從原來的單V型改為X型坡口。對于用管道做筒體的設(shè)備，當(dāng)筒體壁加厚時，筒體與封頭的連接處有時也必須對筒體側(cè)作內(nèi)削邊處理。上述代用往往被認(rèn)為是隨便可行的，從而忽視了一些相關(guān)問題的存在，有時甚至成為重大問題。4 材料代用 在制造中材料代用是不可避免的，盡管《壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》對材料代用作出了一些規(guī)定，但這只是原則性的，在實際中由于材料代用而引發(fā)的相關(guān)問題往往不易引起人們的注意?！ 【C合以上分析，盡管可以采用先脹后焊工序，但國內(nèi)外制造使用情況表明，采用先焊后脹工序更具有優(yōu)勢。文獻(xiàn)［15］的試驗研究結(jié)果表明，先脹后焊工藝泄漏率是先焊后脹的10倍左右。在焊縫冷卻過程中，有的氣體未能及時逸出焊縫表面，從而在焊縫內(nèi)部形成氣孔。氣體沖出焊道使焊縫金屬呈沸騰狀，造成焊縫高低不平，甚至呈蜂窩狀?！∠让浐蠛福?5］ 采用先脹后焊工序，由于脹接時在管端及坡口處將留下大量油污及鐵銹等雜物，盡管焊前要進(jìn)行清洗，但由于管橋較窄，加之管子伸出管板等原因，難以保證坡口的徹底清洗。文獻(xiàn)［15］的試驗研究表明，采用先脹后焊工藝，管子與管板焊后的泄漏率比采用先焊后脹工藝要高出10倍左右，而且檢驗結(jié)果表明，焊縫外觀均勻，有金屬光澤，成形美觀，著色檢查的氣孔與未熔合現(xiàn)象很少。但是對于焊接性較差的管子與管板接頭，脹接時焊道容易產(chǎn)生微裂紋，甚至于將焊道脹裂?！∠群负竺洠?5，16］ 先焊后脹工序，焊前管板坡口容易清洗干凈，焊接時管子與管板間隙處的空氣可以從正、反兩側(cè)排除，對于防止焊縫產(chǎn)生氣孔及保證焊接接頭的質(zhì)量十分有益。按照這些觀點來確定成型封頭最小厚度，不僅可以保證沖壓后的封頭符合圖樣要求，而且也能讓企業(yè)有充分的自由選擇余地，制造出經(jīng)濟(jì)合理的封頭，這正是GB 150作出封頭最小厚度規(guī)定的真正含義。②對于開孔封頭，δmin應(yīng)按式(1)計算，且δmin≥δ+C2。再者，文［13］也未討論無孔封頭的情況，所以只考慮到問題的一個方面。該文以等面積法計算為基礎(chǔ)，推導(dǎo)出了封頭最小厚度的計算公式：(1)式中各符號意義見GB 150。如果這時還按文［11］～［12］取值，很顯然是欠妥的。這些文章分析指出，按GB 150的規(guī)定，在很多情況下不僅不能充分發(fā)揮企業(yè)的加工手段和技術(shù)優(yōu)勢，甚至出現(xiàn)不必要增加板厚來滿足或保證規(guī)定的最小厚度，從而造成了浪費。2 成型封頭最小厚度取值 自GB 15
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