【正文】 烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留的焊料球。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加 2040℃。應注意的是 SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 保溫段是指溫度從 110℃150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。圖 21 溫度曲線以下從預熱段開始進行簡要分析。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。 溫度曲線是指 SMA 通過回流爐時，SMA 上某一點的溫度隨時間變化的曲線。在焊接過程中禁止打開回流焊上蓋；操作時請注意高溫，避免燙傷；把要回爐的 PCB 固定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動；禁止在回流焊主機上做與工作無關(guān)事項；焊接后的 PCB 目檢，判斷：有無錯位，有無立碑，有無橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。 ：A 面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試?；亓骱噶鞒探榻B 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動。3)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。7)吸嘴貼裝高度設備不良。5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)PCB 板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大 ，下曲最大 。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。(3)取件不正常：1)元件厚度數(shù)據(jù)設備不正確。4)姿態(tài)檢測供感器不良，基準設備錯誤。2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。　 (2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。2)支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 （1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB 板的原因:1）PCB 板曲翹度超出設備允許范圍。6)是否發(fā)生在特定的批量上。4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。2)了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。提高 SMT 設備貼裝率 SMT 設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文14提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持 SMT 設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。要妥善保養(yǎng)設備，按照各設備保養(yǎng)說明切實做保養(yǎng)記錄。 ，嚴格按《生產(chǎn)作業(yè)指導書》進行操作，對每批產(chǎn)品嚴格按生產(chǎn)過程 控程序進行首檢、自檢、互檢等。，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。在根據(jù)上料清單上料對應的同時，要注意有極性件的方向。貼片機操作注意事項： ，檢查 feeder 壓片是否蓋好，器件所使用的feeder 是否適合，feeder 是否上到位等。第二個目標是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。SMT 元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進化，特別的焦點在于兩個獨特的系統(tǒng)特征。 ?。? 像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設備硬件，使其兩者水平。 （3)原材料不良。網(wǎng)板與 PC 之間間隙過大，焊膏殘留未能及時清除。 （3)原材料不良，PCB 焊盤污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤上。 （2)人為原因。 ?。? （1)設備原因。長時間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會造成橋連。設備的參數(shù)設置不當，比如印刷間隙過大，使焊膏壓進網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過高。，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。，對焊膏印刷質(zhì)量進行 100%檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。 25℃177。，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過 8h，超過時間應把焊膏清洗后重新印刷。 ，要對焊膏印刷厚度進行目測，根據(jù)所加工的PCB 板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏印刷厚度，間距小的應適當減小厚度。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。焊膏的使用工藝及注意事項 在焊膏使用過程中要注意以下幾點：，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無鉛的焊北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文12膏。完成這個印刷過程而采用的設備就是絲網(wǎng)印刷機。 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流 SMT生產(chǎn)中的印刷 隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。過高的溫度可能導致焊錫呈干枯狀。如果焊錫合金在起始表面未達到潤濕一般認為是不潤濕。 IPC610C 焊接可接受性要求：根據(jù)物理學對潤濕的定義，焊點潤濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或為零。包括能持續(xù)運行的高可靠、長壽命軍用、民用設備。包括通訊設備、復雜的工商業(yè)設備和高性能、長壽命測量儀器等。這三個級別的產(chǎn)品分別是：1 級產(chǎn)品，稱為通用類電子產(chǎn)品。它制定的標準絕大部分已被采納為 ANSI 標準（美國國家標準組織）其中部分標準被美國國防部（DOD）采納，取代相應的 MIL 標準（美國軍用規(guī)范） 。IPC 不但在美國的印制電路界有很高的地位，而且在國際上也有很大的影響。另外，若焊接工藝設定和前工序控制質(zhì)量達不到規(guī)定要求，將會導致 SMC/SMD 的“曼哈頓 ”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。直接影響產(chǎn)品可靠性能。 SMC/SMD 通過貼片機進行組裝時，對組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個環(huán)節(jié)。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯貼或漏貼器件等等。運行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。SMT 產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。它泛指在采用 SMT 進行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設計質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料） 、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量） 、組裝焊點質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量） 、組裝設備質(zhì)量（條件質(zhì)量） 、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設計、檢測、控制、和管理的行為與結(jié)果。實際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT 組裝系統(tǒng)。SMT 產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡稱為 SMT 組裝系統(tǒng)。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測試、返修等，其主要組裝設備有焊膏絲網(wǎng)印刷機、貼片機、再流焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行。 為什么要用表面貼裝技術(shù)電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 。降低成本達 30%~50%。減少了電磁和射頻干擾。焊點缺陷率低。北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文9第 3章 表面組裝質(zhì)量管理 一些關(guān)于 SMT的基礎知識 SMT的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。（8）嚴格遵守生產(chǎn)進度計劃，避免加班加點突擊任務。（6）堅持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。（4）生產(chǎn)設備的可靠性 生產(chǎn)線上的工具、檢測設備，必須具備滿足產(chǎn)品要求的精度，并有專門部門和人員負責定期檢查、維護。整機生產(chǎn)企業(yè)應對協(xié)作單位進行實地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術(shù)水平、設備工裝等。所供材料必須進行測試、篩選，關(guān)鍵材料應進行老化篩選及早剔除那些早期失效的元器件。（2）材料的可靠性 對材料供貨單位必須經(jīng)嚴格考查比較后才能進行選擇。（1）人員的可靠性 人員是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應具有熟練的操作技能和兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。在生產(chǎn)過程中必須采取強有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。2．產(chǎn)品生產(chǎn)中的可靠性保證一個精良的產(chǎn)品設計，若缺乏高品質(zhì)的元器件和原材料，缺乏先進的生產(chǎn)方式和工藝。不可過分追求高指標的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時應充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。下面將分別介紹產(chǎn)品設計、產(chǎn)品試制、產(chǎn)品制造等方面的可靠性保證。生產(chǎn)過程的可靠性是可靠性技術(shù)的一個重要方面。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品電路及結(jié)構(gòu)的日趨復雜，對電子產(chǎn)品可靠性要求也越來越高。圖 11 可靠性結(jié)構(gòu)對于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結(jié)構(gòu)是一個全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。電子元器件的特點是，并聯(lián)會使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個元器件失效，電路的外部特性都會發(fā)生變化。需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。如圖 1－1（a）所示。最常見的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。電子整機產(chǎn)品是由許多元器件按照一定的電路結(jié)構(gòu)組成的。)(t?假設電子整機產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對所有元器件進行了使用篩選，元器件的失效率是一個小常數(shù) ，則它的可靠度為 teR???)(其預期的壽命計算公式為 ?/1)(??dtttF電子元器件的失效一般還可以分成兩類：一類是元器件的電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機故障一般叫做“硬故障” ；另一類是隨著時間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類失效引起的整機故障一般稱為“軟故障” 。對于電子元器件來說，把壽命結(jié)束稱為失效。例如，十幾年前生產(chǎn)的計算機，也許沒有損壞，但其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和配置已經(jīng)不能運行運行今天的軟件。IT 行業(yè)是技術(shù)更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。這些意外情況的發(fā)生是不可預知的，也是產(chǎn)品在設計北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文6階段不予考慮的因素。使用壽命的長短，往往與某些意外情況是否發(fā)生有關(guān)。例如，電路保護系統(tǒng)的設計、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴謹?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長；反之，會縮短它的期望壽命。第一，產(chǎn)品的期望壽命，它與產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)過程有關(guān)。電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成某一特定功能的時間，是有一定規(guī)律的。 可靠性通俗地說，電子產(chǎn)品的可靠性是指它的有效工作壽命。（3）環(huán)境適應性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別。（2）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會逐漸老化，壽命會逐漸減少。可靠性又可以分為固有可靠性、使用可靠性和環(huán)境適應性三個內(nèi)容。上述內(nèi)容只是企業(yè)全面質(zhì)量管理中的一部分，由于產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)各項工作的綜合反映，涉及到企業(yè)的每一個部門，這里不再詳述。（4）加強操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。（2）統(tǒng)一計量標準，并對各類測量工具、儀器、儀表定期進行計量檢驗，保證產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)和精度指標。（1）各道工序、每個工種及產(chǎn)品制造中的每個環(huán)節(jié)都需要設置質(zhì)量檢驗人員，嚴把質(zhì)量關(guān)。（6）制訂產(chǎn)品技術(shù)標準、技術(shù)文件，健全產(chǎn)品質(zhì)量檢測手段，取得產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢查機關(guān)的鑒定合格證。通過試生產(chǎn)、驗證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗證工裝設備、工藝操作、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否達到預定的設計質(zhì)量要求，并進一步進行修正和完善。（3）組織有關(guān)專家和單位對樣機進行技術(shù)鑒定，審查其各項技術(shù)指標是否符合國家有關(guān)規(guī)定。（1）制定周密的樣機試制計劃，一般情況下，不宜采用邊設計、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式。2．產(chǎn)品試制與質(zhì)量管理產(chǎn)品試制過程包括完成樣機試制、產(chǎn)品設計定型、小批量試生產(chǎn)三個步驟。（3）對所選設計方案中的技術(shù)難點認真分析，組織技術(shù)力量進行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問題，初步確定設計方案。（2）根據(jù)市場調(diào)查資料，進行綜合分析后制定產(chǎn)品質(zhì)量目標并設計實施方案。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎，產(chǎn)品設計階段的質(zhì)量管理應該包括如下內(nèi)容。1．產(chǎn)品設計與質(zhì)量管理產(chǎn)品設計是產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生和形成的起點，設計人員應著力設計完成具有高性價北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文3比的產(chǎn)品，并根據(jù)企業(yè)本身具有的生產(chǎn)技術(shù)水平來編制合理的生產(chǎn)工藝技術(shù)資料，使今后的批量生產(chǎn)得到有力保證。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準備、生產(chǎn)場地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進行各類生產(chǎn)人員的技術(shù)培訓、設置各工序工種的質(zhì)量檢驗、制定產(chǎn)品試驗項目及包裝運輸規(guī)則、開展產(chǎn)品宣傳與銷售工作、組織售后服務與維修等。(3)批量生產(chǎn)開發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達到批量生產(chǎn)，生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越低，經(jīng)濟效益也越高。試制階段應包括