阻燃環(huán)氧樹脂ppt課件-文庫吧資料
2025-01-23 19:29本頁面
【正文】 化分解，且生成的炭層又可將聚合物封閉，阻止可燃性氣體逸出和進入火焰區(qū)。 ? 鹵氧化物的分解為吸熱反應，可有效的降低聚合物的溫度和分解速度。 ? 性能要求：在常溫時混合物粘度低，可使用期長，中溫、高溫硬化速度快，固化物的機械強度、電氣性能優(yōu)，耐濕性佳，收縮率小，固化物透光性好，不變色 . ?北京工商大學 溴化環(huán)氧樹脂 ? 是近年發(fā)展起來的一種新型環(huán)氧樹脂； ? 具有一般環(huán)氧樹脂的優(yōu)良的電氣絕緣性和粘接性； ? 還具有優(yōu)異的自阻燃性； ? 廣泛用于各種阻燃電子元件上。 當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（ CORE） ?北京工商大學 ?北京工商大學 覆銅板等級 ? FR1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比 FR2較高經(jīng)濟性） ? FR2 ──酚醛棉紙， ? FR3 ──棉紙（ Cotton paper）、環(huán)氧樹脂 ? FR4 ──玻璃布 （ Woven glass）、環(huán)氧樹脂 ? FR5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 ? FR6 ──毛面玻璃、聚酯 ? G10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 ? CEM1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃） ? CEM2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃） ? CEM3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 ? CEM4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 ? CEM5 ──玻璃布、多元酯 ? AIN ──氮化鋁 ? SIC ──碳化硅 ?北京工商大學 ?北京工商大學 封裝材料 ?北京工商大學 封裝材料 ? 環(huán)氧樹脂封裝材料，是由主劑，固化劑和光擴散劑三部份組成，其主要成分為電子級、低粘度環(huán)氧樹脂（ Epoxy Resin）和助劑、酸無水物（ Anhydride）和高擴散性填料（ Filler）。 ?北京工商大學 阻燃環(huán)氧樹脂應用領域 ? 覆銅板 電子電器基板 ? 封裝材料 顯示、發(fā)光、太陽能光伏產(chǎn)業(yè) ? 粘結(jié)劑 ?北京工商大學 覆銅板 ? 覆銅板：將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 ?北京工商大學 反應型環(huán)氧樹脂阻燃方法 ? (l)用含阻燃結(jié)構(gòu)的單體直接制備環(huán)氧樹脂； ? (2)加入阻燃性固化劑； ? (3)用活化阻燃稀釋劑與環(huán)氧樹脂混合； ? (4)添加反應型阻燃劑。 ? 由于“添加型”的環(huán)氧樹脂與阻燃劑之間沒有化學鍵的作用，導致阻燃效率低、加工和使用中會遷移、熱性能和機械性能降低等缺點，但與反應型阻燃方法相比，具有工藝簡便、成本低廉、原料來源較為廣泛和操作方便等特點。 ? 目前研究和應用已轉(zhuǎn)向環(huán)境友好的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂，其中主要是含磷環(huán)氧樹脂和硅系阻燃環(huán)氧樹脂。 ?北京工商大學 環(huán)氧樹脂阻燃現(xiàn)狀 ? 普通環(huán)氧樹脂的氧指數(shù)較低 (約為 )，其易燃性及離火后的持續(xù)自燃容易引發(fā)火災，難以滿足那些需要高耐熱和阻燃的應用領域。 ? 目前我國環(huán)氧樹脂生產(chǎn)廠商已達 200多家，但產(chǎn)能在 /年以上的廠商卻只有十幾家，如廣東汽巴高分子化工有限公司、安徽黃山、巴陵石化公司、無錫樹脂廠、無錫迪愛生環(huán)氧樹脂公司、江蘇三木集團公司等。 ?北京工商大學 國內(nèi)概況 ? 我國環(huán)氧樹脂工業(yè)化始于 1958年，至今已有 50余年的生產(chǎn)歷史。此外，日本東都化成公司、大日本油墨公司、日本環(huán)氧樹脂制造公司以及韓國國部化學 (與日本東都化成合資 )等公司的產(chǎn)能也占有較大比重。 2022年全球 (不包括我國 )環(huán)氧樹脂產(chǎn)能為 180萬噸，消費量為 120萬噸，其中西歐、美國和日本的產(chǎn)能、消費量合計分別超過 120萬噸和 80萬噸，占全球總量的 2/3。 ?北京工商大學 環(huán)氧樹脂的國際概況 ? 自 1947年在美國實現(xiàn)工業(yè)化
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