敏元件規(guī)程ppt課件-文庫吧資料
2025-01-16 09:12本頁面
【正文】 日 期 變更描述 ?第 1 版 首次發(fā)起 ?第 1 版 第 1次更改 ?第 2 版 2022414 第 1次改版 ?： ?： “ 如有包裝帶劃破 ,需立即放入烘箱中進(jìn)行烘烤，如發(fā)現(xiàn)濕敏元件無包裝的 , 也需放入烘箱 ” 更改為： “ 如有真空包裝袋破損或非真空包裝時 ,需將相應(yīng)的物料放置在干燥箱中（濕度 ≦ 15%RH） ,在發(fā)料前根據(jù)生產(chǎn)計劃的排產(chǎn)情況 ,將物料按規(guī)定的要求在生產(chǎn)前進(jìn)行烘烤后發(fā)到產(chǎn)線 ” ?刪除 ，另外次序依次進(jìn)行調(diào)整 ? “生產(chǎn)線需檢查濕敏包裝袋有無損壞 , 如已破損而無烘烤的 , 生產(chǎn)線有權(quán)拒收 ” 更改為 “ 倉庫負(fù)責(zé)填寫濕敏元件控制標(biāo)簽的相應(yīng)信息，并貼在物料上；生產(chǎn)線負(fù)責(zé)檢查，發(fā)現(xiàn)有不符此文件的相關(guān)規(guī)定時，需拒收 ” 。 ? e 烘烤 PCB時必須按要求填寫 《 烘烤記錄表 》 。 ? 品管 IPQC稽核時 ,如果發(fā)現(xiàn)有異常 ,則以制程異常聯(lián)絡(luò)單的形式提出知會各相關(guān)單位采取改進(jìn)措施 . ? 10 濕敏元件的烘烤處理 ? IC(BGA、 QFP、 MEM、 BIOS)的烘烤要求 ? a 真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產(chǎn)日期開始超過 12個月的元件需進(jìn)行烘烤；濕敏元件烘烤的溫度、時間、使用要求濕敏等級等，首先以 “ 來料包裝說明 ”的要求與客戶要求為準(zhǔn)，如來料包裝及客戶均無說明則以本文為準(zhǔn)。 ? 領(lǐng)料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，并針對濕敏類元件采取使用干燥箱的形式進(jìn)行存放，且散料須先用。 ? MSD IC存放在防潮箱內(nèi)保存期也會降低 , Level 2a和 Level 3存放時間 =該組件的保存期 ,如屬 Level 4的 BGA在防潮箱的存放時間不能超過 5天，其它類 IC一般為不超過 Level 3的車間存貯壽命，其它組件存放時間可不限定，但不能超過該組件的保存期，若超過其規(guī)定存放時間需要烘烤使用，具體參照 IC烘烤作業(yè)辦法。 ? IC(BGA、 QFP)等濕敏元件 (含燒錄 /非燒錄程序 ,散料 /拋料等 MSD組件 ),暴露在空氣中超過其規(guī)定時間 ,(依據(jù)真空包裝袋上所標(biāo)示的 Level等級 , Level等級比對參見表 3,若客戶有特殊要求 ,則按客戶要求執(zhí)行 ),在上線前依溫濕度敏感組件對照表條件放入烘烤箱烘烤 ,同時在管制卡上做好記錄； IC元器件在取出烤箱 2小時后才可上線生產(chǎn)；拆封后的濕敏元件在常溫下 24小時內(nèi)未使用完，則需對該元件進(jìn)行干燥保存。 ? 對于 2a5a 等級濕度極度敏感元件，從進(jìn)料到生產(chǎn)線的每一環(huán)節(jié)，如果發(fā)生開封就必須貼時間控制標(biāo)簽每次發(fā)生開封、烘干、封裝，都必須準(zhǔn)確將時間記錄在管制卡的標(biāo)簽上。烘烤條件根據(jù)警示標(biāo)貼上所要求的條件或客戶要求進(jìn)行。元件累計暴露時間超過規(guī)定時間后的烘烤條件參照下本文 10（在烘焙后暴露時間從“
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