聯(lián)想lcse初級教材——第05章內(nèi)存-文庫吧資料
2025-05-22 00:53本頁面
【正文】 al 內(nèi)存模塊與插槽 ? 內(nèi)存插槽 30針和 72針 SIMM插槽 SDRAM和 DDR DIMM插槽 DDR和 DDR2 DIMM插槽 RIMM插槽 | 169。 2021 Lenovo Lenovo Confidential 內(nèi)存模塊與插槽 ? DIMM DDR和 DDR2 DIMM 典型的 184針 DDR DIMM 典型的 240針 DDR2 DIMM 30針、 72針 SIMM和 SDRAM、 DDR DIMM | 169。 2021 Lenovo Lenovo Confidential 內(nèi)存模塊與插槽 ? SIMM – 兩種主要的物理類型 ——30針（ 8位加上 1個可選的校驗(yàn)位）和 72針（ 32位加上 4個可選的校驗(yàn)位） 典型的 30針 SIMM 典型的 72針 SIMM | 169。 2021 Lenovo Lenovo Confidential 內(nèi)存芯片的封裝 ? CSP – Chip Scale Package芯片級封裝 – 可以讓芯片面積與封裝面積之比超過 1∶ ，接近 1∶ 1的理想情況，這樣在相同體積下，內(nèi)存模塊可以裝入更多的內(nèi)存芯片，從而增大單條容量 – CSP封裝的內(nèi)存芯片不僅可以通過 PCB板散熱，還可以從背面散熱 | 169。 2021 Lenovo Lenovo Confidential 內(nèi)存芯片的封裝 ? TinyBGA – 是由 Kingmax推出的封裝方式 – 減少了芯片的面積，可以看成是超小型的 BGA封裝 – 比起傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有三大進(jìn)步： ? 更大的容量（在電路板上可以安放更多的內(nèi)存芯片） ? 更好的電氣性能（因?yàn)樾酒c底板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率） ? 更好的散熱性能（內(nèi)存芯片是通過一個個錫球焊接在 PCB板上，由于焊點(diǎn)和 PCB板的接觸面積較大，所以熱量可以很容易地傳導(dǎo)到 PCB板上并散發(fā)出去） | 169。 2021 Lenovo Lenovo Confidential 內(nèi)存芯片的封裝 ? TSOPⅡ – Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封裝 – 更適合高頻使用，具有較強(qiáng)的可操作性和較高的可靠性 – 封裝厚度只有 SOJ的三分之一 – 封裝的外形呈長方形，封裝芯片的兩側(cè)有 I/O引腳，芯片是通過引腳焊在 PCB板上 – 焊點(diǎn)和 PCB板的接觸面積較小，使得芯片向 PCB板傳熱相對困難 | 169。 2021 Lenovo Lenovo Confidential 內(nèi)存芯片的封裝 ? DIP – 早期的內(nèi)存芯片采用此封裝 – 封裝的外形呈長方形，針腳從長邊引出，具有適合 PCB穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點(diǎn) – 由于針腳數(shù)量少（一般為 8～ 64針），抗干擾能力極弱 – 體積比較“龐大” | 169。 而 DIMM是一種 64位寬的設(shè)備 ? 內(nèi)存總線寬度雖然不寬，但速度卻很快，同時使用多個通道能將內(nèi)存總線帶寬進(jìn)一步提高 ? 芯片安裝在 RIMM里。 2021 Lenovo Lenovo Confidential 內(nèi)存的類型 ? DDR2SDRAM – 與 DDR相比，最大的區(qū)別是數(shù)位預(yù)取技術(shù)的不同 – DDR2每次傳送數(shù)據(jù)達(dá)到 4bit，比DDR每次傳送 2bit多一倍
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