【正文】 目前 Ferro 公司采用的 AM19156 型自動(dòng)可視對(duì)位印刷機(jī) 能達(dá)到較為理想的對(duì)位效果 。 印刷 過(guò)程中對(duì)定位基準(zhǔn)的要求更為嚴(yán)格， 定位精度不好時(shí)，基板配線網(wǎng)絡(luò) 會(huì)出現(xiàn) 開(kāi)放或短路，不一樣的布線密度（線寬度間距 、通 孔直徑，通孔的覆蓋范圍 、孔行距等），對(duì)定位精度有 著 不同的要求。 計(jì)算機(jī)直接繪圖 技術(shù) 因 其在印刷過(guò)程 不需要 制作 印刷模版和 印刷過(guò)程中的對(duì)位， 是 印 刷 導(dǎo)體 中常用的一個(gè)方法 ，但不足之處是，設(shè)備投資大，操作復(fù)雜，而且生產(chǎn)效率低。采用 LTCC 基板技術(shù) 雖然 可以把線和 線 間距做 到 很細(xì)，但成本會(huì)增加，所以要加以考慮。選擇填充漿料不當(dāng)，印刷時(shí)不易形成盲孔，通孔填充后要進(jìn)行烘 第 8 頁(yè) 共 25 頁(yè) 8 干、盲孔檢查和修補(bǔ)。導(dǎo)體生片采用流延工藝生成 ， 此法可提高多層基板的可靠性，但工藝不夠成熟。厚膜印刷和絲網(wǎng)印刷時(shí)，要在工作臺(tái)和生瓷帶之間放一張濾紙（或用硅酮浸過(guò)的擦鏡紙），以 防止金屬漿料從通孔漏到工作臺(tái)上，印刷后把生瓷片和濾紙一起取走，在 70～100℃ 下烘烤 5～ 10min，然后再取下濾紙。 填孔是制造 LTCC 基板 中 的關(guān)鍵工藝之一，其方法有三種：厚膜印刷、絲網(wǎng)印刷（ Screen Printing）和導(dǎo)體生片填充法。假 如通孔直徑大于等于 或小于等于 ，金屬化時(shí) 會(huì) 很難形成盲孔，從而 在很大程度上 降低了基板的成品率和可靠性。 對(duì)于 LTCC 工藝 而言 ，最好 的 通孔直徑為 ～ 。鉆孔的打孔速度為每秒 3～ 5 孔，精確為 177。 通孔質(zhì)量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質(zhì)量，通孔過(guò)大或過(guò)小都不易形成盲孔 。切片時(shí) 應(yīng)該將其展開(kāi)于潔凈的不銹鋼工作臺(tái)面之上，可采用切割機(jī)、激光或沖床進(jìn)行切割，如果采用激光切割，應(yīng)注意控制激光的功率以免引起陶瓷生帶的燃燒 。 目前 大部分 流延設(shè)備都是與 MLC 配套引進(jìn) 國(guó)內(nèi) 的 ，流延的 厚度 一般都保持 在 以下。 流延 漿料 的 制備 必須 具有 兩個(gè)條件，一個(gè)是制備 流延 粘合劑時(shí)，及時(shí) 添加潤(rùn)濕劑， 以 改善粉末的分散性和漿料 的 流 動(dòng)性； 另一 個(gè) 是在該混合漿料中添加 除 泡劑，攪拌 以 除去氣泡。 圖 LTCC工藝流程 (1) 流延 流 延 工藝包括配料 、 真空 除 氣 和流延三 個(gè)過(guò)程。 LTCC 工藝流程 LTCC 技術(shù) 實(shí)現(xiàn)的工藝流程較為復(fù)雜，其制造工藝的趨勢(shì)是小孔、細(xì)線和高密度。同時(shí)也 是電子元件復(fù)合化、集成化和模塊化的首選技術(shù)， 還 是設(shè)計(jì) 與 制造射頻微波集成 元件、模塊 及 實(shí)現(xiàn) SIP 高密度集成系統(tǒng) 之 關(guān)鍵技術(shù)， 并且 已經(jīng)成為無(wú)源元件領(lǐng)域的重要發(fā)展方向和元器件產(chǎn)業(yè)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。 圖 日本京瓷公司 所 推出的射頻模塊和 EMI 濾波器 LTCC 的發(fā)展前景 LTCC 技術(shù) 具有 成本低，易于集成 、 布 線線寬和線間距設(shè)計(jì)靈活 的高頻特性等特點(diǎn) ，其在最近幾年 更是有著 顯 著的優(yōu)點(diǎn)。 目前中國(guó)大陸的 LTCC射頻元器件生產(chǎn)企業(yè)主要有順絡(luò)電子、磊德科片式、 麥捷科技和嘉興佳利等四家企業(yè)。 現(xiàn)今低溫共燒陶瓷技術(shù) (LTCC)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步 ,目前 來(lái)自 美國(guó)、日本等著名的 DuPont、 CTS、 NS、 Murata、 EPCOS、 TDK、 AVX 等大公司開(kāi)發(fā)的 。 第 5 頁(yè) 共 25 頁(yè) 5 (2) LTCC 功能器件 ： 正如廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信領(lǐng)域的各種 LTCC 微波濾波器，定向耦合器，平衡 不平衡轉(zhuǎn)換器，雙工器，芯片天線。 LTCC 技術(shù)的應(yīng)用 LTCC 技術(shù)由于良好的性能，已被廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域，如航空，軍事，無(wú)線通信，全球定位系統(tǒng)，無(wú)線局域網(wǎng)，汽車(chē)電子，醫(yī)療等。 LTCC 技術(shù)可以整合 組件 類(lèi)型之多、 參數(shù)范圍 之 大，從電感 、電容 、 電阻 ，對(duì)敏感元件 、 電磁干擾抑制器件 、 電路保護(hù)元件等 集成 在一起 ， 制作完成之后 可以直接作為 VLSI、 LSI、 IC 等的封裝基板。 (6)高導(dǎo)電性的金屬材料作為導(dǎo)體 的這一應(yīng)用 ，有利于提高電路系統(tǒng)，它有一個(gè)良好的，響應(yīng)速度快 的高頻率特性，適合于高頻通信。 LTCC 基板材料的熱導(dǎo)率是 20 倍之多有機(jī)層疊體，從而簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)，將顯著提高電路的壽命和可靠性。 (3) 用優(yōu)秀的高頻技術(shù) LTCC 基板的陶瓷材料具有高 Q 特性將 可能 實(shí)現(xiàn)高達(dá)幾十 GHz 頻段的設(shè)備 。 此外， LTCC 技術(shù)在很多方面 與傳統(tǒng)的 集成電路 技術(shù)相比較 有著明顯的優(yōu)勢(shì) ，可歸 納 總 結(jié) 如下 [5,6]： (1) 不同的材料配比 ,可混合出多種介電常數(shù)的 LTCC 材料 ,使得電路設(shè)計(jì)具有一定的靈活性 。 LTCC 技術(shù)集成了 數(shù)字、模擬、射頻、微波及內(nèi)埋置無(wú)源元件 等多種電路技術(shù)，其可將多種電路封裝在統(tǒng)一結(jié)構(gòu)中。在使用帶狀線的 LTCC 多層電路結(jié)構(gòu)，接地屏蔽和等效腔 體結(jié) 構(gòu) 改善系統(tǒng)中接收和發(fā)射通道之間的隔離狀況以及各器件之間的電磁影響 ， 并提高整體系統(tǒng)的性能之間的電磁效應(yīng)。厚膜多層（ Thick Film Multilayer） 技術(shù)需求 單層布線 、 分層燒結(jié)，因此該過(guò)程 操作 復(fù)雜 、費(fèi)用 昂貴 。 LTCC低溫共燒陶瓷技術(shù)是將配已制好的低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉通過(guò)流延工藝制成厚度精確且質(zhì)地致密的生瓷帶 ,然后以填充孔，孔平，精密印刷線，實(shí)時(shí)監(jiān)控過(guò)程的關(guān)鍵線，需精密電路圖案的系統(tǒng)，以及多個(gè)嵌在其中的無(wú)源元件，層疊在一起并燒結(jié)在約 850℃ ，制成三維無(wú)源集成電路網(wǎng)絡(luò)組件，或者它可以被 制作成 內(nèi)置到在其表面上的三維電路板的無(wú)源元件和有源器件 從而 制成無(wú)源 /有源集 成功能模塊。 LTCC厚膜材料，根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的圖形布局和堆疊順序，將金屬電極材料和陶瓷基板材料一次性共燒結(jié)，得到無(wú)源元件和模塊組裝，需要高度 集成無(wú)源元件，減少的數(shù)量表面安裝元件，提高布線密度，降低了引線用焊料連接的數(shù)量，提高了電路的可靠性。 2 LTCC 技術(shù) LTCC 技術(shù)簡(jiǎn)介 LTCC（ Low Temperature Cofired Ceramics，低溫共燒陶瓷） 技術(shù) 是由美國(guó)休斯公司于 1982年研發(fā)的新型無(wú)線電組裝技術(shù) [4]， 包含著電路設(shè)計(jì)、材料科學(xué)、微波技術(shù)等學(xué)科領(lǐng)域 。 LTCC低通濾波器 主要是起到對(duì)高頻信號(hào)的濾除而保留低頻信號(hào)。因此， LTCC 濾波器 的 研究是極 具 必要 性 和迫切 性 的。這其中，由數(shù)美國(guó)和日本在該方面的投入較大切取得了一定的成就， 它誕生于二十世紀(jì) 80年代，并于 90年代在歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家得到迅猛發(fā)展 ,尤其是美國(guó)和日本在該技術(shù)方面進(jìn)行了大量的投入 ,當(dāng)前已取得很大發(fā)展， 這一技術(shù) 在無(wú)源元件埋置方面作用巨大 ， 在提高電路的組裝密度和系統(tǒng)的可靠性方面有著重要的作用，非常 有利于小型化系統(tǒng)的建立 [3]。 新 型的低溫共燒陶瓷 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic)技術(shù) 是無(wú)源器件的三維集成有源器件和無(wú)源混合集成技術(shù)組裝 ，它的出現(xiàn)無(wú)疑 是 給 無(wú)源 器件發(fā)展 中遇到的 瓶頸 問(wèn)題 帶來(lái)了 解決方案 。 微波濾波 器作為常用濾波器的一種其性能的好壞關(guān)系到整個(gè)通信系統(tǒng)的質(zhì)量，作為 微波射頻電路中的重要元件 在無(wú)線通信領(lǐng)域有著重要的作用 。其發(fā)展趨勢(shì)由傳統(tǒng)的分立式、表面貼裝式轉(zhuǎn)化為現(xiàn)在的集成式模塊化。根據(jù)摩爾定律： IC 上可容納的晶體管的數(shù)量 ,約每隔 18 個(gè)月便會(huì)增加一倍 ,性能也將會(huì)提升一倍之多 [l]。在印制電路板上的應(yīng)用尤為突出，從印制電路板的位置精度和尺寸精度兩方面深入探討精細(xì)絲網(wǎng)印刷工藝主要參數(shù)間相互的內(nèi)在聯(lián)系，把流體力學(xué)中的潤(rùn)滑理論引入印刷過(guò)程，建立了一個(gè)綜合印刷過(guò)程中各因素動(dòng)態(tài)數(shù)學(xué)模型，為實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)的規(guī)范化和數(shù)據(jù)化，提供理論依據(jù)。影響絲網(wǎng)印刷精度的因素比較多，本文主要就影響精細(xì)絲網(wǎng)印刷的因素進(jìn)行了分析。 LTCC 技術(shù)在微波濾波器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，加速了濾波器由平面電路向多層電路方向發(fā)展，這一技術(shù)的應(yīng)用極大地減小了器件體積。 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì)（論文） 學(xué)生姓名： ____________ 學(xué) 號(hào)： __________________________ 學(xué) 院： ____河北科技大學(xué) ____________________