smt知識-文庫吧資料
2024-08-29 12:20本頁面
【正文】 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？ 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿 孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 ◆ 為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。降低成本達 30%~50%。減少了電磁和射頻干擾。焊點缺陷率低。 ◆ SMT 的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 潤濕能力（ Wetting Power） 為了能清理材表面的氧化層，助焊劑要能對基層金屬有很好的潤濕能力，同時亦應(yīng)對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣，降低焊錫表面張力，增加其擴散性。 當(dāng)溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過 600℉ （ 315℃ ）時，幾乎無任何反應(yīng)，如果無法避免高溫時，可將預(yù)熱時間延長，使其充分發(fā)揮活性后再進入錫爐。 助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如 RA 的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1