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2025-02-21 20:25本頁面
【正文】 move or not shall small than 10 mil拒收狀況 13 Reject Condition 可被剝除者 D 10mil 不易被剝除者 L 10mil、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者 ,直徑 D或長度L10mil。 is rejected .理想狀況 Target Condition 、錫渣殘留於 PCB。端 (MI)。的輪廓。端電極頂部的上方。著於所有可焊接面?！?(h＜ 1/4T)外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的 25%以下 (MI)。於所有可焊接面?！?(h＜ 1/4T)外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的 25%以下 (MI)。 (h≧1/4T)向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的 25%以上。於所有可 焊接面。(MI)。 flow up to top of lead angle and not touch the body(profile)of lead angle can be visible clearly拒收狀況 9Reject Condition件本體 (MI)。 concave fillet on the 4 face of lead flow up to the angle high point A,B shape(profile)can be clearly visible soldering joint at every solder contact允收狀況 9 Accept Condition伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本 體的下方。見。 flow up to B point on the heel拒收狀況 8Reject Condition到引線上彎曲處的底部 (B)， 延伸過高，且沾錫角超過 90度，才 拒收 (MI)。 is rejected . concave fillet is less 3 face of solder flowup on the lead angle(h) under 1/2 angle height(T) is rejected理想狀況 Target Condition ABDC伸到引線上彎曲處底部 (B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點。 concave fillet on the 3 face of lead of solder flowup on the lead angle(h) shall over 1/2 angle height(T)拒收狀況 7 Reject Condition h1/2T線的三側(cè)以下 (MI)。皆吃錫良好。 is rejected . flow cover the end (TIP) of lead shape (profile) of lead not be visible clearly is rejected理想狀況 Target ConditionAT B 於引線的四側(cè)線彎曲處兩側(cè)的頂部 (A,B)。 solder flow up and concave fillet between land and lead solder fillet between side face of lead and land shape (profile) of lead (footprint) be clearly visible拒收狀況 6 Reject Condition線腳的頂部 (MI)。焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。楚可見。 (MI) is rejected .理想狀況 Target Condition ,腳跟吃錫良好。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h小 於零件腳 1/2厚度(h1/2T) 。 (Heel)沾錫角需 90度。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h大於零件腳 1/2厚度。見。(X＞ 1/2W )焊墊外緣之垂直距離＜ 5mil()以下(MI)。 (X≦1/2W )外緣之垂直距離 ≧5 mil ()以上。拒收狀況 3 Reject ConditionSW座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。 the leads footprint is centered on the lands允收狀況 3 Accept ConditionT X ≧T 偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度 (X≧T) 。 lead had shifted and footprint not over the end of land允收狀況 2 Accept Condition拒收狀況 2 Reject Condition 已超過焊墊側(cè)端外緣端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣 (MI)。 (X＞1/2W )與焊墊外緣之垂直距離＜ 5mil ()(MI)。(X≦1/2W )
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