【正文】 仔細(xì)考慮是必要的?！　　　∽钺?，曲線AOC之左側(cè)之焊接，曲線BOD上零件會受損傷，隨後，在COD之范圍之焊接會造成零件之損傷，因此要獲得良好的焊接作業(yè)必要之范圍為2400C2600C 23秒?！　　。ㄈ邳c1830C）為浸漬焊錫槽的溫度，縱軸為浸漬時間之表示，焊錫槽的溫度是焊錫融點以上，更進一步接合處的溫度要在焊錫之融點以上才會產(chǎn)生潤濕，並達到焊接效果圖之A的線。初中６．焊接頭之加熱　　　　　　　　　　 ６．５ 焊接作業(yè)溫度範(fàn)囲　Ｑ６．５ 焊接作業(yè)的溫度范圍為何？焊錫金屬間溶解混合溫度高低與合金屬產(chǎn)生之變化擴散 焊接之現(xiàn)象為潤濕，溶解，擴散，此間溫度的高低，對焊接的品質(zhì)之變化有很大影響，加熱溫度低則潤濕不良，潤濕不良為冷焊不良之引起。◆ ａ之溫度為烙鐵加熱時間短、最適接合溫度可使焊接終了的結(jié)果為良好之焊接。還有烙鐵頭之溫度必須先用溫度計測定。 　　　　図６．５3種類的烙鐵頭的設(shè)定溫度之加熱時烙鐵頭的溫度和接合部位的溫度之變化顯示圖，焊接烙鐵的電源插入後加熱器開始加熱，設(shè)定溫度是指烙鐵頭上面的溫度，當(dāng)烙鐵接觸到焊接處之狀態(tài)時，烙鐵頭的溫度往接合處傳，接合處溫度上升，而烙鐵頭的溫度下降，烙鐵頭溫度下降，啟動焊接溫度回路控制使加熱器啟動。＝２２３℃～２４３℃ 最恰當(dāng)?shù)暮附訙囟?焊錫融點融點＋（４０～６０℃）使用焊錫：錫63%鉛37%(融點183℃) 　接合厚度：～ 　接合材料：20接　合　強　度18161412［kgf/mm2］1086　　　　　　　　　　　　　 250 275 300 325 350 375 接　合　溫　度?。邸妫? 　　 図６．４ 接合溫度與接合強度之關(guān)系　下表６．２是接合對象對烙鐵容量及烙鐵頭溫度的對應(yīng)表。物，接合強度急速的減低，這就是過熱。 　図６．４溶融溫度1830C的錫63%鉛37%焊接使用時，焊接時的溫度與接合強度之關(guān)系圖。 　。 　此種適合的材料就是銅，各種銅之內(nèi)，主要使用熱傳導(dǎo)優(yōu)良且消耗度合適的脫酸銅和無酸素銅，另烙鐵頭之尖端的銅消耗快，為焊接不良的引起原因，為防止此所以施以鐵之電鍍，烙鐵頭之尖端的一般使用鍍鐵的烙鐵頭尖端會消耗。 (1熱傳導(dǎo)性優(yōu)良之材質(zhì)。 　　　 　　　　　　 　(4)零件交換容易，構(gòu)造結(jié)實。　　　　　　 　陶瓷加熱器　 感應(yīng)器　　　　　　 　電線　　　烙鐵頭　　 套筒　　　　　　 　握柄　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　電源線　　　　　　　　　　　図６．１焊接烙鐵之構(gòu)造（剖面圖）之例加熱器之發(fā)熱量電流轉(zhuǎn)換為熱之能力 　　　 　焊接之烙鐵的必要條件 　　　 　　　　　　 　(1)烙鐵頭溫度立即上升，且升溫快，畜積發(fā)熱量大 　　　 (A)作業(yè)面　 　(2)發(fā)熱效率優(yōu)良，消費電力較少。 (4)電源線，輕而柔軟，與烙鐵的平衡是必要的。夾持部位必須敏銳的 (2)烙鐵頭零件：發(fā)熱部位的發(fā)熱源在焊接之接合部位的傳導(dǎo)部份， 以熱傳導(dǎo)優(yōu)良的銅來做成的。６．焊接加熱　　　　　　　　　 ６．１焊接烙鐵之基礎(chǔ)知識中初　Ｑ６．１焊接烙鐵的構(gòu)造為何？電流轉(zhuǎn)換為熱的變化 ，為以下的4個基本零件所構(gòu)成?！恚担彩菍嵮b形態(tài)的電子回路零件的分類。 　　 ＤＲＡＭ，微型 ，ＣＣＤ 　 　 能動原子，受動原子，膜原子 　　厚膜混成ＩＣ，薄膜混成IC 混成集積回路　 在基板上集積之物 　　 CMOS 　，能動的機能。 　　 　 原子等之物。 　　 　 入力信號之増幅，控制，変換，　　電晶體、二極體、功率晶體、LED能　 動　 部　 品 個別半導(dǎo)體 　 記憶，各種処理主動的 　　 ，半導(dǎo)體、雷射。 　 　 入力信號之不同能量 　　麥克風(fēng)、擴音器、磁？加熱器、加熱器、 変換部品 　 系列之変換。 　 周波數(shù)，時間軸等之入力信號 　　 表面聲波濾波器 機能部品 　 的特性之変化機能。 　電子回路零件之分類 零件之種類 　機　　能　　　　　 　　　代表的零件 　 代表的回路零件，入力信 　　 抵抗器，電容器、電感線圈一　 般　 電　 子　 部　 品 被動元件 　 號的特性之変化， 電流? 　　 可變電容器、液晶過濾波器， 　 　 電圧之控制。 　一般電子零件的機能分類為被動之件，機能零件，接續(xù)零件及變換零件之分類。５．電子回路零件　　　　　　　　　　　?。担薄‰娮踊芈妨慵姆N類初中　Ｑ５．１ 電子回路零件有那些種類？ 　，回路零件之大部份為一般電子零件之主動之元件部份。 　其他高信賴性的要求時，用高價的化學(xué)鍍鎳、鍍金處理等化學(xué)處理。Ｒ9Ｔr２Ｒ16QFPＲ11Ｒ10＋Ｔr３Ｒ13Ｒ19R11Ｒ14Ｒ20SOP＋Ｃ４Ｃ３Ｒ21Ｒ17Ｒ18Ｒ12Ｒ15　　　　　　　　　　　　図４．１　SMT用之PCB的外觀例子中４．PCB的基礎(chǔ)知識 　　　　　　?。矗病CB的表面處理　Ｑ４．２　PCB之表面處理否，什麼方法處理？ PCB板主要表面處理的方法，焊錫塗布，預(yù)上助焊劑化學(xué)防銹處理，無電解鎳、鍍金、鍍錫鉛等。 　(2) 雙面PCB板；雙面導(dǎo)體構(gòu)成，貫通孔把兩面的線路導(dǎo)通。依PCB板的導(dǎo)體回路構(gòu)成的觀點，有下列的分類方式。 2) 搭載的電子零件相互間的電氣連接。 PCB板有下列之功能。因而，液體表面呈現(xiàn)薄膜擴張的現(xiàn)象。(3).表面張力降低之作用：焊接的表面張力降低，以促進潤濕之效果。 助焊劑的作用（1）.清潔化作用：金屬表面的氧化物及臟污以化學(xué)的溶解除去之。 Ｆｅ (鉄)中初３．焊接材料 　　　　　３．５ 助焊劑的三種作用？?。眩常? 助焊劑的作用為何？ 助焊劑，拉丁語是流動的意味之稱呼，一般金屬表面常被氧化皮膜覆蓋住，必須用種種方法除去，空氣中漂流有酸氣產(chǎn)生氧化。焊錫表面變黑，流動性變差。 (銻) Ｂｉ 會變硬變脆，融點下的光澤變差，少量添加時可增加耐寒性。 (鋁) 類似鋅的癥狀產(chǎn)生。 (銅) Ｚｎ 微量時焊錫的流動性降低光澤消失，PCB板的氣孔及冰柱產(chǎn)生。 　　　　　　　　　　。前者，一般的JIS規(guī)格都有規(guī)定，通常都是後者構(gòu)成的問題。　　 同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成 球狀。2) 加速剤：使錫膏在印刷時的粘度低，印刷後的粘度變?yōu)楦摺Ｊ褂弥竸┑淖饔?？藻的液狀成? 　　　 焊錫粉之形狀， 図３．３．２ 有球形物及不定形物。 焊錫用的助焊劑的加入的是活化性的樹脂，％採用之。Ｓn 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100Ｐb 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫　度(℃)融點232 (融點)L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點edfg溶解度曲線β固溶體α固溶體溶解度曲線固相線α＋β(固溶體)錫鉛開始溶解　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共晶線上之組成(%)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　各點　Ｓn 　Pb　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｂ點　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。潼c　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｅ點　 　　　　　　　　　　　　図３．１　錫(Ｓn)－鉛(Ｐb)系之狀態(tài)図 （注）1) ，%，%通常組成的錫為63%,鉛37％的共晶焊錫.中初３．焊接之材料 　　　　?。常? 焊錫之形狀?。眩常?焊錫有那些形狀？ 另其用途為何？　　焊錫使用的場所。 錫63％（重量比）和鉛37％重量比的合金，融點1830C就會溶解，這是錫鉛系列焊錫的最小的融點，共晶化焊錫之稱乎。 錫鉛系列之狀態(tài)圖（）錫鉛的配合比之溫度和液相、固相，其他金屬之狀態(tài)的變化表示在此場合，錫鉛二個成份元素，二種合金狀態(tài)圖。容易電器導(dǎo)通 　 融 點 電気伝導(dǎo)度 　 引張強度 　 延展 　 ℃ 　 銅為100% 　 kg/mm2 　 ％ 銅（標(biāo)準(zhǔn)値） 　 １０８３ 　 １００ 　 ５０ 錫鉛 　 １８８ 　　 　 ３０ Ｓｎ 錫 　 ２３２ 　 Ｐｂ 鉛 　 ３２７ 　 　 （注）　1)表面張力：氣體液休，固體及其他之氣體、固體之交接處，此交接之處的活動力。 　　　錫鉛系列焊錫在電氣的接續(xù)上使用時，通常為錫50ψ63ψ程度? 在此范圍的錫鉛的主要性質(zhì)和用途。 　　　　　?。常┍砻鎻埩Φ拖?，錫鉛的流動性增加。 　　　　　?。保┤邳c低作業(yè)性良好。 電子?電氣制品的焊接，通常使用錫鉛系列的焊錫，錫之融點低（融點2320C）,與銅的接合性良好，與鉛之合金化可改良其接合性。 　　。 (3)錫鉛供給量是否適當(dāng)？（） 　　接合部位如果很大，就必須較多量，合致且適宜的錫鉛，會產(chǎn)生焊接強度的問題。 (2)錫鉛的加熱條件是否在適當(dāng)?shù)臏囟确秶畠?nèi)？ 　加熱在接合金屬的溫度比錫鉛的融點低，錫鉛在金屬表面無法溶解，加熱溫度的低或是高，會影響到接合強度，適當(dāng)?shù)募訜釡囟确秶潜匾?。其他砂紙等機械式除法。２．焊接之基礎(chǔ)　　　　　　　　　 　?。玻? 焊接之作業(yè)條件初中?。眩玻场∫_到優(yōu)良焊接的目的，有哪些必要的作業(yè)條件？ 　優(yōu)良的焊接作業(yè)匯成以下之三個必要之條件，如果這些條件之一，不十分良好的焊接作業(yè)條件時，將來分析不合格的原因時要特別注意。θ≦α事件此間的角度的加錫面較良好加錫面α　　　　リ超過被焊線徑的一半以上θ　　　　θ：接觸角　　　　α：加錫面終端和被焊線外形間之接觸角　 図２．２ 外観上優(yōu)良焊接的典型　1)加錫面：零件的端子和基板的焊墊之間的切線所形成的焊接部份。 　(4)接合形狀的外觀不可見到異常，錫裂即為錫量不足，針孔之缺點等均表示不可以的。合金屬之厚度薄色為鉛色，厚的色為白色 　(2)焊墊之光澤、鮮艷、光滑，此為擴散後有否生成之合金層及是否適切的顯示之表示。中初２．焊接之原理　　　　　　　 ２．２ 優(yōu)良的焊接?。眩玻? 優(yōu)良的焊接有那些的外觀？ 　以下為外觀上所見之優(yōu)良焊接。墨水點到杯子內(nèi)似的墨水會擴散良好合金層無法出來不知道融接之原理、原則。合金層之厚度為重要　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　○●◆○●●○