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6硬件工程師職責(zé)五篇(參考版)

2024-11-03 22:22本頁(yè)面
  

【正文】 負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn)。解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn)。電子硬件工程師工作職責(zé)6電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)。負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試,測(cè)試,并完成過(guò)程文檔輸出。接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問(wèn)題。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核。編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告。產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等。協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析,F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作。指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制。參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型。一般來(lái)說(shuō),開(kāi)關(guān)電源控制器的供應(yīng)商會(huì)提供具體的計(jì)算公式和使用方案供工程師借鑒的。對(duì)于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關(guān)鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會(huì)增加,好的電容會(huì)貴嘛。而輸出部分設(shè)計(jì)包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿(mǎn)足一個(gè)性能和成本的平衡,比如高的開(kāi)關(guān)頻率就可以使用小的電感值(意味著小的封裝和便宜的成本),但是高的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)增加干擾和對(duì)MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗,從而效率降低。開(kāi)關(guān)控制器基本上就是一個(gè)閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會(huì)有一個(gè)反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。其實(shí)只要了解了,使用一個(gè)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)還是非常方便的。而開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)靈活,效率高,但紋波大,實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜,調(diào)試比較煩瑣等等。一般對(duì)于弱電部分,包括了LDO(線(xiàn)性電源轉(zhuǎn)換器),開(kāi)關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開(kāi)關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。散熱問(wèn)題對(duì)于那些大電流電源和LDO來(lái)說(shuō)比較重要,通過(guò)計(jì)算也是可以評(píng)估是否合適的。至于負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力,對(duì)于一些高性能的CPU應(yīng)用就會(huì)有嚴(yán)格的要求,因?yàn)楫?dāng)CPU突然開(kāi)始運(yùn)行繁重的任務(wù)時(shí),需要的啟動(dòng)電流是很大的,如果電源電路響應(yīng)速度不夠,造成瞬間電壓下降過(guò)多過(guò)低,造成CPU運(yùn)行出錯(cuò)。功耗和效率是密切相關(guān)的,效率高了,在負(fù)載功耗相同的情況下總功耗就少,對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的功率預(yù)算就非常有利了,對(duì)比LDO和開(kāi)關(guān)電源,開(kāi)關(guān)電源的效率要高一些。Q1:如何來(lái)評(píng)估一個(gè)系統(tǒng)的電源需求Answer:對(duì)于一個(gè)實(shí)際的電子系統(tǒng),要認(rèn)真的分析它的電源需求。所以細(xì)心和認(rèn)真的檢查,負(fù)責(zé)任的測(cè)試,不懈的學(xué)習(xí)和積累,才能使得一個(gè)硬件設(shè)計(jì)人員持續(xù)不斷的進(jìn)步,而后術(shù)業(yè)有所小成。所以做一個(gè)硬件設(shè)計(jì)人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對(duì)壓力的調(diào)節(jié)能力,同一時(shí)間處理多個(gè)事務(wù)的協(xié)調(diào)和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。與此同時(shí),還要準(zhǔn)備好BOM清單,開(kāi)始采購(gòu)和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理,他/她需要從外界交流獲取對(duì)自己設(shè)計(jì)的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。調(diào)試的過(guò)程中要有平和的心態(tài),遇見(jiàn)問(wèn)題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅(jiān)信“凡事都是有辦法解決的”和“問(wèn)題出現(xiàn)一定有它的原因”,這樣最后一定能調(diào)試成功。當(dāng)這些要求確定后就可以明確要求PCB設(shè)計(jì)人員來(lái)實(shí)現(xiàn)了,如果設(shè)計(jì)中所有的重要布線(xiàn)要求都明確了,可以轉(zhuǎn)換成整體的布線(xiàn)約束,利用CAD中的自動(dòng)布線(xiàn)工具軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì),這也是在高速PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。高速差分線(xiàn)的布線(xiàn)等等。重要的部分包括:電源的分割。芯片之間的互連要保證數(shù)據(jù)的無(wú)誤傳輸,在這方面,高速的差分信號(hào)線(xiàn)具有速率高,好布線(xiàn),信號(hào)完整性好等特點(diǎn),A項(xiàng)目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號(hào)線(xiàn),在調(diào)試和測(cè)試中沒(méi)有出現(xiàn)問(wèn)題。,要求精度在+5%-3%之間,電流需要12A左右,根據(jù)這些要求,設(shè)計(jì)中采用5V的電源輸入,利用Linear的開(kāi)關(guān)電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應(yīng)電路,精度要求決定了輸出電容的ESR選擇,并且為防止電流過(guò)大造成的電壓跌落,加入了遠(yuǎn)端反饋的功能。各個(gè)電源能夠允許的波動(dòng)范圍。各個(gè)電源需要提供的電流大小。電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎(chǔ),設(shè)計(jì)中要詳細(xì)的分析:系統(tǒng)能夠提供的電源輸入。原理圖設(shè)計(jì)中要注意的問(wèn)題原理圖設(shè)計(jì)中要有“拿來(lái)主義”,現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設(shè)計(jì)的原理圖,所以要盡量的借助這些資源,在充分理解參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,做一些自己的發(fā)揮。根據(jù)這個(gè)目標(biāo),硬件方案中就針對(duì)性的選用了兩個(gè)高性能網(wǎng)絡(luò)處理器,然后還需要深入的和軟件設(shè)計(jì)者交流,以確定內(nèi)存大小,內(nèi)部結(jié)構(gòu),對(duì)外接口和調(diào)試接口的數(shù)量及類(lèi)型等等細(xì)節(jié),比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數(shù)據(jù)通路完全分開(kāi)來(lái),這樣在確定內(nèi)部數(shù)據(jù)走向的時(shí)候要慎重考慮。第四篇:硬件工程師硬件工程師必看必殺技學(xué)習(xí)(轉(zhuǎn))充分了解各方的設(shè)計(jì)需求,確定合適的解決方案啟動(dòng)一個(gè)硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,原始的推動(dòng)力會(huì)來(lái)自于很多方面,比如市場(chǎng)的需要,基于整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)的需要,應(yīng)用軟件部門(mén)的功能實(shí)現(xiàn)需要,提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等,所以作為一個(gè)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者,要主動(dòng)的去了解各個(gè)方面的需求,并且綜合起來(lái),提出最合適的硬件解決方案。熟悉和掌握測(cè)試?yán)碚摗⒘鞒獭?
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