【正文】 ：如何來評估一個系統(tǒng)的電源需求Answer：對于一個實際的電子系統(tǒng),要認真的分析它的電源需求。不僅僅是關心輸入電壓,輸出電壓和電流,還要仔細考慮總的功耗,電源實現(xiàn)的效率,電源部分對負載變化的瞬態(tài)響應能力,關鍵器件對電源波動的容忍范圍以及相應的允許的電源紋波,還有散熱問題等等。功耗和效率是密切相關的,效率高了,在負載功耗相同的情況下總功耗就少,對于整個系統(tǒng)的功率預算就非常有利了,對比LDO和開關電源,開關電源的效率要高一些。同時,評估效率不僅僅是看在滿負載的時候電源電路的效率,還要關注輕負載的時候效率水平。至于負載瞬態(tài)響應能力,對于一些高性能的CPU應用就會有嚴格的要求,因為當CPU突然開始運行繁重的任務時,需要的啟動電流是很大的,如果電源電路響應速度不夠,造成瞬間電壓下降過多過低,造成CPU運行出錯。一般來說,要求的電源實際值多為標稱值的＋－5%,所以可以據(jù)此計算出允許的電源紋波,當然要預留余量的。散熱問題對于那些大電流電源和LDO來說比較重要,通過計算也是可以評估是否合適的。Q2：如何選擇合適的電源實現(xiàn)電路Answer：根據(jù)分析系統(tǒng)需求得出的具體技術指標,可以來選擇合適的電源實現(xiàn)電路了。一般對于弱電部分,包括了LDO（線性電源轉換器）,開關電源電容降壓轉換器和開關電源電感電容轉換器。相比之下,LDO設計最易實現(xiàn),輸出紋波小,但缺點是效率有可能不高,發(fā)熱量大,可提供的電流相較開關電源不大等等。而開關電源電路設計靈活,效率高,但紋波大,實現(xiàn)比較復雜,調試比較煩瑣等等。Q3：如何為開關電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)Answer：很多的未使用過開關電源設計的工程師會對它產(chǎn)生一定的畏懼心理,比如擔心開關電源的干擾問題,PCB layout問題,元器件的參數(shù)和類型選擇問題等。其實只要了解了,使用一個開關電源設計還是非常方便的。一個開關電源一般包含有開關電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡單了,也簡化了PCB設計,但是設計的靈活性就減少了一些。開關控制器基本上就是一個閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會有一個反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。因此這部分的設計在于保證精確的采樣電路,還有來控制反饋深度,因為如果反饋環(huán)響應過慢的話,對瞬態(tài)響應能力是會有很多影響的。而輸出部分設計包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿足一個性能和成本的平衡,比如高的開關頻率就可以使用小的電感值（意味著小的封裝和便宜的成本）,但是高的開關頻率會增加干擾和對MOSFET的開關損耗,從而效率降低。使用低的開關頻率帶來的結果則是相反的。對于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會增加,好的電容會貴嘛。開關電源控制器驅動能力也要注意,過多的MOSFET是不能被良好驅動的。一般來說,開關電源控制器的供應商會提供具體的計算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端第五篇：電子硬件工程師工作職責范圍電子硬件工程師工作職責范圍負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫。參與硬件解決方案評估，器件選型。負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調。參與硬件成本控制，風險控制和質量控制。編寫生產(chǎn)相關文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn)。指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。電子硬件工程師工作職責2根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCBlayout設計與修改工作。負責PCB打樣和樣品制作。協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作。協(xié)助客戶處理相關產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC,CE認證等。電子硬件工程師工作職責3負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理。產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等。電子硬件工程師工作職責4策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程。編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告。協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP。在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核。收集分析產(chǎn)品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告。接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。電子硬件工程師工作職責5負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調試和測試，并輸出有關文檔。負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，并完成過程文檔輸出。負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。電子硬件工程師工作職責6電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn)。制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作。電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗。編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等。解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。電子硬件工程師工作職責7負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā)。負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn)。負責前沿功率變換技術的預研。負責白盒測試的搭建和實施。