【正文】 ：如何來(lái)評(píng)估一個(gè)系統(tǒng)的電源需求Answer：對(duì)于一個(gè)實(shí)際的電子系統(tǒng),要認(rèn)真的分析它的電源需求。不僅僅是關(guān)心輸入電壓,輸出電壓和電流,還要仔細(xì)考慮總的功耗,電源實(shí)現(xiàn)的效率,電源部分對(duì)負(fù)載變化的瞬態(tài)響應(yīng)能力,關(guān)鍵器件對(duì)電源波動(dòng)的容忍范圍以及相應(yīng)的允許的電源紋波,還有散熱問(wèn)題等等。功耗和效率是密切相關(guān)的,效率高了,在負(fù)載功耗相同的情況下總功耗就少,對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的功率預(yù)算就非常有利了,對(duì)比LDO和開(kāi)關(guān)電源,開(kāi)關(guān)電源的效率要高一些。同時(shí),評(píng)估效率不僅僅是看在滿負(fù)載的時(shí)候電源電路的效率,還要關(guān)注輕負(fù)載的時(shí)候效率水平。至于負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力,對(duì)于一些高性能的CPU應(yīng)用就會(huì)有嚴(yán)格的要求,因?yàn)楫?dāng)CPU突然開(kāi)始運(yùn)行繁重的任務(wù)時(shí),需要的啟動(dòng)電流是很大的,如果電源電路響應(yīng)速度不夠,造成瞬間電壓下降過(guò)多過(guò)低,造成CPU運(yùn)行出錯(cuò)。一般來(lái)說(shuō),要求的電源實(shí)際值多為標(biāo)稱值的＋－5%,所以可以據(jù)此計(jì)算出允許的電源紋波,當(dāng)然要預(yù)留余量的。散熱問(wèn)題對(duì)于那些大電流電源和LDO來(lái)說(shuō)比較重要,通過(guò)計(jì)算也是可以評(píng)估是否合適的。Q2：如何選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路Answer：根據(jù)分析系統(tǒng)需求得出的具體技術(shù)指標(biāo),可以來(lái)選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路了。一般對(duì)于弱電部分,包括了LDO（線性電源轉(zhuǎn)換器）,開(kāi)關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開(kāi)關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。相比之下,LDO設(shè)計(jì)最易實(shí)現(xiàn),輸出紋波小,但缺點(diǎn)是效率有可能不高,發(fā)熱量大,可提供的電流相較開(kāi)關(guān)電源不大等等。而開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)靈活,效率高,但紋波大,實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜,調(diào)試比較煩瑣等等。Q3：如何為開(kāi)關(guān)電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)Answer：很多的未使用過(guò)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的工程師會(huì)對(duì)它產(chǎn)生一定的畏懼心理,比如擔(dān)心開(kāi)關(guān)電源的干擾問(wèn)題,PCB layout問(wèn)題,元器件的參數(shù)和類型選擇問(wèn)題等。其實(shí)只要了解了,使用一個(gè)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)還是非常方便的。一個(gè)開(kāi)關(guān)電源一般包含有開(kāi)關(guān)電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會(huì)將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡(jiǎn)單了,也簡(jiǎn)化了PCB設(shè)計(jì),但是設(shè)計(jì)的靈活性就減少了一些。開(kāi)關(guān)控制器基本上就是一個(gè)閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會(huì)有一個(gè)反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。因此這部分的設(shè)計(jì)在于保證精確的采樣電路,還有來(lái)控制反饋深度,因?yàn)槿绻答伃h(huán)響應(yīng)過(guò)慢的話,對(duì)瞬態(tài)響應(yīng)能力是會(huì)有很多影響的。而輸出部分設(shè)計(jì)包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿足一個(gè)性能和成本的平衡,比如高的開(kāi)關(guān)頻率就可以使用小的電感值（意味著小的封裝和便宜的成本）,但是高的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)增加干擾和對(duì)MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗,從而效率降低。使用低的開(kāi)關(guān)頻率帶來(lái)的結(jié)果則是相反的。對(duì)于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關(guān)鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會(huì)增加,好的電容會(huì)貴嘛。開(kāi)關(guān)電源控制器驅(qū)動(dòng)能力也要注意,過(guò)多的MOSFET是不能被良好驅(qū)動(dòng)的。一般來(lái)說(shuō),開(kāi)關(guān)電源控制器的供應(yīng)商會(huì)提供具體的計(jì)算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端第五篇：電子硬件工程師工作職責(zé)范圍電子硬件工程師工作職責(zé)范圍負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)。參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型。負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)。參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制。編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)。指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。電子硬件工程師工作職責(zé)2根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCBlayout設(shè)計(jì)與修改工作。負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作。協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作。協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。電子硬件工程師工作職責(zé)3負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理。產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等。電子硬件工程師工作職責(zé)4策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程。編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告。協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核。收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告。接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。電子硬件工程師工作職責(zé)5負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔。負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出。負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。電子硬件工程師工作職責(zé)6電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)。制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作。電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn)。編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等。解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。電子硬件工程師工作職責(zé)7負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā)。負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn)。負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研。負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。