【正文】 作為一名學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)的學(xué)生，我明白編譯原理是軟件工程的基礎(chǔ)，課程的結(jié)束并不意味著學(xué)習(xí)的結(jié)束，只有通過(guò)以后的學(xué)習(xí)，才能更深入地了解編譯原理。通過(guò)對(duì)相關(guān)編譯問(wèn)題的具體分析，讓我體會(huì)最深的是一種“自動(dòng)計(jì)算”的思想，同時(shí)完成編譯試驗(yàn)后，更是感到了一種“自動(dòng)計(jì)算”的快樂(lè)。整個(gè)過(guò)程好像踏著前人研究編譯理論的路線，不斷感覺(jué)他們遇到的問(wèn)題，更重要的是他們解決問(wèn)題的思路。對(duì)計(jì)算機(jī)語(yǔ)言世界的知識(shí)積累，像滾雪球一樣越滾越大。編譯原理這門課程不僅僅在于其本身的理論價(jià)值，更在于為我們解決問(wèn)題提供的思維方式和方法。此外，這門課程的課時(shí)被安排得很少，一周只有一次，這樣很不利于我們對(duì)這門重要課程的理解和掌握。通過(guò)這一學(xué)期的學(xué)習(xí)，我覺(jué)得編譯原理是一門理論性很強(qiáng)的課程，從文法和語(yǔ)言的概念到LL(1)文法和LR（0）文法的分析，幾乎都是對(duì)具體問(wèn)題的抽象。第五篇：編譯原理 學(xué)習(xí)心得國(guó)際學(xué)院 0802 楊良燕 200819100227《編譯原理》課程學(xué)習(xí)心得《編譯原理》是計(jì)算機(jī)專業(yè)的一門重要課程，正如教材第一章的引論所述，“編譯程序是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本組成部分之一”。在課程設(shè)置方面應(yīng)特別加強(qiáng)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容和與企業(yè)實(shí)習(xí)的內(nèi)容，因材施教，培養(yǎng)企業(yè)所需的人才。適合于擔(dān)任企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人或機(jī)床廠數(shù)控機(jī)床產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的機(jī)電設(shè)計(jì)主管。適合高職院校組織培養(yǎng)。能獨(dú)立完成機(jī)床的數(shù)控化改造。精通數(shù)控機(jī)床的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和數(shù)控系統(tǒng)的電氣設(shè)計(jì)，掌握數(shù)控機(jī)床的機(jī)電聯(lián)調(diào)。此類人員需求量相對(duì)少一些，但培養(yǎng)此類人員非常不易，知識(shí)結(jié)構(gòu)要求很廣，適應(yīng)與數(shù)控相關(guān)的工作能力強(qiáng)，需要大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的積累，目前非常缺乏，其待遇也較高。適合高職院校組織培養(yǎng)。數(shù)控機(jī)床維護(hù)、維修人員：掌握數(shù)控機(jī)床的機(jī)械結(jié)構(gòu)和機(jī)電聯(lián)調(diào)，掌握數(shù)控機(jī)床的操作與編程，熟悉各種數(shù)控系統(tǒng)的特點(diǎn)、軟硬件結(jié)構(gòu)、PLC和參數(shù)設(shè)置。適合作為工廠設(shè)計(jì)處和工藝處的數(shù)控編程員。但由于其知識(shí)較單一，其工資待遇不會(huì)大高。適合中職學(xué)校組織培養(yǎng)。而在數(shù)控應(yīng)用軟件方向由具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)控工程師進(jìn)行教學(xué)，使學(xué)生更能夠達(dá)到企業(yè)數(shù)控自動(dòng)化編程和工藝設(shè)計(jì)以及零件建模要求。另一個(gè)來(lái)源就是從企業(yè)現(xiàn)有員工中挑選人員參加不同層次的數(shù)控技術(shù)中、短期培訓(xùn)，以適應(yīng)企業(yè)對(duì)數(shù)控人才的急需。而采用雙師型的教師隊(duì)伍對(duì)學(xué)生進(jìn)行教學(xué)，他們由具有企業(yè)技能工作經(jīng)驗(yàn)的數(shù)控技師和從事高職教育多年的講師組成。數(shù)控人才的知識(shí)結(jié)構(gòu)現(xiàn)在處于生產(chǎn)一線的各種數(shù)控人才主要有二個(gè)來(lái)源：一是高職或中職的數(shù)控技術(shù)或機(jī)電一體化等專業(yè)的畢業(yè)生，他們都很年輕，具有不同程度的英語(yǔ)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、機(jī)械和電氣基礎(chǔ)理論知識(shí)和一定的動(dòng)手能力，容易接受新工作崗位的挑戰(zhàn)。隨著民營(yíng)經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，我國(guó)沿海經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)(如廣東，浙江、江蘇、山東)，數(shù)控人才更是供不應(yīng)求，主要集中在模具制造企業(yè)和汽車零部件制造企業(yè)。軍工制造業(yè)是我國(guó)數(shù)控技術(shù)的主要應(yīng)用對(duì)象。原因是多方面的，數(shù)控人才的匾乏無(wú)疑是主要原因之一、由于數(shù)控技術(shù)是最典型的、應(yīng)用最廣泛的機(jī)電一體化綜合技術(shù)，我國(guó)迫切需要大量的從研究開(kāi)發(fā)到使用維修的各個(gè)層次的技術(shù)人才。重視新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的建立就業(yè)前景在發(fā)達(dá)國(guó)家中，數(shù)控機(jī)床已經(jīng)大量普遍使用。五軸聯(lián)動(dòng)加工和復(fù)合加工機(jī)床快速發(fā)展3。從目前世界上數(shù)控技術(shù)及其裝備發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，其主要研究熱點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：1。雖然目前世界上仍在生產(chǎn)的平爐已普遍采用氧氣煉鋼，生產(chǎn)率有較大的提高，但除塵系統(tǒng)復(fù)雜，投資高昂，因此平爐煉鋼不再發(fā)展，甚至有拆除改建為頂吹或底吹轉(zhuǎn)爐的趨勢(shì)。平爐煉鋼法的最大缺點(diǎn)是冶煉時(shí)間長(zhǎng)（一般需要6～8h），燃料耗損大（熱能的利用只有20～25％），基建投資和生產(chǎn)費(fèi)用高。（3）平爐煉鋼法五十年代以前，平爐鋼占世界鋼產(chǎn)量的85％。國(guó)外150t以上的電爐幾乎都用于冶煉普通鋼，許多國(guó)家電爐鋼產(chǎn)量的60～80％均為低碳鋼。以廢鋼為原料的電爐煉鋼，比之高爐轉(zhuǎn)爐法基建投資少，同時(shí)由于直接還原的發(fā)展，為電爐提供金屬化球團(tuán)代替大部分廢鋼，因此就大大地推動(dòng)了電爐煉鋼。（2）電爐煉鋼法電爐煉鋼法主要利用電弧熱，在電弧作用區(qū)，溫度高達(dá)4000℃。在一定限度內(nèi)，爐容量越大，經(jīng)濟(jì)效果越好，因此頂吹轉(zhuǎn)爐迅速走向大型化。（iii）基建投資和生產(chǎn)費(fèi)用低 純氧頂吹轉(zhuǎn)爐的基建投資相當(dāng)于同樣生產(chǎn)量的平爐車間的60～70％，生產(chǎn)費(fèi)用也低于平爐。如首都鋼廠采用這種方法成功地試煉了一百多種鋼材。一座300t轉(zhuǎn)爐吹煉時(shí)間不到20min，包括輔助工作時(shí)間在內(nèi)，一共不超過(guò)1h。（1）純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼法這種方法是1952年以后發(fā)展起來(lái)的新技術(shù)，它是目前世界上采用較多也是較先進(jìn)的一種方法。目前各國(guó)采用的煉鋼方法有轉(zhuǎn)爐煉鋼、電爐煉鋼和平爐煉鋼等，而主要發(fā)展趨勢(shì)為純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼。所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題日益增多。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問(wèn)題，CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場(chǎng)上出現(xiàn)了將傳統(tǒng)分離功能混合起來(lái)的技術(shù)手段，正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢(shì)。封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。POP技術(shù)已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備（直接應(yīng)用晶圓供料器），即為表面貼裝與半導(dǎo)體裝配融合提供了良好的解決方案。半導(dǎo)體廠商已開(kāi)始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺(tái)貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動(dòng)切換；貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢(shì)： 1）.高精度、柔性化：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新品上市周期日益縮短、對(duì)環(huán)保要求更加苛刻；順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢(shì)，對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。未來(lái)SMT裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)MES。四，工藝流程。（三）5S 5S起源于日本，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)中對(duì)人員、機(jī)器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，這是日本企業(yè)一種獨(dú)特的管理辦法。（二）QC七手法 QC七手法又稱品管七大手法，它是常用的統(tǒng)計(jì)管理方法，又稱為初級(jí)統(tǒng)計(jì)管理方法。一、品質(zhì)管理（一）ISO9000：2015 ISO9000質(zhì)量管理體系是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織質(zhì)量管理和質(zhì)量保證技術(shù)委員會(huì))制定的所有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)”。三．電子制造工藝（一）技術(shù)文件技術(shù)文件是指公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙，各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)檔案和技術(shù)資料以及未打印出圖的尚在計(jì)算機(jī)里的圖紙資料、技術(shù)文檔等。（六）清洗設(shè)備超聲波清洗機(jī)超聲波在液體中傳播，使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動(dòng)，液體與清洗槽振動(dòng)時(shí)有自己固有頻率，這