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正文內(nèi)容

家用豆?jié){機全自動控制裝置畢業(yè)設計(參考版)

2025-07-04 10:19本頁面
  

【正文】
。它能夠?qū)Π存I操作命令和無水干燒、加熱溢出等現(xiàn)象實時做出判斷和響應,整個工作過程流暢順利,它的運行達到了最初的設計要求。 3) 報警程序為多警聲輸出,接通電源時,發(fā)出“滴?,滴,滴”,便于區(qū)分工作狀態(tài)。為了防止加熱器干熱,在主程序和子程序中,不斷檢測是否缺水,一旦缺水,關閉馬達或加熱器,并發(fā)出急促的“滴,滴? ” 報警聲。軟件上,加看門狗。 41 結 論 本單片機控制系統(tǒng)具有下列特點 :1)抗干擾能力強。 ⑹ 測試整機的消耗電流和功率 。 ⑷ 當各級各塊電路調(diào)試完成以后,把它們連接起來,測試相互之間的影響,排除影響性能的不利因素。如果看來正常,可以用儀器儀表(萬用表或示波器)檢查供電系統(tǒng)的電壓和紋波。接通電源后,此時要觀察電源指示燈是否點亮,注意有無異樣氣體,產(chǎn)品中是否有冒煙 ;對于低壓直流供電的產(chǎn)品,可以用手摸一下有無溫度超常。 在非專業(yè)化條件下批量制作電子產(chǎn)品的時候,通常是安裝元器件與焊接同步進行操作。 當元器件 在印制板上立式裝配時,單位面積上容納元器件的數(shù)量較多,適合于機殼內(nèi)空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。 各種元器件的安裝,應該使它們的標記朝上或朝著易于辨認的方向,并注意 40 標記的讀數(shù)方向一致。 裝配時,應該先安裝那些需要機械固定的元器件,然后再安裝靠焊接固定的元器件。 引線彎曲處距離元器件本體至少在 2mm 以上,絕對不能從引線的根部開始彎折。 引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的 2 倍,不能“打死彎”。 (2) 印制電路板上元器件的安裝 ① 元器件引線的彎曲成形 為使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接,在安裝前通常采用手工或?qū)S脵C械把元器件引線彎曲成一定的形狀。接地與屏蔽在設計中要認真考慮,在實際安裝中更要高度重視。 ③ 保證傳熱的要求 即要保證絕緣的要求,又不能影響散熱的效果,即希望導熱而不導電。這里所說的通與斷,不僅是在安裝以后簡單地使用萬用表測試的結果,而且要考慮在震動、長期工作、溫度、濕度等自條件變化的環(huán)境中,都能保證通者恒通、斷者恒斷。任何疏忽都可能造成整機工作失常,甚至導致更為嚴重的后果。如不相符,超出誤差范圍,則說明該電阻值變值了。10 %或 177。讀數(shù)與標稱阻值之 間分別允許有 177。由于歐姆擋刻度的非線性關系,它的中間一段分度較為精細,因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的 20%~ 80%弧度范圍內(nèi),以使測量更準確。 ① 將兩表筆 (不分正負 )分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。 ③ 反向擊穿電壓的檢測 二極管反向擊穿電壓(耐壓值)可以用晶體管直流參數(shù)測試表測量。 若測得二極管的正、反向電阻值均接近 0 或阻值較小,則說明該二極管內(nèi)部已擊穿短路或漏電損壞。正向電阻越小越好,反向電阻越大越好。 ② 單負導電性能的檢測及好壞的判斷 通常,鍺材料二極管的正向電阻值為 1kΩ左右,反向電阻值為 300 左右。兩次測量的結果中,有一次測量出的阻值較大(為反向電阻),一次測量出的阻值較?。檎螂娮瑁?。通過用萬用表檢測其正、反向電阻值,可以判別出二極管的電極,還可估測出二極管是否損壞。兩次測量中阻值朋的那一次便是正向接法,即,黑表筆接的是正極,紅表筆接的是負極。 ③ 極性判別 對于正負極標志不明的電解電容器,可利用上述測量漏電阻的方法加以判 37 別。實際使用經(jīng)驗表明,電解電容的漏電阻一般應在幾百 K 歐姆以上,否則,將不能正常工作。但此時所測阻值為電解電容的反向漏電阻,此值略小于正向漏電阻。要剛接觸的瞬間,萬用表指針即向右偏轉較大幅度(對于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉,直到停在某一位置。根據(jù)經(jīng)驗,一般情況下, 1~47UF 間的電容,可用 R*1K 擋測量,大于 47UF的電容可以用 R*100 擋測量。 CMOS 的輸入阻抗很高,且易受感應,因此在使用時對不用端要接地或接正電源。一般 R 取 1~ 2KΩ, C 取 ~ 47uF。 電源輸入端跨接 10~ 100uF 的電解電容器 。 接地線應盡量加粗 正確選擇單點接地與多點接地 同時,使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。這樣利于排除銅箔與基板間黏合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。此外,應盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時間受熱時,易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許 , 可使間距小于 5~ 8mil。當然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。 因此,導線寬度為 可滿足要求 。 ② 印制板導線的最小寬度主要,由導線與絕緣基板間的黏附強度和流過它們的電流值決定。 (2) 布線 布線應 遵循以下原則: ① 輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。 電路板的最佳形狀為矩形,長度比為 3: 2 或 4: 3。這樣 ,不但壯觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。 ③ 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。元器件應均勻、整齊、 35 緊湊地排列在 PCB 板上。 根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則: ① 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方; 若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。 ③ 重量超過 15g 的元器件,應當用支架加以固定,然后焊接。 ② 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。 在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則: ① 盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。在確定PCB 尺寸后,再確定特殊元件的位置。 (1) 布局 首先,要考慮 PCB 尺寸大小。 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布局及導線的布設很重要。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。有鍵按下 LCALL HEAT 。調(diào) START 程序 JC HEAT 。 判斷 START 按下了嗎 ? JNZ START 。 ORP 200H MAIN: ORL , 03H MOV A, LCALL AD 。若沒有沸騰溢出,則返回檢測是否缺水,不缺水,繼續(xù)加熱;若沸騰溢出,然后發(fā)出“滴-,滴,滴”周期性的雙音報警,提示加熱完畢。最后發(fā)出“滴-,滴,滴”周期性柔和的雙音報警,提示工作完畢,豆?jié){已做好。檢測是否沸騰溢出,若沒有沸騰溢出,則返回缺水檢測程序,若不缺水,繼續(xù)加熱;若沸騰溢出,溢出小于 16 次,開始 上電報警 調(diào)測水程序 START 鍵按下了嗎? HEAT 鍵按下了嗎? 調(diào) START 程序 調(diào) HEAT 程序 Y Y N N 圖 主程序流圖 31 則加熱停止 20 秒,避免豆?jié){繼續(xù)溢出;然后缺水檢測程序,不缺水時,再加熱。接通攪拌馬達電源,運轉 20 秒,停 10 秒,共 5 次,保證馬達間歇工作。調(diào)缺水檢測子程序,若缺水,則急促報警(滴,滴?),若有水,則檢測全自動啟動按鍵 START 是否按下,若按下,則 處理 START 程序;若沒按下,則檢測加熱鍵 HEAT 是否按下,若 HEAT 鍵按下,則處理 HEAT 程序,若沒按下,則返回缺水檢測程序,循環(huán)進行。 30 第 4 章 程序設計 程序流圖 主程序流圖如圖 所示。 單片機控制 停止加熱,并 輸出馬達驅(qū)動信號,經(jīng)三極管放大,驅(qū)動繼電器閉合,控制馬達運轉打漿 ;打漿電機按間歇方式打漿:運轉 20 秒后停止轉運,間歇 10 秒后再啟動打漿電機,如此循環(huán)進行打漿 5 次。 杯內(nèi)加水不夠時, PW 沒 被水淹沒, PW 和 PG 之間電阻較大,這時 單片機得到高電平,加熱器、 馬達均不工作。 P3 口為輸入口,內(nèi)有兩個模擬比較器,其中 為比較器的參考 電壓端,由 R1R12 對 +5V 分壓提供,接比較器的反向輸入端。 輸出馬達驅(qū)動信號,經(jīng)三極管 T2 放大,驅(qū)動繼電器 JM 閉合,控制馬達M 運轉。 Z86E02 的 輸出報警信號,經(jīng)三極管 T4 放大,驅(qū)動蜂鳴器 B2 報警。 接加熱鍵 HEAT, 接全自動啟動鍵 START。 Z86E02 振蕩頻率為 4MHz,有 P0、 P P3 三個輸入輸出端口。 220V 交流電源經(jīng)變壓器 T1 降壓,得到 +12V 的電壓,給繼電器 JM、 JH 和報警蜂鳴器 B1 供電。 D1+ V IN1ON5C N D3F E E D B A4+ 50 U T2L M 2 57 6 5L1+ 5VC2C11 2VT11234B1R 1 72 20 V 圖 電源電路圖 28 第 3 章 系統(tǒng)組成及工作原理 系統(tǒng)組成 系統(tǒng)主要由 由穩(wěn)壓電源、 Z86E02 單片機、功能電路、沸騰檢測電路、磨漿電路、加熱控制電路、報警電路等組 成 。 電源工作原理 整個電源電路如圖 所示。二極管的反向電壓應大于最大輸入電壓的 倍。對于 5V 電壓輸出而言,推薦使用耐壓值為 16V 的電容器。而輸出電容 C1 的值應依據(jù)下式進行計算(單位 μF) : C≥13300 Vin/ VoutL ( 2) 上式中, Vin 是 LM2576 的最大輸入電壓、 Vout 是 LM2576 的輸出電壓、 L是經(jīng)計算并查表選出的電感 L1 的值,其單位是 μH。T=( Vin Vout) Vout/ Vin1000/f (1) 上式中, Vin 是 LM2576 的最大輸入電壓、 Vout 是 LM2576 的輸出電壓、 ?是 LM2576 的工 作振蕩頻率值( 52kHz) 。 微秒常數(shù) ( E 由 LM2576 構成的基本穩(wěn)壓電路僅需四個外圍器件,其電路如圖 所示。為了產(chǎn)生不同的輸出電壓,通常將比較器的負端接基準電壓( ) ,正端接分壓電阻網(wǎng)絡,這樣可根據(jù)輸出電壓的不同選定不同的阻值,其中 R1=1kΩ(可調(diào) ADJ 時開路), R2 分別為 kΩ( )、 kΩ( 5V)、 kΩ( 12V)、 kΩ( 15V)和 0( ADJ),上述電阻依據(jù)型號不同已在芯片內(nèi)部做了精確調(diào)整,因而無需使用者考慮。 LM2576 系列開關穩(wěn)壓集成電路的主要特性如下: (1) 最大輸出電流: 3A; (2) 最高輸入電壓: LM2576 為 40V, LM2576HV 為 60V; (3) 輸出電壓: 、 5V、 12V、 15V 和 ADJ(可調(diào))等可選; (4) 振東頻率: 52kHz; (5) 轉換效率: 75%~ 88%(不同電壓輸出時的效率不同); (6) 控制方式: PWM; (7) 工作溫度范圍: 40℃ ~ +125℃ (8) 工作模式:低功耗 /正常兩種模式可外部控制; (9) 工作模式控制: TTL 電平兼容; (10) 所需外部元件:僅四個(不可調(diào))或六個(可調(diào)); (11) 器件保護:熱關斷及電流限制; (12) 封裝形式: TO220 或 TO263。此外,由于開關穩(wěn)壓電源 “ 熱損失 ” 的減少,設計時還可提高穩(wěn)壓電源的輸入電壓,這有助于提高交流電壓抗跌落干擾的能力。因此,開關穩(wěn)壓電源可大大減少散熱片體積和 PCB 板的面積,甚至在大多數(shù)情況下不需要加裝散熱片,從而減少了對 MCU 工作環(huán)境的有害影響。因此,開關穩(wěn)壓電源的功耗極低,其平均工作效率可達 70%~ 90%。 而開關電源調(diào)節(jié)器件則以完全導通或關斷的方式工作。這種線性穩(wěn)壓電源的線性調(diào)整工作方式在工作中會大的 “ 熱損失 ” (其值為 V 壓降 I 負荷),其工作效率僅為30%~ 50%。 穩(wěn)壓器的選用 嵌入式控制系統(tǒng)的 MCU 一般都需要一個穩(wěn)定的工作電壓才能可靠工作。變壓器副邊的有效值: I2= =。 綜上所序 ,D1 中的四個二極管的耐壓值至少為 ,允許流過的最大電流為 ; D2 中的四個二極管的耐壓值至少應該為 ,允許流過的最大電流為 。 電源技術指 標 輸入電壓 AC 220V 輸出電壓 DC 5V 輸出電流 I0 1A 整流二極管、變壓器容量的計算與選擇 據(jù)整流原理,因為 Uo= 則可以得到 U2=Uo/=5V/≈ 。 ③ 濾波電路 : 利用儲能元件(電感或電容)把脈動直流電轉換成比較平坦的直流電。 ① 電源變壓
點擊復制文檔內(nèi)容
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