【摘要】至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.公司功率器件封裝工藝2至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.主要內(nèi)容主要內(nèi)容介紹一、功率器件后封裝工藝流程二、產(chǎn)品參數(shù)一致性和可靠性的保證三、產(chǎn)品性價(jià)比四、今后的發(fā)展2至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.功率器件后封
2025-03-06 02:46
2025-02-08 18:14
【摘要】至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.功率器件封裝工藝流程21至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.主要內(nèi)容主要內(nèi)容介紹一、功率器件后封裝工藝流程二、產(chǎn)品參數(shù)一致性和可靠性的保證三、產(chǎn)品性價(jià)比四、今后的發(fā)展2至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.
【摘要】產(chǎn)品名稱無產(chǎn)品版本共28頁無有源光器件的結(jié)構(gòu)和封裝分析:日期:擬制:日期:審核:日期:批準(zhǔn):日期:目錄1 有源光器件的分類 52 有源光器件的封裝結(jié)構(gòu) 5 光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 6 同軸型光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 7
2025-06-22 13:06
2025-06-20 12:59
【摘要】主要內(nèi)容:一.封裝生產(chǎn)工藝流程二.清洗工序三.焊接工序四.層壓工序五.高壓釜工序一、封裝工藝生產(chǎn)流程制備傳來的前電池超聲波焊接攤鋪PVB合背板裁切PVB層壓工序成品層壓半成品層壓檢驗(yàn)返修功率測試裝接線盒清洗包裝入庫高壓釜
2025-02-08 22:07
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝ICPacka
2025-02-23 18:26
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾LogoICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試
2025-02-23 18:27
【摘要】IntroductionofBGAAssemblyProcessBGA封裝工藝簡介BGAPackageStructureTOP/BottomVIEWSIDEVIEWTypicalAssemblyProcessFlowFOL/前段EOL/中段Reflow/回流EOL/后段FinalTest/測試FOL–Frontof
2025-01-28 08:48
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾LogoICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝CompanyLogoL
2025-01-03 00:32
【摘要】集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的前提,是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測試。在測試中,先將
2025-02-26 22:19
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝ICPackage(IC的封裝形式)Pack
2025-03-03 04:33
【摘要】QFNPACKAGING封裝技術(shù)簡介QUADFLATNO-LEADPACKAGE?IC封裝趨勢?QFN&BGA封裝外觀尺寸?QFN&BGA封裝流程?IC封裝材料?三種封裝代表性工藝介紹?QFN封裝的可靠度?結(jié)論目
2024-08-03 13:01