21世紀(jì)的綠色照明產(chǎn)業(yè)(led)研究報(bào)告(參考版)
2025-02-25 22:57本頁面
【正文】 thickness)UV熱穩(wěn)定性曲線四、 Dowcorning 封裝產(chǎn)品 JCR6122C) 150 180Young’s Modulus (MPa) 1 10008000Thermal Resistance (186。超高亮 LED需要防靜電包裝。 測(cè)試 LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì) LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。 由于 LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝 LED采用切筋切斷 LED支架的連筋。 后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（ PCB） 的粘接強(qiáng)度非常重要。模壓封裝一般在 150℃ ， 4分鐘。 將壓焊好的 LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè) LED成型槽中并固化。 LampLED的封裝采用灌封的形式。 手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高（特別是白光 LED）， 主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。 LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。手工刺片三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。絕緣膠一般 150℃ ，1小時(shí)。 銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃ ，燒結(jié)時(shí)間 2小時(shí)。手工刺片三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì) LED芯片表面的損傷，特別是藍(lán) 、 綠色芯片必須用膠木的。 自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在 LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 將擴(kuò)張后 LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上， LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。 和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在 LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的 LED安裝在 LED支架上。手工刺片三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。）（對(duì)于 GaAs、 SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。 也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s ），不利于后工序的操作。 三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝芯片檢驗(yàn) 擴(kuò) 片 點(diǎn)膠 /備膠手工刺片 手工刺片手工刺片 /自動(dòng)裝架燒 結(jié)壓 焊 固 化封 膠切筋 /劃片測(cè) 試包 裝三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝 11x1mm2 三、 LED介紹 — 封裝形式 功率型封裝（倒裝結(jié)構(gòu) FLIPCHIP） 其主要特點(diǎn)： （ 1）熱阻低，一般僅為 14℃ ／ W， 只有常規(guī) LED的 1／ 10； （ 2） （ 5） TAB包裝（ 卷盤式容器編帶包裝）
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