21世紀的綠色照明產業(yè)(led)研究報告(參考版)
2025-02-25 22:57本頁面
【正文】 thickness)UV熱穩(wěn)定性曲線四、 Dowcorning 封裝產品 JCR6122C) 150 180Young’s Modulus (MPa) 1 10008000Thermal Resistance (186。超高亮 LED需要防靜電包裝。 測試 LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對 LED產品進行分選。 由于 LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝 LED采用切筋切斷 LED支架的連筋。 后固化對于提高環(huán)氧與支架（ PCB） 的粘接強度非常重要。模壓封裝一般在 150℃ ， 4分鐘。 將壓焊好的 LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個 LED成型槽中并固化。 LampLED的封裝采用灌封的形式。 手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光 LED）， 主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。手工刺片三、 LED介紹 — 生產工藝金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。絕緣膠一般 150℃ ，1小時。 銀膠燒結的溫度一般控制在 150℃ ，燒結時間 2小時。手工刺片三、 LED介紹 — 生產工藝 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對 LED芯片表面的損傷，特別是藍 、 綠色芯片必須用膠木的。 自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在 LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 將擴張后 LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上， LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED芯片一個一個刺到相應的位置上。 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在 LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的 LED安裝在 LED支架上。手工刺片三、 LED介紹 — 生產工藝 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。）（對于 GaAs、 SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。 也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s ），不利于后工序的操作。 三、 LED介紹 — 生產工藝芯片檢驗 擴 片 點膠 /備膠手工刺片 手工刺片手工刺片 /自動裝架燒 結壓 焊 固 化封 膠切筋 /劃片測 試包 裝三、 LED介紹 — 生產工藝 11x1mm2 三、 LED介紹 — 封裝形式 功率型封裝（倒裝結構 FLIPCHIP） 其主要特點： （ 1）熱阻低，一般僅為 14℃ ／ W， 只有常規(guī) LED的 1／ 10； （ 2） （ 5） TAB包裝（ 卷盤式容器編帶包裝）
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