【摘要】集成電路制造工藝東華理工大學(xué)彭新村13687095856第10章工藝集成集成電路中的隔離1CMOS集成電路的工藝集成234雙極集成電路的工藝集成BiCMOS集成電路的工藝集成天津工業(yè)大學(xué)?工藝集成:——運用各類工藝形成電路結(jié)構(gòu)的制造過程?CMOS集成電
2025-02-11 13:55
【摘要】國際微電子中心集成電路設(shè)計原理第一章集成電路制造工藝集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。2/1/2023韓良1國際微電子中心集成電路設(shè)計原理?隨著集成電路發(fā)展的過程,其發(fā)展的總趨勢是革新工
2025-02-17 05:39
【摘要】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設(shè)計?封裝技術(shù)3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導(dǎo)體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-01-21 08:27
【摘要】第十章工藝設(shè)計的原則和工藝計算?工藝設(shè)計是整個工廠設(shè)計的重要環(huán)節(jié),是最關(guān)鍵的部分。?工藝設(shè)計就是從具體的工藝技術(shù)上,生產(chǎn)設(shè)備的配置上,車間勞動力和車間的組織上來保證工藝正常、穩(wěn)定生產(chǎn),保證產(chǎn)品在質(zhì)量和數(shù)量上全面完成生產(chǎn)計劃。為此必須要了解各制品的生產(chǎn)工藝流程。2023/2/281MgO-C磚生產(chǎn)工藝流程
2025-02-11 13:51
【摘要】1234緒論?引言?集成電路制造工藝發(fā)展狀況?集成電路工藝特點與用途?本課程內(nèi)容5?早在1830年,科學(xué)家已于實驗室展開對半導(dǎo)體的研究。?1874年,電報機、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言6
2025-01-08 13:03
【摘要】第三章CMOS集成電路工藝流程白雪飛中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系?多晶硅柵CMOS工藝流程?可用器件?工藝擴展提綱2多晶硅柵CMOS工藝流程?初始材料–重摻雜P型(100)襯底硅,P+–減小襯底電阻,提高抗CMOS閂鎖效應(yīng)能力?外延生長–在襯底
2025-02-09 10:42
【摘要】第十章聚甲醛生產(chǎn)工藝簡介1、性能與用途聚甲醛樹脂(polyoxymethyleneResins,POM),于50年代由杜邦公司研制開發(fā),是目前世界三大通用工程塑料之一。一、聚甲醛概述二是三聚甲醛與少量戊環(huán)的共聚體,稱為共聚甲醛,共聚甲醛加工成型的條件不像均聚甲醛那樣苛刻,
2025-02-11 18:00
【摘要】第10章工藝流程模擬作者:王丁丁孫蘭義目錄?帶循環(huán)的工藝流程?工藝流程模擬?化工流程中的循環(huán)回路大多數(shù)化工流程模擬都存在循環(huán)回路,存在兩種循環(huán):?組分循環(huán)(循環(huán)質(zhì)量和能量)?熱量循環(huán)(僅僅循環(huán)能量)PurgeCompositionalRec
【摘要】第十章物理防護包裝工藝第十一章化學(xué)防護包裝工藝第十二章環(huán)境防護包裝工藝第十三章生物防護包裝工藝第三部分專用包裝工藝3/1/20231包裝工藝學(xué)講義學(xué)習(xí)要點1、掌握防震材料的特性。2、掌握防震包裝方法。3、熟練掌握防震包裝設(shè)計及計算。4、了解集合包裝。5、
2025-01-03 01:45
【摘要】第八章輔助包裝工藝輔助包裝工藝包括封合、捆扎、貼標、打印等輔助包裝技術(shù),在操作中一般要使用黏合劑、膠帶、金屬釘及瓶蓋等輔助包裝材料和構(gòu)件,它是包裝工藝過程中通用的工序,“輔助”并非不重要,相反地,它們在包裝質(zhì)量和功能方面起著重要的、甚至是關(guān)鍵的作用。第一節(jié)封合包裝工藝?封合也稱封口、封閉,或叫做封緘。
2025-01-24 13:57
【摘要】第二章制造工藝本章分為四部分:紫外線光掩模版光刻膠可進行摻雜,離子注入,擴散等工藝n版圖是集成電路從設(shè)計走向制造的橋梁,它包含了集成電路尺寸、各層拓撲定義等器件相關(guān)的物理信息數(shù)據(jù)。n版圖(Layout)集成電路制造廠家根據(jù)這些數(shù)據(jù)來制造掩膜。掩模版的作用n掩膜上的圖形決定著芯片上器件或連接物理層的尺寸
2025-01-25 10:42
【摘要】第三篇金屬塑性成形工藝及控制第10章金屬擠壓及拉拔工藝(塑性部分9節(jié))鄭州大學(xué)2023年3月3日金屬擠壓工藝管棒型材擠壓工藝概述用擠壓法生產(chǎn)管棒型材的工藝流程,如圖。在擠壓生產(chǎn)過程中,基本工藝參數(shù)的選擇對產(chǎn)品的質(zhì)量有著質(zhì)量重要的影響,為了獲得高
2025-02-11 17:43
【摘要】第十一章,集成化CASE環(huán)境,11,,軟件工具是用于輔助軟件的開發(fā)、運行、維護、管理和支持等活動的軟件系統(tǒng)。其目的是為了降低軟件開發(fā)和維護的成本,提高軟件生產(chǎn)效率,改進軟件產(chǎn)品的質(zhì)量。借助于計算機及其...
2024-10-28 22:45
【摘要】0第10章技術(shù)預(yù)研...............................................................................1介紹............................................................................................
2025-07-17 18:43