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渭南師范學院第2章電力電子器件(參考版)

2025-02-08 20:00本頁面
  

【正文】
。v 散熱系統(tǒng) 、電力電子器件的驅動與保護、電力電子器件的驅動與保護v 驅動電路v 保護電路 ( 5)散熱系統(tǒng): 散發(fā)開關器件和其他部件的功耗發(fā)熱,減小開關器件的熱心力,降低開關器件的結溫。l ( 3)緩沖器: 在開通和關斷過程中防止開關管過壓和過 流,減小 、 減小開關損耗。檢測開關器件的電流、電壓,保護主電路中的開關器件,防止過流、過壓損壞開關器件。v 、電力場效應晶體管 v 、絕緣柵雙極型晶體管 v 、其它新型電力電子器件v 、電力電子器件的驅動與保護第二章、 電力電子器件 、電力電子器件的驅動與保護l 電力電子電路的驅動、保護與控制包括如下內容:l ( 1)電力電子開關管的驅動: 驅動器接收控制系統(tǒng)輸出的控制信號,經(jīng)處理后發(fā)出驅動信號給開關管,控制開關器件的通、斷狀態(tài)。v 、 晶閘管v 、 可關斷晶閘管 功率模塊與功率集成電路 v 、電力電子器件的基本模型 216。216。PIC ( Power Integrated Circuit):v 類似功率集成電路的還有許多名稱,但實際上各有側重 :216。? 將器件與邏輯、控制、保護、傳感、檢測、自診斷等信息電子電路制作在同一芯片上,稱為功率集成電路( Power Integrated Circuit——PIC )。? 可縮小裝置體積,降低成本,提高可靠性。l 靜電感應晶體管 l 靜電感應晶閘管 l MOS控制晶閘管 l 集成門極換流晶閘管 l 功率模塊與功率集成電路 、其它新型電力電子器件 功率模塊與功率集成電路 216。 ? 20世紀 90年代后期出現(xiàn)。 MOS控制晶閘管( MCT) 圖 MCT的 RBSOA MCT的特性l 靜電感應晶體管 l 靜電感應晶閘管 l MOS控制晶閘管 l 集成門極換流晶閘管 l 功率模塊與功率集成電路 其它新型電力電子器件 MOS控制晶閘管( IGCT/GCT) 216。 ( 8)保護裝置: MCT可用簡單的熔斷器進行 短路保護 。 RBSOA與結溫有關,反映MCT關斷時電壓和電流的極限容量。 MOS控制晶閘管( MCT) l MCT的特性 (兼有 MOS器件和雙極型器件的優(yōu)點) 216。 216。216。216。216。216。 MOS控制晶閘管( MCT) 圖 PMCT的結構、 等效電路和符號2)工作原理( PMCT)216。 2)使 PMCT觸發(fā)導通的柵極相對陽極的負脈沖幅度一般為 5~ 15V,使其關斷的柵極相對于陽極的正脈沖電壓幅度一般為 +10V。 關斷: 當柵極相對于陽極施加正脈沖電壓時, OFFFET導通, PNP晶體管基極電流中斷 , PNP晶體管中電流的中斷破壞了使 MCT導通的正反饋過程,于是 MCT被關斷。 導通: 當柵極相對于陽極加負脈沖電壓時, ONFET導通,其漏極電流使 NPN晶體管導通。 MOS控制晶閘管( MCT) 圖 PMCT的結構、 等效電路和符號 MCT的工作原理216。 圖 (a)為 PMCT的典型結構,圖(b)為其等效電路,圖 (c)是它的表示符號 (NMCT的表示符號箭頭反向 )。216。216。216。 特點: 耐高電壓、大電流、通態(tài)壓降低、輸入阻抗高、驅動功率小、開關速度高; l 1)結構:216。 MCT自 20世紀 80年代末問世,已生產(chǎn)出300A/2023V、 1000A/1000V的器件; 216。 SITH的電導調制作用使它比 SIT的通態(tài)電阻小、壓降低、電流大,但因器件內有大量的存儲電荷, 所以它的關斷時間比 SIT要長、工作頻率要低。柵極負壓 UGK可控制陽極電流關斷,已關斷的 SITH, AK間只有很小的漏電流存在。l 2)三極: 陽極 A、陰極、柵極 G,l 3)原理:l 柵極開路,在陽極和陰極之間加正向電壓,有電流流過 SITH; l 在柵極 G和陰極 K之間加負電壓, GK之間 PN結反偏,在兩個柵極區(qū)之間的導電溝道中出現(xiàn)耗盡層, AK間電流被夾斷, SITH關斷;l 柵極所加的負偏壓越高,可關斷的陰極電流也越大。缺點: SITH制造工藝復雜,成本高; l SITH的工作原理 優(yōu)點: 與 GTO相比, SITH的 通態(tài)電阻小、通態(tài)壓降低、開關速度快、損耗小、 及 耐量高等; 216。 SIT的 柵極驅動電路比較簡單 :關斷 SIT需加數(shù)十伏的負柵壓 UGS , 使 SIT導通,也可以加 5~ 6V的正柵偏壓 +UGS,以降低器件的通態(tài)壓降; 靜電感應晶體管( SIT)l SIT的特性 圖 SIT的 安全工作區(qū)l 靜電感應晶體管 l 靜電感應晶閘管 l MOS控制晶閘管 l 集成門極換流晶閘管 l 功率模塊與功率集成電路 、其它新型電力電子器件 靜電感應晶閘管( SITH) 216。SIT的漏極電流通路上不存在 PN結 ,一般不會發(fā)生熱不穩(wěn)定性和二次擊穿現(xiàn)象 ,其 安全工作區(qū) 范圍較寬; 216。 SIT的漏極電流 ID不但受柵極電壓 UGS控制,同時還受漏極電壓 UDS控制。當 UGS=UP(夾斷電壓 )時,導電溝道被耗盡層所夾斷,SIT關斷 。則SIT導通 ;當加上負柵源電壓 UGS時,柵源間 PN結產(chǎn)生耗盡層。l 2)分類: SIT分 N溝道、 P溝道 兩種,箭頭向外的為 N─SIT ,箭頭向內的為 P─SIT 。l SIT的工作原理l 1)結構: SIT為 三層結構 ,其元胞結構圖如圖 (a)所示,其三個電極分別為 柵極 G,漏極 D和源極 S。 廣泛用于高頻感應加熱設備 (例如200kHz、 200kW的高頻感應加熱電源 )。v 、電力場效應晶體管 v 、絕緣柵雙極型晶體管 v 、其它新型電力電子器件v 、電力電子器件的驅動與保護第二章、 電力電子器件 、其它新型電力電子器件l 靜電感應晶體管 l 靜電感應晶閘管 l MOS控制晶閘管 l 集成門極換流晶閘管 l 功率模塊與功率集成電路 靜電感應晶體管( SIT)216。v 、 晶閘管v 、 可關斷晶閘管 緣柵雙極型晶體管的特性與主要參數(shù) IGBT的主要參數(shù)v 、電力電子器件的基本模型 (7) 最高允許結溫 TjM: IGBT的最高允許結溫 TjM為 150℃ 。 在使用中一般通過選擇適當?shù)?UCE和柵極驅動電阻控制 ,避免 IGBT因 過高而產(chǎn)生擎住效應。IGBT的導通時間越長,發(fā)熱越嚴重,安全工作區(qū)越小。252。 緣柵雙極型晶體管的特性與主要參數(shù) l IGBT的主要參數(shù)l IGBT的主要參數(shù)v (5) 安全工作區(qū)252。v ( 3)集電極電流最大值 ICM:? IGBT的 IC增大,可至器件發(fā)生擎住效應,此時為防止 發(fā)生擎住效應,規(guī)定的集電極電流最大值 ICM。 緣柵雙極型晶體管的特性與主要參數(shù) 圖 IGBT的開關特性 v ( 1)最大集射極間電壓 UCEM: ? IGBT在關斷狀態(tài)時集電極和發(fā)射極之間能承受的最高電壓。l 關斷時間 toff: 關斷延遲時間與電流下降之和。l 開通時間 ton :l ton = td(on) + tr 緣柵雙極型晶體管的特性與主要參數(shù) 圖 IGBT的開關特性 l 開通延遲時間 td(on) : 從 10%U GEM到 10%I CM所需時間。圖 IGBT的伏安特性和轉移特性 IGBT的伏安特性和轉移特性 UGEUGE(TH)(開啟電壓 ,一般為 3~ 6V) ;其輸出電流 Ic與驅動電壓 UGE基本呈線性關系; 圖 IGBT的伏安特 性和轉移特性 緣柵雙極型晶體管的特性與主要參數(shù) IGBT的伏安特性和轉移特性( 2) IGBT的轉移特性曲線(如圖 b)IGBT關斷:IGBT開通:UGEUGE(TH);l IGBT的開關特性 252。 、絕緣柵雙極型晶體管 緣柵雙極型晶體管的特性與主要參數(shù) ( 1) IGBT的伏安特性(如圖 a)252。l 關斷: 柵射極間施加反壓或不加信號時, MOSFET內的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷, IGBT關斷。l 導通: UGE大于開啟電壓 UGE(th)時, MOSFET內形成溝道,為晶體管提供基極電流, IGBT導通。l IGBT有三個電極 : 集電極C、發(fā)射極E和柵極G 。l 簡化等效電路如圖 (b)所示。 、絕緣柵雙極型晶體管 絕緣柵雙極型晶體管及其工作原理l 1. IGBT的結構 在電機控制、中頻電源、各種開關電源以及其它高速低損耗的中小功率領域, IGBT取代了 GTR和一部分MOSFET的市場。 目前 IGBT產(chǎn)品已系列化,最大電流容量達 1800A,最高電壓等級達 4500V,工作頻率達 50kHZ。 IGBT于 1982年開始研制, 1986年投產(chǎn),是發(fā)展最快而且很有前途的一種混合型器件。 兼具功率 MOSFET高速 開關特性和 GTR的 低導通壓降 特性兩者優(yōu)點的一種復合器件。 IGBT:絕緣柵雙極型晶體管 (Insulated Gate Bipolar Transistor) 。v 、電力場效應晶體管 v 、絕緣柵雙極型晶體管 v 、 晶閘管v 、 可關斷晶閘管 l如圖 v 、電力電子器件的基本模型 開關安全工作區(qū) (SSOA) 開關安全工作區(qū) (SSOA)反應VDMOS在關斷過程中的參數(shù)極限范圍; 由最大峰值漏極電流 IDM、最小漏源擊穿電壓 BUDS和最高結溫 TJM所決定;l 在換向速度 (寄生二極管反向電流變化率 )一定時,CSOA由漏極正向電壓 UDS(即二極管反向電壓 UR)和二極管的正向電流的安全運行極限值 IFM來決定。曲線的應用條件是:結溫 TJ< 150℃ , ton與 toff均小于 1μs。 1)漏源通態(tài)電阻限制線 I(由于通態(tài)電阻 Ron大,因此器件在低壓段工作時要受自身功耗的限制 ); 2)最大漏極電流限制線 Ⅱ ; 3)最大功耗限制線 Ⅲ ; 4)最大漏源電壓限制線 Ⅳ ; 電力場效應晶體管的特性與主要參數(shù) 圖 VDMOS的 FBSOA曲線安全工作區(qū)lVDMOS開關頻率高,常處于動態(tài)過程,它的安全工作區(qū)分為三種情況:①  正向偏置安全工作區(qū) (FBSOA):四條邊界極限:導通時間越短,最大功耗耐量越高。關斷時間 :l 存儲 ts時間: 對應柵極電容存儲電荷的l消失過程。( )( )l(8)? 開關時間 ton與 toff開通時間: 延遲時間 td: 對應輸入電壓信號上升沿幅度為 10%Uim 到輸出電壓信號下降沿幅度為 10%Uom 的時間間隔。(6) 最大漏極電流 IDM 電力場效應晶體管的特性與主要參數(shù) 圖 VDMOS極間 電容等效電路 ( )主要參數(shù)l(7) 最高工作頻率 fml定義;式中 CIN為器件的輸入電容 , 一般說來,器件的極間電容如圖 所示。一般 BUGS=177。l(4) 漏源擊穿電壓 BUDS BUDS決定了 VDMOS的最高工作電壓,它是為了避免器件進入雪崩區(qū)而設立的極限參數(shù)。(續(xù))l(3) 跨導 gml跨導 gm定義 表示 UGS對 ID的控制能力的大小。當 UGS=10V, UDS為某一數(shù)值時,漏源間允許通過的最大電流稱為最大漏極電流。v 在相同條件下,耐壓等級越高的器件其 Ron值越大,另外 Ron隨 ID的增加而增加,隨 UGS的升高而減小。 電力場效應晶體管的特性 與主要參數(shù) 主要參數(shù)(1)? 通態(tài)電阻 Ron v 在確定的柵壓 UGS下, VDMOS由可調電阻區(qū)進入飽和區(qū)時漏極至源極間的直流電阻稱為通態(tài)電阻 Ron。v UT還與結溫 Tj有關, Tj升高, UT將下降 (大約 Tj每增加 45℃, UT下降 10%,其溫度系數(shù)為 / ℃) 。v 一般情況下將漏極短接條件下, ID=1mA時的柵極電壓定義為 UT。又叫歐姆工作區(qū); 3)飽和區(qū) (又叫有源區(qū) ): 在 UGS> UT時, 且隨著 UDS的增大, ID幾乎不變 。電力場效應管的工作原理( 1)截止:l柵(源)電壓 UGS≤ 0 或 0< UGS≤
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