【正文】 錫珠 D≦ 5mil允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 )、錫渣拒收狀況 直徑 D或長度 L大於 5mil 。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 )1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。注 1:錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 )1. 錫已超越到組件頂部的上方2. 錫延伸出焊墊端。3. 錫未延伸出焊墊端。理想狀況 (TARGET CONDITION)HSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點 (三面或五面焊點 )1. 焊錫帶稍呈凹面并且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊端的距離小於組件高度　的 1/3 。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊的距離為組件高度的 1/3　以上。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金　電鍍面。注 :錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5%拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)1/2 HSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點且高度 1mm)1. 焊錫帶是凹面并且從焊墊端　延伸到組件端的 1/3H以上。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)≧1/2 HSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點且高度 =1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%　以下。理想狀況 (TARGET CONDITION)HSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點且高度 =1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%　以上。2. 錫皆良好地附著於所有可焊　接面。3. 錫突出焊墊邊。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最 大 量1. 焊錫帶接觸到組件本體。理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最 大 量1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方。3. 引線的輪廓清楚可見。注：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5%拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)h1/2TSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最 大 量1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)h≧1/2TSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最小量1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。理想狀況 (TARGET CONDITION) TSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最小量1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)。3. 引線的輪廓清楚可見。注：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 沾錫角超過 90度 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點最 大 量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 h≧1/2T T 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。注 1： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 　錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點最 大 量1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。注：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫　　、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過　　總焊接面積的 5%拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點最 大 量1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點最小量1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。≦ mm( 20mil)晶片狀零件浮高允收狀況SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)焊點性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好。T≦2 TQFP浮高允收狀況SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) – J型零件 浮起允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)≦1/2 WSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的 50% (1/2W)。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)WWSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發(fā)生偏滑。理想狀況 (TARGET CONDITION)W≧2 WSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度 (≧ W)。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對準(zhǔn)度 ，已超過 焊墊外端外緣。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)1/3WSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對準(zhǔn)度1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對準(zhǔn)度，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大于組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份小于或等于組件金屬電鍍 寬度的 50%(≦ 1/2 T) 。 注 :為明了起見，焊點上的錫已省　 去。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil()。，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之　　　晶片狀零件。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)103≦ /2wSMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)，大於零 件寬度的 50%。 細(xì)化了晶粒（低溫氮氣使焊點急速冷卻）氮氣保護(hù)氮氣保護(hù)氮氣對空洞影響結(jié)論 :氮氣保護(hù)減少空洞出現(xiàn)率氮氣保護(hù)氮氣保護(hù)SMT 檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 理想狀況 (TARGET CONDITION) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。氮氣保護(hù)氮氣保護(hù)有效改善了鋪展率氮氣保護(hù)氮氣保護(hù)結(jié)論 :推薦只在焊接區(qū)使用氮氣最佳氮氣使用溫區(qū) 擴(kuò)展率法氮氣保護(hù)氮氣保護(hù)對潤濕影響結(jié)論 :氮氣保護(hù)改善無鉛釬料潤濕性對焊點組織的影響216。216。216。缺陷影響因素復(fù)雜， N2往往只是起次要作用216