【正文】 開發(fā) 39。由供應(yīng)商設(shè)計(jì)、開發(fā)并制造的產(chǎn)品，所有必須的安全認(rèn)證可以由該供應(yīng)商獲取并維護(hù)。 ? 試生產(chǎn)和制造系統(tǒng)驗(yàn)證是完全按照實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行生產(chǎn)和驗(yàn)證，并且環(huán)境條件沒有發(fā)生重大變化。 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 單元四、產(chǎn)品試制管理 課程目錄 概述 2 、工藝管理 測(cè)試管理 試制管理 面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品驗(yàn)證 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 參與可制造性需求 /可測(cè)試性需求的制定與評(píng)審 參與硬件總體方案評(píng)審 參與工藝總體方案 /裝備總體方案評(píng)審 生產(chǎn)初始產(chǎn)品 制造系統(tǒng)驗(yàn)證 試制準(zhǔn)備 繼續(xù)生產(chǎn)初始產(chǎn)品與制造系統(tǒng)驗(yàn)證 向生產(chǎn)切換 生產(chǎn)支持 制定制造計(jì)劃 培訓(xùn)生產(chǎn)人員 轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審 參與樣機(jī)評(píng)審 概念階段的關(guān)鍵活動(dòng) 參與可制造性需 求制定與評(píng)審 參與可測(cè)試性需 求制定與評(píng)審 測(cè)試裝備開發(fā)的需求 /生產(chǎn)測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 生產(chǎn)測(cè)試策略的評(píng)估 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 計(jì)劃階段的關(guān)鍵活動(dòng) 參與硬件總體方案、 裝備總體方案、 BOM結(jié)構(gòu)、 整機(jī)工藝總體方案的評(píng)審 制定制造計(jì)劃 參與關(guān)鍵器件選型、單板總體設(shè) 計(jì)方案、單板工藝總體方案、 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 開發(fā)階段的關(guān)鍵活動(dòng) BOM結(jié)構(gòu)評(píng)審 試制準(zhǔn)備 參與整機(jī)試裝 參與裝備設(shè)計(jì)規(guī)格書評(píng)審 參與配置手冊(cè)評(píng)審 生產(chǎn)初始產(chǎn)品 制造系統(tǒng)驗(yàn)證 參與樣機(jī)評(píng)審 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 試制準(zhǔn)備 ? 產(chǎn)品知識(shí)準(zhǔn)備 ? 試產(chǎn)資源準(zhǔn)備 ? 人力資源 /培訓(xùn) ? 場(chǎng)地 ? 測(cè)試裝備 /儀器儀表 ? 試產(chǎn)物料 ? 生產(chǎn)文件準(zhǔn)備 ? BOM/工藝路線 /ERP數(shù)據(jù) ? 工藝文件 /技術(shù)文件 ? 操作指導(dǎo)書 – 裝配、測(cè)試、包裝、維修、檢驗(yàn) ? 制定制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案，包括各環(huán)節(jié)驗(yàn)證的查檢表 試制條件確認(rèn) ? 試制條件確認(rèn)：樣機(jī)評(píng)審 （ TR4A評(píng)審要素） 制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案 ? 什么是制造系統(tǒng)？ ?指面向產(chǎn)品生產(chǎn)的所有技術(shù)業(yè)務(wù)和管理業(yè)務(wù)，除制造工藝這一核心技術(shù)以外，還包括采購(gòu)、計(jì)劃調(diào)度、訂單管理、庫(kù)存管理、廠房設(shè)施、工廠信息系統(tǒng)等不可缺少的輔助支撐和管理業(yè)務(wù)。 ? 測(cè)試點(diǎn)到 PCB板邊的間距應(yīng) ≥125mil/。 ? 每根測(cè)試針最大可承受 2A電流，每增加 2A，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 ? 每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 ? 兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為 60mils()。FT裝備的開發(fā)策略 產(chǎn)品特點(diǎn) 子架儀 器 堆疊通 用 平 臺(tái) 專 用 平 臺(tái) 備注產(chǎn) 量 大 ， 版 本 穩(wěn) 定 √主 要 測(cè) 試 性 能 √ √信 號(hào) 類 型 相 似 √對(duì) 外 接 口 信 號(hào) 多 √ √產(chǎn) 量 小 ， 版 本 變 化 頻 繁 √信 號(hào) 復(fù) 雜 ， 硬 件 簡(jiǎn) 單 √信 號(hào) 種 類 多 ， 需 要 測(cè) 試 性 能 √ 附 加 儀 器ICT與 FT的比較 ICT FT適 用 場(chǎng) 合 生 產(chǎn) 工 藝 控 制 出 廠 檢 測(cè)故 障 定 位 準(zhǔn)確 模糊檢 測(cè) 項(xiàng) 目 開 路 、 短 路 、 元 器 件 損 壞 功能對(duì) 高 頻 、 高 壓 、 非電 、 復(fù) 雜 信 號(hào) 的 測(cè) 試不 能 測(cè) 試 能測(cè)試對(duì) 高 密 度 P C B 的 測(cè) 試 困 難 （ 邊 界 掃 描 器 件 除 外 ） 容易測(cè) 試 結(jié) 果 可 信 度 不 對(duì) U U T 進(jìn) 行 功 能 測(cè) 試 ， 不能 保 證 功 能 正 常模 擬 實(shí) 際 工 作 環(huán) 境 ，測(cè) 試 結(jié) 果 可 靠開 發(fā) 周 期 短 長(zhǎng)費(fèi)用 低 高對(duì) U U T 修 改 的 適 應(yīng) 性 弱 強(qiáng)設(shè) 備 通 用 性 好 差ESS（ Environment stress screen）環(huán)境應(yīng)力篩選 故障率時(shí)間篩選點(diǎn)早期失效期 使用壽命期耗損期DABCE過篩選欠篩選產(chǎn)品開發(fā)過程中面向生產(chǎn)測(cè)試的設(shè)計(jì) 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 提出生產(chǎn)可測(cè)試性需求 參與生產(chǎn)可測(cè)試性需求分解與分配 制定生產(chǎn)測(cè)試總體方案 生產(chǎn)測(cè)試裝備詳細(xì)設(shè)計(jì) 開發(fā)生產(chǎn)測(cè)試裝備 參與并評(píng)估可測(cè)性設(shè)計(jì) 參與測(cè)試裝備驗(yàn)證并優(yōu)化 測(cè)試裝備轉(zhuǎn)移 /復(fù)制 測(cè)試裝備維護(hù) 生產(chǎn)可測(cè)試性需求示例 ? 對(duì) PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 ? 根據(jù)測(cè)試覆蓋率的分析來調(diào)整測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量和位置。4 、 測(cè) 試 速 度 快 ， 產(chǎn) 能 高 。2 、 測(cè) 試 平 臺(tái) 開 發(fā) 周 期 很 長(zhǎng) ， 半 年 左 右 。3 、 適 合 于 有 許 多 參 數(shù) 測(cè) 試 的 情 況 ， 例 如 G S M 基 站 測(cè) 試 。FT—— 儀器堆疊 特 點(diǎn) ：1 、 借 助 通 用 儀 器 ， 硬 件 開 發(fā) 工 作 較 少 。3 、 測(cè) 試 速 度 受 產(chǎn) 品 本 身 限 制 ， 一 般 很 慢 。 FT—— 子架測(cè)試 被測(cè)板子架工具板特 點(diǎn) ：1 、 借 用 被 測(cè) 板 原 工 作 環(huán) 境 ， 硬 件 開 發(fā) 工 作 少 。 FT默認(rèn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是成功的，它測(cè)試加工情況，而非設(shè)計(jì)情況。 ? FT一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與 UUT的外部接口相連。 controller：可以是串口、 HDLC、擴(kuò)展總線或郵箱等，用于控制 UUT。（制造角度以封裝進(jìn)行考慮，測(cè)試以程序難度進(jìn)行考慮）低混合度＝ ；高混合度＝ ； ? D － Density，單板焊點(diǎn)密度 D= ((J /（ L*W 平方英寸 )/100) )，L — 單板長(zhǎng)度 ， W－單板寬度。生命周期較難估計(jì)的，一般可按一年計(jì)算。 PCBA結(jié)構(gòu)測(cè)試策略 產(chǎn)量定義（參考） 產(chǎn)量：一個(gè)穩(wěn)定版本的整個(gè)生命周期的產(chǎn)量。在制定工藝測(cè)試策略時(shí)，測(cè)試工程師基于以上因素，務(wù)求以盡可能小的成本達(dá)到最高的覆蓋率及測(cè)試效率。飛針主要針對(duì)低復(fù)雜度和低產(chǎn)量的單板，如研發(fā)版本的單板。 4個(gè)探針與 PCB上裸露的焊點(diǎn)、焊盤進(jìn)行，不需要制作夾具，編程簡(jiǎn)單，程序開發(fā)周期短（ 13天 )。 ? 當(dāng)單板 BOTTOM面元件高度超過 150mil/ ， 測(cè)試夾具需特殊處理 。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。 可以利用 JTAG鏈測(cè)試接觸不到的焊點(diǎn)（例如 BGA）。 一種被測(cè)板對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試夾具，當(dāng)被測(cè)板的 PCB更改，則夾具報(bào)廢。 不能進(jìn)行電性能測(cè)試。 可以測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)（如 BGA）。（ 60個(gè)器件以上 /秒） 不能進(jìn)行電性能測(cè)試，只測(cè)試焊點(diǎn)的外觀。 不能測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)（如 BGA）。E S S E n v i r o n m en t a l S t r e s s S c r e e n i n g環(huán)境應(yīng)力篩選根據(jù)浴盆曲線的原 理，通過施加應(yīng)力（高溫、震動(dòng)、電信號(hào) …… ） 加 速 暴 露 產(chǎn) 品 中 隱 藏 的 缺 陷 。P l a t f o r m 通用平臺(tái) 案，為測(cè)試多種被測(cè)板設(shè)計(jì)硬件和軟件平臺(tái)。H O T M O C K U P子架測(cè)試 功能測(cè)試的一種方 案，主要是借助被測(cè)板原有的環(huán)境進(jìn)行測(cè)試，這種方案一 般硬件工作量較少，軟件工作量較多。F L Y F l y i n g P r o b e I C T 飛 針 測(cè) 試通 過 移 動(dòng) 的 測(cè) 試 探 針 接 觸 到 被 測(cè) 板 上 預(yù) 留 的 測(cè) 試 點(diǎn) / 焊 盤進(jìn) 行 檢 測(cè) ， 主 要 能 測(cè) 試 虛 焊 、 短 路 、 斷 路 和 元 器 件 不 良等 故 障 ， 故 障 覆 蓋 能 力 不 如 I C T ， 但 是 不 需 要 測(cè) 試 夾 具 。I C T I n C i r c u i t T e s t 在 線 測(cè) 試通 過 固 定 的 測(cè) 試 探 針 接 觸 到 被 測(cè) 板 上 預(yù) 留 的 測(cè) 試 點(diǎn) / 焊盤進(jìn) 行 檢 測(cè) ， 主 要 能 測(cè) 試 虛 焊 、 短 路 、 斷 路 和 元 器 件 不 良 等故 障 。A X IA u t o m a t e d X r a y I n s p e c t i o n自動(dòng) X 光檢測(cè)用 X 光 掃 描 被 測(cè) 板 ， 用 軟 件 分 析 攝 取 的 圖 象 ， 判 斷 器 件 是否 正 確 安 裝 ， 焊 點(diǎn) 是 否 滿 足 要 求 等 。 生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則（ 1） 元件 單板 系統(tǒng) 客戶現(xiàn)場(chǎng)01234567c os tP o i n t w h e r e f a u l t i s d e t e d t e d生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則（ 2） ? 如何設(shè)計(jì)生產(chǎn)測(cè)試路線 ? ? 是否要來料檢驗(yàn)（ IQC）？ ? 是否要 ICT、 FT、老化、整機(jī)測(cè)試？ ? 如何確定各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試重點(diǎn)？ ? IQC是全檢還是抽檢？ AQL/外觀 /性能？ ? ICT、 FT、整機(jī)測(cè)試等測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試時(shí)間？ ? 老化的方法和老化的時(shí)間？ 確 定 測(cè) 試 側(cè) 重 點(diǎn)設(shè) 計(jì) 測(cè) 試 路 線利潤(rùn)效率（ T ）、質(zhì)量（ Q ） 、 成 本 （ C ）生產(chǎn)測(cè)試方法（ 1） 縮寫 英文 中文翻譯 解釋M V IM a n u a l V i s u a l I n s p e c t i o n人 工 目 檢在 生 產(chǎn) 加 工 過 程 中 ， 工 人 用 眼 睛 觀 察 被 測(cè) 物 發(fā) 現(xiàn) 故 障 的 一種 方 法 。 測(cè)試?yán)砟? ? A perfect design, perfect parts and perfect processes should bine to del