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正文內(nèi)容

pcb制作簡(jiǎn)介非工程技術(shù)人員(參考版)

2025-01-03 01:58本頁(yè)面
  

【正文】 內(nèi)層制作52z干膜的性質(zhì)曝光后干膜的分子結(jié)構(gòu)為立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),不溶于 1% Na2CO3溶液。 損耗因數(shù)( Df)對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí),通過(guò)介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量的相角的余角,該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)167。167。 Tg 板料尺寸穩(wěn)定性167。 玻璃化溫度( Tg)非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度。例如:高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。 鑼斜邊167。 啤板167。 目視外層制作293C6013C6013C6013P20236A0W / F綠油C / M白字z Wet Film, Component Mark濕綠油,白字 外層制作303C6013C6013C6013P20236A0z HAL 噴錫外層制作31z外型加工167。 AOI167。12樹(shù)脂( Resin) 玻璃纖維 ( Glass fiber)銅箔( Copper foil )基材( CCLCopper Clad Laminate)基材13z基材結(jié)構(gòu)Prepreg銅箔類型: 1/4OZ; 1/3OZ; 1/2OZ; 1OZ; 2OZ; 3OZP片類型: 10 211 1080、 762 2113等Copper Foil基材14z1 ounce(oz)定義一平方尺面積單面覆蓋銅箔重量 1oz()的銅層厚度。 軟板 Flexible PCB 見(jiàn)左下圖167。7z 按成品軟硬區(qū)分 167。 多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。 單面板167。2PCB的功能3z PCB的功能提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。1PCB 定義z 定義全稱為 Print Circuit Board or Print Wire Board中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)路板。? 在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。PCB的功能4沉銀板噴錫板 沉金板鍍金板 金手指板雙面板 軟硬板 通孔板埋孔板 碳油板ENTEK板單面板 多層板 硬板 盲孔板Hardness硬度性能Hole Throught Status孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCB Class PCB 分類PCB分類5z 按結(jié)構(gòu)分類167。 雙面板PCB分類6PCB分類167。例如六層板則表示有 6層銅層。 硬板 Rigid PCB 167。 軟硬板 RigidFlex PCB 見(jiàn)右下圖PCB分類8616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分類z 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔 盲孔埋孔9PCB分類z根據(jù)表面制作分? Hot Air Level S
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