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【正文】 Dk 儲(chǔ)存電能能力 傳輸速度167。 手鑼板外層制作323334MULTILAYERMICRO VIAS Matl:GetekOTHERS 2023 2023Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q3 Halogen Free MatlBuriedCapacitanceHDI(Ⅰ ）Matl NelcoRogersTeflonHigh LayerCount(48L)High LayerCount ( 36L) 2023 Back Panel 34” X 50” Lead Free SolderQ2 Plasma Polyimide HDI(Ⅱ Ⅲ ）High LayerCount ( 60L) Q3 BuriedResistor Cyanate Ester 2023 Technology Roadmap(GZ)352023 Capability Roadmap36z 新項(xiàng)目n HDIHigh Density Interconnection 高密度互連技術(shù)n Super Backplane超大背板n High Layer Count –高層板n Buried Capacitance埋入式電容器n Buried Resistors埋入式電阻器n Deep Tank Gold鍍厚金 /電硬金n Lead Free Solder無鉛焊料n Plasma等離子氣體公司新技術(shù)37 公司新技術(shù)z 新板料n GetekGE公司板材n Rogersn Nelcon Teflon（ PTFE)聚四氟已烯n HalogenFree無鹵素n Polyimide 聚酰亞胺n Cyanate Ester氰酸鹽酯38n 高密度化n 高功能化n 輕薄短小n 細(xì)線化n 高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)3940Low Loss Material（ High Frequence Material) 主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。1oz≈ 基材15基材z板料介紹n FR4(Normal Tg/High Tg)n RCCn High Frequence Materialn Getekn Rogersn Nelcon Halogen Free Laminate16 Inner Board Cutting 內(nèi)層開料 Inner Image Transfer 內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移 Inner Etching 內(nèi)層蝕刻 Inner Middle Inspection內(nèi)層中檢Inner Oxide
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