pcb制作簡介3(參考版)
2025-01-03 01:58本頁面
【正文】 Lamination 壓板Inner Layer (Copper) 內(nèi)層Prepreg Sheet P 片Substrate (core) 基層 （核心層48PCB 制 作 簡 介The following Processes 后續(xù)工序From this point in the manufacturing process, multiplayer and doublesided Printed Circuit Board go through the same process steps. 從本工序開始，多層板與雙面板的生產(chǎn)工序都是一樣的。Strip Tin 褪錫Conductor 導(dǎo)線Prepreg P片46PCB 制 作 簡 介216。內(nèi)層菲林Exposed surfaceNonexposed surface42PCB 制 作 簡 介Exposure 曝光Copper銅箔Photosensitive material感光材料Negative photomask 負(fù)片Negative photomask 負(fù)片Prepreg P片已曝光未曝光Conductor導(dǎo)線43PCB 制 作 簡 介216。內(nèi)層制作Material Laminate 物料準(zhǔn)備CopperSubstrate(Epoxy glass laminate)39PCB 制 作 簡 介216。一個多層板實(shí)例Wet Film/綠油Annual ring 錫圈VCut/ V坑Screen Marks 白字PAD/焊錫盤Production Number 生產(chǎn)型號3C6013C6013C6013P20236A0Golden Finger/金手指36PCB 制 作 簡 介3P20236A03C6013C601 3C601 外層線路菲林 外層綠油菲林外層白字菲林 內(nèi)層線路菲林舉例多層板的菲林有外層菲林與內(nèi)層菲林兩類。因此，關(guān)于多層板的制作介紹，只提及鉆孔前的內(nèi)層板制作與壓板等工序。 。如電腦、航 空工業(yè)和攝像、汽車等民用工業(yè)。Boards for customers’ Special Requirements 客戶特別要求的線路板? 沉金板： 在線路板的銅面鍍上一層鎳（ 150micro inch左右）和金（ 8micro inch左右），以獲得良好 的焊接性，光潔度以及抗氧化等性能。? Entek（ 防氧化）板： 在噴錫線路板的工序中，把噴錫替換為在覆銅的部分加上化學(xué)保護(hù)膜（也稱有機(jī)助焊劑（ Organic Deposit)。? 碳油板： 在客戶要求的線路板的特殊部位，用絲印的方法加上一層碳油。Component Plugging 插件方式 3C601貼件 3C601插件Component元件元件Pad焊盤Conductor線路W/F綠油32PCB 制 作 簡 介21
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