微電子技術(shù)綜述(參考版)
2024-12-30 23:07本頁(yè)面
【正文】 超大規(guī)模集成電路 IP核的開(kāi)發(fā) ? 超大規(guī)模集成電路 IP核的開(kāi)發(fā) – 嵌入式微處理器類 – 嵌入式存儲(chǔ)器類 – 嵌入式混合信號(hào)電路類 – 嵌入式射頻電路類 – 嵌入式總線電路和接口電路類 – 嵌入式可編程邏輯電路類 – 嵌入式智能功率電路類 系統(tǒng)芯片 (SoC)設(shè)計(jì)方法及關(guān)鍵工藝技術(shù) ? 系統(tǒng)芯片（ SoC） 設(shè)計(jì)方及關(guān)鍵工藝技術(shù) – 系統(tǒng)芯片（ SoC） 設(shè)計(jì)方法及其工具開(kāi)發(fā) ? 軟 /硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù) ? 集成電路 IP核接口 、 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù) ? 超深亞微米（ VDSM） 集成電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù) – 系統(tǒng)芯片 (SoC)相關(guān)關(guān)鍵工藝技術(shù) ? 數(shù)模混合電路兼容工藝技術(shù)和嵌入式電路制造技術(shù)； ? SOI超深亞微米 CMOS電路 、 Si/GeSi基異質(zhì)結(jié)電路等新結(jié)構(gòu)電路 ? 超深亞微米 CMOS器件結(jié)構(gòu)與 SoC相關(guān)的可靠性設(shè)計(jì)和制造技術(shù) 超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化環(huán)境建設(shè) ?超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化環(huán)境建設(shè) – 國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè) – 多項(xiàng)目圓片（ MPW） 服務(wù)體系建設(shè) – 國(guó)家級(jí)超大規(guī)模集成電路 IP核庫(kù)建設(shè) 設(shè)立國(guó)家集成電路 IP管理與服務(wù)中心 結(jié)束語(yǔ) 5000 4000 3000 2023 1000 0 1000 2023 3000 4000 石器時(shí)代 ~ 35000年 銅器時(shí)代 ~ 1800年 鐵器時(shí)代 ~ 3200年 硅器時(shí)代 XX 年？ 3000BC 1200BC 1968 謝 謝 大 家！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。半導(dǎo)體產(chǎn)品在電子產(chǎn)品銷售額中所占份額情況 表 ( 3 2) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在電子產(chǎn)品銷售額中所占份額 年度 1992 1993 199 4 1995 1996 1997 1998 1999 2023 2023 份額（ % ） 11 ． 6 13 ． 4 15 ． 7 19 ． 1 16 ． 5 16 ． 9 17 ． 9 19 ． 4 21 ． 1 33 年份 1999 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023DRAM 半徑距（ nm ） 180 165 150 130 120 110 100 70 50 35MPU 柵長(zhǎng) (nm) 140 120 100 8590 80 70 65 45 3032 2022存貯器引入階段產(chǎn)品代 1G 2G 4G 8G 64G存貯器生產(chǎn)階段產(chǎn)品代 256M 512M 1G 2G 16GMPU 芯片功能數(shù)（百萬(wàn)晶體管） 190 539 1523 4308MPU 引入階段芯片面積 (mm2)
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