引進(jìn)smt表面貼裝生產(chǎn)線項(xiàng)目可行性報(bào)告(參考版)
2025-08-06 12:39本頁(yè)面
【正文】 落實(shí)原材料、燃料、協(xié)作產(chǎn)品、水、電、汽和其他配合條件，簽訂有關(guān)協(xié)議 組織工具、器具、模具、備品、備件等的計(jì)劃、制造和訂貨24。 組織收集生產(chǎn)技術(shù)資料，制訂必要的管理制度和各種操作規(guī)程。20**/120**/2 定購(gòu)設(shè)備安裝到位，對(duì)機(jī)器進(jìn)行調(diào)試、驗(yàn)收。 對(duì)工廠廠房進(jìn)裝修，劃分生產(chǎn)區(qū)域，定購(gòu)辦公家具，清潔打掃。20**/1220**/1 辦理項(xiàng)目立項(xiàng)手續(xù)，撰寫可行性報(bào)告，等待政府部門批復(fù)，辦理海關(guān)免稅手續(xù)。167。 企業(yè)組織形式167。3. 開(kāi)展SMT產(chǎn)業(yè)符合國(guó)家對(duì)于電子信息產(chǎn)品的發(fā)展導(dǎo)向，對(duì)推動(dòng)中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)升級(jí)有著重要意義。1. 項(xiàng)目引進(jìn)的SMT表面貼裝生產(chǎn)線，是新一代電子組裝技術(shù)將極大地提高企業(yè)生產(chǎn)力，增加勞動(dòng)就業(yè)機(jī)會(huì)，為社會(huì)提高就業(yè)率2. 本項(xiàng)目引進(jìn)的SMT表面貼裝生產(chǎn)線，將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 經(jīng)濟(jì)效益分析以研發(fā)、生產(chǎn)高品質(zhì)的數(shù)字錄放產(chǎn)品、機(jī)頂盒等消費(fèi)類電子產(chǎn)品為總體目標(biāo)，本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)5萬(wàn)臺(tái)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1億元人民幣。 其他費(fèi)用主要包含：職工培訓(xùn)費(fèi)、辦公和生活家具購(gòu)置費(fèi)、大件運(yùn)輸措施費(fèi)、大型吊裝機(jī)具費(fèi)、項(xiàng)目前期工作費(fèi)、其他費(fèi)；投資估算表 投 資 總 概 算計(jì)劃總投資額300萬(wàn)元技術(shù)改造投入220萬(wàn)元其他80萬(wàn)元167。 技改費(fèi)用主要包含：分為設(shè)備購(gòu)置、廠房租賃等費(fèi)用，按主要生產(chǎn)車間、輔助公用工程、服務(wù)及生活福利設(shè)施等分別計(jì)算，以人民幣、外幣分別表示。企業(yè)將嚴(yán)格執(zhí)行ISO9000質(zhì)量認(rèn)證體系，企業(yè)生產(chǎn)的環(huán)境將嚴(yán)格執(zhí)行ISO14000質(zhì)量認(rèn)證體系第五章 投資估算與資金籌措方案 167。公司原有的生產(chǎn)能力已經(jīng)不能滿足企業(yè)業(yè)務(wù)量的需求，市場(chǎng)需求并將隨著WTO的而近而越發(fā)壯大。167。167。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。167。167。 來(lái)料檢測(cè) = PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 ＝ = 烘干（固化） = 回流焊接 = 翻板 == PCB的A面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 烘干 == 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 == 波峰焊2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）= 清洗 == 檢測(cè) = 返修 來(lái)料檢測(cè) = PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 ＝ = 烘干（固化） = 翻板 = PCB的A面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 == 檢測(cè) = 返修 A面混裝，B面貼裝。 來(lái)料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 ＝ = 烘干（固化） = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 ＝= 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝，B面貼裝。 來(lái)料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 ＝ = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 插件 ＝ = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 雙面混裝工藝 A：此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。 B：SMT工藝流程的規(guī)劃投資款項(xiàng)全部由企業(yè)自籌，引進(jìn)設(shè)備的外匯來(lái)源計(jì)劃通過(guò)銀行購(gòu)匯來(lái)完成。 主要工藝設(shè)備進(jìn)口松下BM221高速貼片機(jī) 1臺(tái) （由松下中國(guó)蘇州工廠生產(chǎn)）勁拓NS800無(wú)鉛回流焊1臺(tái) （深圳生產(chǎn)）勁拓WS350PCB無(wú)鉛波峰焊1臺(tái) （深圳生產(chǎn)）由于SMT設(shè)備目
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