【正文】 判斷芋片（角）含水量的簡單辦法：手捏感覺扎手的較干；將芋角拋下，響聲脆的較干，響。c芋角含水量與精粉出粉率若芋片（角）含水量高于16%,不但出粉率低，且影響精粉保存，若低于11%，出粉率雖高，但精粉的光澤度較差，外觀較粗糙。b鮮芋的成熟度對精粉的出粉率及其質(zhì)量的影響未成熟的鮮芋含水量高，葡甘聚糖積累未達高峰，出精粉率較低。然后用混粉器將同一類的精粉進行充分混合，以保證產(chǎn)量的均勻性，最后進行包裝。篩網(wǎng)孔徑大小、粒度級數(shù)依要求而定。e研磨機中研磨將精粉輸入研磨機中進一步研磨，通過抽風吸走飛粉雜質(zhì)（如只要求一般的質(zhì)量，可省去此步驟）。c投料機器上加料指示燈亮時，將按規(guī)定稱好的每次加料量的芋片（角）均勻地投入料斗內(nèi)，投料時間約20S。選好的芋片（角）倒在絲網(wǎng)板上，使小粒及雜物漏下，特別注意清除毛發(fā)等不能進入食品的混雜物，還可在網(wǎng)板底面固定幾塊磁鐵，以清除金屬碎渣，防止進入精粉機中。至此，形成了魔芋精粉干法加工設備系統(tǒng)，由破碎機、MJ450型魔芋精粉加工機、400型魔芋精粉研磨機、分離罐、旋風除塵器、布袋除塵器和三元振動篩等組成。①工藝流程：芋片（角）風選分離研磨機中研磨精粉機中加工篩分風選分離分級混合勻質(zhì)包裝入庫圖11：普通魔芋精粉干法加工工藝流程②主要設備目前中國以錘片式精粉加工機（MJJO）為主，其型號有300型、400型、450型、500型。有機溶劑中只有乙醇、異丙醇適作精粉加工的阻溶劑，其中乙醇價最低，最常用，乙醇作阻溶劑，在20℃下有效濃度30%（v/v）；鹽類試劑中只有四硼酸鈉（硼砂）適合作魔芋精粉濕法加工的阻溶劑，但因硼有毒，食品加工中禁用，只能用于非食品魔芋精粉加工。隨著加工時間的延長和加工次數(shù)的增加，葡甘聚糖異細胞表面的普通細胞及雜質(zhì)才被研磨脫落，成為微小顆粒懸浮于液體介質(zhì)中，在固液分離時，通過一定孔徑的濾網(wǎng)（布）而被除去，同時，異細胞中所存在的少量可溶性糖、粗蛋白、纖維素、礦物質(zhì)元素也逐漸溶解于液體介質(zhì)中，通過固液分離而被除去，使?jié)穹ㄉa(chǎn)的精粉比干法生產(chǎn)的更為純凈。因此，需要的介質(zhì)應是既能抑制葡甘聚糖溶脹，又不改變葡甘聚糖性質(zhì)的液體介質(zhì)。②魔芋精粉濕法加工原理濕法加工也是根據(jù)異細胞與普通細胞在韌性、硬度、顆粒大小等的差異，進行粉碎、研磨與分離，不同的是濕法使用了液體介質(zhì)。精粉加工的目的就是要將葡甘聚糖與淀粉和其它雜質(zhì)分離，分離和提純得越徹底，精粉的質(zhì)量就越高，精粉加工有干法和濕法兩大類，其加的原理如下：①干法加工原理由于普通細胞的韌性及硬度小于異細胞，采用機械粉碎的方法，使普通細胞首先破碎，其中的淀粉、纖維素等雜質(zhì)逐步粉碎成為顆粒細小的飛粉，而葡甘聚糖異細胞的韌性極強，在一般粉碎條件下不會破碎，且粒子大小和重量均超過淀粉等雜質(zhì)，只要用篩分或風力分離的方法就可將淀粉等雜質(zhì)分離除去。這兩類細胞的特性相差很大，淀粉細胞小，脆性，很易破碎成粉塵，不溶于冷水，滴I2KI液于魔芋球莖切片，淀粉細胞顯藍色；異細胞內(nèi)含一個完整的葡甘聚糖顆粒，～，細胞的韌性及硬度極大，不易破碎，所含葡甘聚糖易溶于水，異細胞周圍緊裹著普通細胞及其纖維素等，似魚網(wǎng)，很難除凈。④純化魔芋微粉鮮魔芋經(jīng)食用酒精濕法加工或用普通魔芋精粉經(jīng)食用酒精提純，葡甘聚糖含量在85%以上，粒度≤%以上的魔芋粉。②普通魔芋微粉初步去掉淀粉等雜質(zhì)制得的粒度≤%以上的魔芋粉。（2）魔芋精粉分類2002年1月公布，2月實施的《魔芋粉行業(yè)標準》中將魔芋精粉分為四類。②魔芋全粉（日本稱粗粉）魔芋球莖全組分的粉。網(wǎng)帶式設備是借鑒日本的設備（重油為燃料），結(jié)合中國實際（燒煤）經(jīng)過幾年不斷改進，目前已達到較滿意效果。⑤干燥設備目前中國的芋片干燥仍大量使用傳統(tǒng)烘灶，優(yōu)點是設備費用低，但存在嚴重缺點是靠輻射傳熱，靜態(tài)干燥，費時太長（約近2天），干燥不均勻，熏硫難控制，其產(chǎn)品質(zhì)量差，黑片較多，灰塵污染，含硫量超標。片厚7mm～8mm時，因干燥快，葡甘聚糖含量最高。③熱空氣流速熱空氣流速增加可增加物料中水分向外蒸發(fā)，同時帶走物料表面的水汽，但流速過大，耗能過多?，F(xiàn)在一般干燥設備采用多風溫干燥，干燥初期風溫100℃～120℃，因物料濕度高，很快使風溫下降，實際物料溫度不高于80℃，在此高溫下失水并定色后，到中后期風溫逐漸降到低于60℃，芋片質(zhì)量好，又省燃料。溫度升高，干燥加快，當溫度為70℃左右時，干燥快，葡甘聚糖含量也高；溫度不夠，不能很快抑制酶的活性，葡甘聚糖等被消耗；若溫度過高，引起糖分焦化，葡甘聚糖含量也降低。(4)芋片干燥原理影響芋片干燥的因素有以下幾點①熱空氣溫度芋片干燥介質(zhì)一般是使用熱空氣。直接食用的食品中規(guī)定SO2殘留量應小于20mg/kg。②二氧化硫及亞硫酸鹽處理二者均是酶的強抑制劑。因魔芋球莖含充足的酚類物質(zhì)和多酚氧化酶，加上去皮后有大量氧進入，同時加熱烘烤，具備這幾個條件，必要發(fā)生褐變現(xiàn)象，防止褐變的主要方法如下。（3）褐變和護色魔芋芋片加工過程很易發(fā)生褐變，使芋片變成深褐色或黑色，嚴重降低芋片質(zhì)量。鮮芋在料斗內(nèi)利用自身的重力壓在刀片上，靠刀片往復直線運動而完成切片。（2）切片目前的配套設備要求切片厚度為5mm－10mm。②刷式清洗去皮機鮮芋在機內(nèi)被旋轉(zhuǎn)的刷子帶動而翻滾，靠刷洗和摩擦作用而完成清洗去皮。芋片加工的工序：魔芋鮮球莖清洗去皮除去芽、根干燥護色切片或塊檢驗成品包裝圖10：芋片加工的工序（1）清洗去皮現(xiàn)多已選用機械化方法。(三)芋片及魔芋粉加工的原理和技術(shù)芋片（角）加工魔芋鮮球莖含水量達80%－85%，加以皮薄肉脆，極易受傷導致腐爛，挖收后應盡快送到烘烤廠進行脫水初加工，才能保住質(zhì)量，成為商品原料，同時也便于包裝遠運銷售。②熱可逆凝膠熱可逆凝膠即在形成凝膠后，在常溫下保持凝膠狀態(tài)，當加熱時轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)。（5）膠凝性①熱穩(wěn)定凝膠我國傳統(tǒng)的魔芋豆腐就屬于熱穩(wěn)定性凝膠，而且是不可逆性凝膠。（4）成膜性KGM溶液具有良好的成膜特性，其特點是用量低，強度高，透明性好。KGM與黃原膠、淀粉等增稠劑有協(xié)同增稠作用。s，幾乎比所有天然增稠劑的粘度高。1%魔芋精粉溶膠的粘度達數(shù)千毫帕斯卡秒（mPa經(jīng)過純化處理的精粉溶膠可在室溫下放置幾天，粘度無明顯變化，而許多干法生產(chǎn)的精粉，由于含較多的雜質(zhì)和細菌，其溶膠在30℃下，數(shù)小時就出現(xiàn)粘度下降，進而發(fā)酵變臭。粘度很快下降，表示溶膠中KGM分子結(jié)構(gòu)及其相互作用發(fā)生了變化。KGM溶膠不能長時間耐80℃以上的高溫，如KGM溶膠置121℃，粘度下降約50%。K值和n值是評價魔芋葡甘聚糖質(zhì)量的兩個重要指標，K值越大，n值越小，其質(zhì)量越優(yōu)。σ=KDnσ為剪切應力，K為稠度系數(shù)，n為流動指數(shù)，D為剪切速率。圖9魔芋葡甘聚糖的化學結(jié)構(gòu)理化性質(zhì)（1）流變性KGM易分散于水，不溶于甲醇、乙醇、丙酮、乙醚等有機溶劑。結(jié)構(gòu)魔芋葡甘聚糖的結(jié)構(gòu)由一定摩爾比（花魔芋為1∶～，白魔芋為1∶）的葡萄糖和甘露殘基通過β（1→3）糖苷鏈組成的支鏈，主鏈上每32個～80個糖殘基有一個支鏈，每條支鏈有幾個至幾十個糖殘基，主鏈上大約每19個糖殘基上有一個以酯鏈結(jié)合的乙酰基（圖9）。（3）無機成分魔芋球莖含豐富的礦物質(zhì)，包括20多種無機成分，其中多種元素對人體健康有益，但不同報道的灰分總量及元素含量差別較大。干物質(zhì)魔芋干物質(zhì)中的主要成分（1）碳水化合物約占70%－80%以上，其中以葡甘聚糖和（或）淀粉又占絕大部分。日本的品種比中國的含水分較低；凡栽培地空氣濕度和土壤含水量高，所栽的魔芋球莖含水量較高，反之則低；挖收過早或較早的比挖收較晚的含水量更高。魔芋球莖以含淀粉為主稱淀粉型魔芋，以含葡甘聚糖為主，稱葡甘聚糖型魔芋，葡甘聚糖和淀粉的含量均居中的稱中間型魔芋。從表8看出：干物質(zhì)百分率一直到10月底還在升高；葡甘聚糖含量在8月底達高峰后，基本不再增加；淀粉在7月底即達峰值，以后穩(wěn)定不變；蛋白質(zhì)含量到9月底以后還在上升，一般葡甘聚糖型魔芋不以淀粉為追求目標，所以應待干物質(zhì)和葡甘聚糖充分形成積累而適當晚收，以達更高品質(zhì)。而提高產(chǎn)量。魔芋種球莖大小與產(chǎn)量的關系種芋愈大，單株產(chǎn)量愈高，但膨大倍率（TBE）愈低，如表7。圖7魔芋植株生長動態(tài)圖8魔芋新老球莖的換頭”（六）魔芋產(chǎn)量的形成與其它薯類作物相比，魔芋的凈光合強度（mg/CO2/dmhr）較低，；魔芋的平均葉面積干物質(zhì)生長率（NAR）(g/m2/日)，平均土地面積的干物質(zhì)生長率（CGR，g/m2/日）也低，說明單株和群體生產(chǎn)率均較低，特別是白魔芋。⑤生物農(nóng)藥何可佳從土壤分離到的木霉菌株對白絹病的防效優(yōu)于石灰，最近報道3%克菌康生物農(nóng)藥防治白菜軟腐病的防效優(yōu)于鏈霉素及代森鋅，用法是播種和生長前中期以3%克菌康800倍液噴霧。③陜西安康植保站試驗，甲基托布津、代森錳鋅、甲霜靈對白絹病的防效好，多菌靈、殺毒礬、鏈霉素、托布津?qū)浉〉姆佬л^好。②鏈霉素對軟腐病有特效，但殘效期短，可與波爾多液交替使用，每年用2次～3次。（6）藥劑防病防蟲有機農(nóng)業(yè)本不該使用農(nóng)藥，但目前魔芋病害太嚴重，還不可能不用藥防，只是應該盡量選用殘毒較輕的農(nóng)藥。（5）清除病株除在冬季翻耕土壤時徹底清除病殘體和雜草外，在萌芽出土后，發(fā)現(xiàn)有種芋帶病株，立即拔除，7月以后隨時檢查病情，發(fā)現(xiàn)中心病株，立即帶土挖除深埋或燒毀，并在窩內(nèi)及周圍撒石灰，踩緊土壤，防止雨水帶走病菌擴大傳染。雖然球莖是在7月開始迅速膨大，8月～9月大量吸收養(yǎng)分，但不能在此時才大量施肥，不然球莖質(zhì)量下降，特別是對種用球莖不利。（4）追肥魔芋的追肥原則是生育前半期應供給充足養(yǎng)分以確保地上部生長旺盛，而后半期（7月下旬至以后）在維持有效供給必要的養(yǎng)分條件下，應減少施肥，使植株逐漸減少吸肥量，以求獲得干物質(zhì)含量高、肥大而充實的球莖和根狀莖，為保證生育期中持續(xù)供給營養(yǎng)，保持后期植株健壯，特別是斜坡地養(yǎng)分易流失，至少應將肥料總量的20%～30%作為追肥分期施用。鋪草宜在展葉之前完成，以免傷及葉部。覆蓋的厚度為5cm～10cm，用量一般是干料7500kg～10000kg/hm2。圖6魔芋培土效果（3）土表覆蓋這是魔芋栽培的一項特殊而重要的管理工作，覆土可防止暴雨造成的土壤流失，避免根群暴露，保護土壤團粒結(jié)構(gòu)，增進地力，調(diào)節(jié)土壤溫度和濕度，防止雜草為害，減輕病害發(fā)生及發(fā)展，提高產(chǎn)量，日本常將秋季或早春在畦邊播的直立型燕麥或大麥（播種量5kg/hm2），長出的麥桿刈鋪于土表，另一種是用無霉的杉葉、野干草、谷草、落葉等為覆蓋材料。培土是將畦溝中土壤培于種植溝上，可使土壤有更大的通氣面以促進根狀莖生長并保護上層根群。魔芋展葉后，只能拔除雜草，也應防止傷根傷葉。圖5種芋栽植方法（五）田間管理除草魔芋的根群平行分布于土壤上層，中耕鋤草很易傷根，導致染病。覆土深淺依當?shù)禺斈甑臏囟燃敖涤炅慷?，覆土淺，日照使土溫升高，促進較快萌芽，但若遇寒害，球莖及其頂芽易受凍傷；覆土深，發(fā)芽出土較慢，但若環(huán)境干燥，則利于保水，促進發(fā)芽。斜植，若為傾斜地，則頂芽向上栽植如圖73。依種芋大小，溝深10cm～15cm，土壤潮濕宜較淺，土壤干燥、保水較差宜較深。（3）栽植方法根狀莖或小球莖作種均行溝植，高畦窄廂，一般每廂開2溝，寬畦淺溝可增多溝數(shù)。為了加強通風透氣，且便于田間管理，一般采取寬行距、窄株距，日本的經(jīng)驗，行距為種芋橫徑的6倍，株距約為4倍（如圖4）。一般應調(diào)控到定形后的葉身互相重疊約1/3為度，“Y”字葉型的品種可較“T”字葉型的品種密植。（2）種植密植及用種量魔芋種植密度小，球莖膨大率較好，根狀莖發(fā)生多，單株產(chǎn)量較高，但密度較小，單位面積產(chǎn)量下降。中國產(chǎn)區(qū)的溫暖地帶，一般3月上旬種植，海拔較高、緯度偏北之處，4月份種植。①②③圖3魔芋施基（元）肥的方法種植（1）種植期魔芋的種植必須在種球莖的生理休眠期解除后和平均氣溫回升至12℃～14℃、最低氣溫10℃左右時。幾種方法的共同點是基肥集中施用，接近種芋，但又不直接接觸，其肥料利用率高，但又不傷種芋?；实氖┯靡话阍谠苑N前10天～15天，在兩行種植溝之間挖施肥溝，將基肥與堆肥混勻施于溝內(nèi)（如圖3①）或先挖深約12cm～15cm的種植溝，在溝底施堆肥，在其上斜放種芋，上施基肥，約3cm厚，再蓋土（如圖3②）。魔芋應重視基肥，以施肥總量的70%～80%作基肥在栽種時施于種植溝內(nèi)或在溝旁另挖施肥溝施下，或在5月下旬至6月上旬有少數(shù)萌芽伸出地表時施于土表，然后培土。表4施肥量計算實例（面積1hm2）要素名肥料要素吸收量土壤供給量（kg）差量（kg）利用率（%）應施量（kg）1株量（kg）N26317764134P2O535287116K2O17511186128一般三要素的施肥量為每公頃各120kg～180kg，若以復化肥含N∶P2O5∶K2O為12∶8∶10計，每公頃可施1t～。應在前一年夏秋季節(jié)即開始漚制，待充分腐熟后使用。（2）施基肥魔芋的根為弦狀根，淺根系，吸收力不強，必須肥培土壤和科學施肥。若與幼齡經(jīng)濟林木間作，應依林木的行距決定行間種幾行魔芋，以調(diào)節(jié)魔芋的蔭蔽度達60%以上。若采用間套作方式，應根據(jù)間套作物根系分布，適當安排其位置，并對魔芋施肥上給予照顧，如與玉米或高果間套，應選高桿及株型緊湊品種，視該地塊所需的蔭蔽度在每畦或隔畦的畦旁另開播種行及施肥窩播玉米或高梁。魔芋根系淺，需氧氣充足，忌漬水，務使整塊地四周及畦間相通，排水順暢。以上4法，第1法必用，其余3法用一種即可，但如加用第4法更為安全。③將種芋芽向上擺在地面，50%多菌靈水溶劑500倍液，每m2噴藥150ml，或用50%甲基托布津400倍液，按150ml～200ml/m2用量均勻噴霧主芽周圍，