【正文】 4材質(zhì)人工材質(zhì)良好，不易破裂，（將邊緣180度來回折合五次，無破裂）、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 。2結(jié)構(gòu)尺寸 卷尺、樣品參考圖紙，尺寸不能超出公差。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀外觀不有傷痕、水珠、污漬、雜色、變形等；包裝有混貨、裝錯(cuò)貨、散亂、數(shù)量不符B外觀少量有傷痕、水珠、污漬、雜色、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3試裝與彩盒試裝不良，與內(nèi)裝產(chǎn)品試裝不良B、吸塑、內(nèi)托檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：卷尺、樣品。2結(jié)構(gòu)尺寸 卷尺、樣品參考圖紙，尺寸不能超出公差。5℃），40W熒光燈下。接口處粘接移位，表面破損、撕裂、折痕B外觀輕微劃傷、污漬；紙皮不太干燥現(xiàn)象C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3試裝將產(chǎn)品裝人彩盒中，從3米高度將產(chǎn)品自由落體平鋪向下，查看彩盒裂開，合口打開，膠窗掉落，如有上述現(xiàn)象，則此彩盒膠性，合口成形方面則有問題；與泡沫、內(nèi)裝件相配，試裝松動(dòng)和緊簇感B、泡沫檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：卷尺、彩盒、樣品。顏色、印刷內(nèi)容與樣品不一致。3試裝目視將產(chǎn)品裝人彩盒中，從3米高度將產(chǎn)品自由落體平鋪向下，查看彩盒是否裂開，合口是否打開，膠窗是否掉落，如無上述現(xiàn)象，則此彩盒膠性，合口成形方面則無問題；與泡沫、內(nèi)裝件相配，試裝無松動(dòng)和緊簇感。表面無破損、撕裂、折痕。紙皮干燥，無潮濕現(xiàn)象。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書外觀無劃傷、污漬、印刷物錯(cuò)版、字嘜清晰正確等；印刷顏色套印準(zhǔn)確，無重影、無漏白、無墨渣、無墨色脫落現(xiàn)象；包裝不能有混貨、裝錯(cuò)貨、散亂、數(shù)量不符。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3試裝目視、彩盒與彩盒試裝良好。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品外觀無劃傷、污漬、印刷物錯(cuò)版、字嘜清晰正確等；包裝不能有混貨、裝錯(cuò)貨、散亂、數(shù)量不符。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書刻字是否清晰正確、有無重影等；包裝不能有混貨、裝錯(cuò)貨、散亂、數(shù)量不符。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3試裝電批、承認(rèn)書與相關(guān)半成品班試裝結(jié)構(gòu)良好，上下蓋之間合殼無錯(cuò)位，縫隙小于20絲；螺絲柱無破裂，打螺絲時(shí)無滑牙、爆裂現(xiàn)象。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書噴油層均勻、平整、無流油、無起泡、無明顯雜色和凹痕，及色澤不均等不良現(xiàn)象；上下蓋之間無明顯色差（在自然光線下，噴油件距眼3045cm處目視）；無明顯注塑缺陷包括無缺料、無明顯縮水變形；主表面無混色、雜點(diǎn)、無頂白、無射紋、無油污、無刮花、無脫皮分層等；包裝不能有混貨、裝錯(cuò)貨、散貨、數(shù)量不符。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀螺絲滑牙、變形，缺損、批峰；鍍層脫落、生銹現(xiàn)象；包裝混貨、裝錯(cuò)B鍍層輕微脫落、生銹現(xiàn)象C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3試裝與相關(guān)殼等試裝結(jié)構(gòu)不良，有滑牙現(xiàn)象。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀電鍍不均勻，電鍍層脫落，有起層，有起泡，有劃傷，有露膠，有雜點(diǎn)，表面不光亮、銹蝕等；電鍍?nèi)ψ冃?，有殘留水口；包裝有混貨B電鍍層輕微的起泡、劃傷、露膠、雜點(diǎn)C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3試裝與相關(guān)配件試裝結(jié)構(gòu)不良，不易安裝，安裝后縫隙過大B、螺絲類檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：電批、數(shù)字卡尺、樣品。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀包裝有混貨，線束的顏色和排列和樣品不一樣，保險(xiǎn)絲破裂變形B表面臟污C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3性能測(cè)試線芯開路，各線芯在通電檢測(cè)中：回路有短路、短路B、電鍍、五金件檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字卡尺、樣品。2結(jié)構(gòu)尺寸 卷尺、 承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。表面破損，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3試裝在PCB樣板上試裝不良，不符合要求B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，結(jié)構(gòu)不正常B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、主機(jī)線束檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬用表、卷尺、樣品。引腳上錫面≥95%。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3電壓和瞬間短路電流萬用表、承認(rèn)書開路電壓： MIN 瞬間短路電流：≥250mA（測(cè)試時(shí)間≤）、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書表面無生銹、無臟污、破損，無混料，實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3電壓和瞬間短路電流萬用表、承認(rèn)書開路電壓： MIN 瞬間短路電流：≥200mA（測(cè)試時(shí)間≤）、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書表面無生銹、無臟污、破損，無混料，實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3電壓和瞬間短路電流萬用表、承認(rèn)書開路電壓： MIN 瞬間短路電流：≥150mA（測(cè)試時(shí)間≤）、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書表面無生銹、無臟污、破損，無混料，實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀。3功能PCB樣板、承認(rèn)書在PCB樣板上試裝符合要求。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。5℃），40W熒光燈下。封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3功能在半成品樣板上代換功能不正常，B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，不能正常工作B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、電池片電池架檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、PCB樣板、數(shù)字卡尺。引腳上錫面≥95%。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面字體清晰、無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。3功能半成品樣板、承認(rèn)書在半成品樣板上代換功能正常。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。5℃），40W熒光燈下。封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值不在承認(rèn)書的允許范圍內(nèi)B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，不能正常工作B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、集成電路（2240）檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、半成品樣板、錫爐、數(shù)字卡尺。引腳上錫面≥95%。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面字體清晰、無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。3功能目視、半成品樣板、承認(rèn)書在半成品樣板上代換功能正常，裝上板時(shí)易進(jìn)，上下平行。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。5℃），40W熒光燈下。封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3功能在半成品上代換功能不正常B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，不能正常工作B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、集成電路（LN358類）檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、半成品樣板、錫爐、數(shù)字卡尺。引腳上錫面≥95%。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面字體清晰、無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。3功能目視、半成品樣板、承認(rèn)書在半成品樣板上代換功能正常，裝上板時(shí)易進(jìn)，上下平行。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格一致。5℃），40W熒光燈下。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有內(nèi)部短路或損壞B4沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、集成電路（CPU芯片類）檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、半成品樣板、錫爐、數(shù)字卡尺。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格不同。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無異狀。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形、少針。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。10%；接觸電阻80mΩ MAX；釋放電壓： MIN、缺陷分類序 號(hào)