【正文】 。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電容值電容值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~98%C、貼片陶瓷電容檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在允許的公差內(nèi)。（0402系列177。 0603系列177。 0805系列177。 1206/1210系列177。）3電容值數(shù)字電橋、電容表、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，阻值正常。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，且影響裝配B主體尺寸超差，但不影響裝配C3電容值電容值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、插件晶體三極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。3hfe和CE與CB擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3hfe和CE與CB擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、貼片晶體三極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。3hfe和CE與CB擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)恒溫烙鐵溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3hfe和CE與CB擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、插件普通晶體二極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。3正向壓降和反向擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3正向壓降和反向擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、貼片普通晶體二極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性測(cè)試儀、數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。3正向壓降和反向擊穿電壓晶體管特性測(cè)試儀、承認(rèn)書(shū)參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3正向壓降和反向擊穿電壓各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、插件穩(wěn)壓二極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。3穩(wěn)壓值數(shù)字萬(wàn)用表參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、貼片穩(wěn)壓二極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：數(shù)字萬(wàn)用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。3穩(wěn)壓值數(shù)字萬(wàn)用表參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3穩(wěn)壓值穩(wěn)壓值超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、插件發(fā)光二極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性儀、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)方法和技術(shù)要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書(shū)封裝良好，表面無(wú)臟污、破損，絲印清晰正確，無(wú)混料，引腳無(wú)氧化、彎曲、變形。實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書(shū)測(cè)量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書(shū)（標(biāo)識(shí)的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。3性能和工作電壓晶體管特性儀測(cè)試波形無(wú)變化，發(fā)光顏色正確，亮度無(wú)偏暗，無(wú)明顯發(fā)熱，內(nèi)部接觸良好。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)不能超承認(rèn)書(shū)的公差。4耐焊錫熱性試驗(yàn)恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。10℃再給元件進(jìn)行焊錫5秒,外觀無(wú)異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗(yàn)錫爐溫度260177。10℃, 時(shí)間3秒 , 錫點(diǎn)圓潤(rùn)有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實(shí)物同標(biāo)簽紙與進(jìn)料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能和工作電壓測(cè)試波形有變化，發(fā)光顏色不正確，亮度偏暗，發(fā)熱，內(nèi)部接觸不良。參照承認(rèn)書(shū)，各項(xiàng)參數(shù)超出承認(rèn)書(shū)的公差。B4耐焊錫熱性試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱性試驗(yàn)后，有斷裂(點(diǎn)極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗(yàn)沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%B沾錫性試驗(yàn)后，上錫面80%~95%C、貼片發(fā)光二極管檢驗(yàn)規(guī)范 、檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：晶體管特性儀