smt電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合(參考版)
2025-07-02 18:48本頁面
【正文】 浴盆效應(yīng)之產(chǎn)生造成大量之錫波集中於PCB底部中心區(qū)域，而形成較大之內(nèi)聚力與錫槽內(nèi)錫波相抗衡，而不易將PCB底部殘留之錫波脫離而形成短路，且PCB面積越大，零件接腳或焊點(diǎn)越多則越明顯。 CENTER TYP SQ PLCC 68 PIN，” CENTERSTYPTYP SQ REF+ CENTERLINE OF CONTACT SQ CONDUCTOR TO FOOTPRINTSPACING REQUIREMENT MINTYP FOOT PRINT PADSVCC/GND1TEACE FOOT PRINT VIAPADSFOOT PRINTVIANOTES：1THIS APPLIES TO WIDE FOOTRPINTS OR USINGSMALLER FOOTPRINTS THE TRACE SHOULD BE REDUCED ACCORDINGLY.TRY TO AVOID PUTTING POWER(VCC)AND GROUND(GND)SIGNALS ONADJACENT PADS WHEN USING REDUCED FOOTPRINTS OR PAD SIZESREFER TO PARAGRAPH FOR SIZE MINIMUM DIMENSIONS.CONDUCTOR TO FOOTPRINTSPACING REQUIREMENT MIN1TYPFOOT PRINT PADSVCC/GNDBOTTOM BOARD (WAVE SIDE)COMPONENT ORIENTATION(COMPONENTS CANNOT BE CHANGED)CAPACITORS/RESISTORSALTERNATEROTATIONPREFERRED(FLAT CHIPS) SOT23DATUM0DATUM0WAVF FOLOW SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合生產(chǎn)線參與LAYOUR時(shí)機(jī)l COMPONENT PLACEMENT正確之COMPONENT PLACEMENT亦能有效改善產(chǎn)品製造品質(zhì)，零件位置之決定，應(yīng)與SMT相關(guān)人員事先確認(rèn)，如有必要生產(chǎn)線可增加人力或改變製程予以配合，與其有關(guān)之因素如下：stndstn 1 REFLOW或2 REFLOW較重零件不宜置於1 REFLOW或改以增加點(diǎn)膠製程n PTH零件SMT製程零件(如CONNECTOR)，位置之確認(rèn)此類CONNECTOR製程可選擇人工手焊或印錫膏迴焊，但取決於零件位置(PCB上下層)及零件耐溫SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合生產(chǎn)線參與LAYOUT時(shí)機(jī)l COMPONENT PLACEMENTn PCB過錫爐/REFLOW方向性選擇n 零件過錫爐方向性選擇*CONNECTOR類零件*多焊點(diǎn)零件*IC類零件n QFP類IC過錫爐方向性選擇n 接腳較寬零件過錫爐方向選擇n 陰影效應(yīng)之考量*本體陰影*遮避陰影SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合BAABPCB 過錫爐方向PCB 及零件過錫爐方向選擇SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合SMD零件PCB陰影效應(yīng)錫波流向 PCB過錫爐方向 陰影效應(yīng)之產(chǎn)生 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合 A零件厚度 A PITCH大於前置零件厚度 PCB過錫爐方向 本體陰影效應(yīng)之產(chǎn)生 SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合PCB過錫爐方向遮避（陰影）效應(yīng)之產(chǎn)生SMT電子產(chǎn)品基板之設(shè)計(jì)與裝配之整合生產(chǎn)線參與LAYOUT時(shí)機(jī)l TRACE ROUTINGn PCB插件孔尺寸選擇（PTH零件）＊ 插件孔尺寸＊ 插件孔形狀n 導(dǎo)錫塊應(yīng)用（錫爐製程）n 焊墊形狀（錫爐製程）n 盜錫塊應(yīng)用（錫爐製程）n 文字漆之應(yīng)用（錫爐製程）n 導(dǎo)通孔（VIA）之應(yīng)用（REFLOW製程）＊ 導(dǎo)通孔與焊墊之間隔＊ 導(dǎo)通孔蓋綠漆＊ 導(dǎo)通孔噴錫/鍍金n 郵票孔與TRACE之配合n 絕緣漆厚度之選擇
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