【正文】 學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配電子產品生產工藝與管理演講完畢，謝謝觀看！。 小組為單位完成： ,并進行補焊與檢測。 。 20世紀 80年代中期，隨著微機自動控制技術的廣泛應用，使在線測試技術的應用成為可能，并研制出帶有針床方式的 “在線測試儀 ” ，成為生產過程自動檢測的主要手段，用以檢查基板的裝聯質量。電子產品生產工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 3．在線測試 在線檢測是檢查裝聯質量，檢出裝聯及元器件缺陷。電子產品生產工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 2．基板清潔度檢測 2）溶劑萃取法 溶劑萃取法是先將清洗后的基板浸沒于由異丙醇和去離子水混合而成的測試液中，并充分攪拌，使每個元器件下的焊劑殘渣全部溶解于測試溶液，然后測量電路板的離子導電率，測試基板必須在測試完成后才能取出。電子產品生產工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 2．基板清潔度檢測 基板清潔度檢測就是檢查清洗質量，防止焊接殘留物影響產品可靠性，是整機廠為監(jiān)控清洗效果而采取的檢測手段，電子企業(yè)常用的清潔度測試方法有目測法、溶劑萃取法和表面絕緣電阻法 3種。電子產品生產工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 3）電阻測量電阻測量的方法是測量兩個任意同電位焊點之間或任意一個焊點內部的導線端頭與焊盤之間的電阻值。這些焊點通常要在現場使用一段時間后才出現開路現象，為了消除這些可靠性隱患，可通過施加一定的應力加速其失效，通常可對基板或整機進行高溫老化，一般可在 40~45℃ 的環(huán)境中通電工作 2~8h，對質量不夠穩(wěn)定的可產品可延長至 24h。在大批量生產中往往采用在線檢測試儀進行檢測，發(fā)現由不良焊點引起的開路、短路故障。 ④ 焊料內部：金屬沒有疏松現象，焊料與焊件接觸界面上形成 3~10um厚度的金屬間化合物 (金屬問化合物是脆性的，所以不宜太厚，以免降低焊點強度 )。 。 ② 焊料輪廓：印制電路板焊盤與引腳問應呈彎月面，雙面板兩側均應形成彎月面的焊角；連結線焊點應能看到焊接內部導線的輪廓 ,焊料與工件的結合界面邊緣應完全潤濕，潤濕角為 15176。 電子產品生產工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 1．焊點檢測 1）目測檢查目測檢查是由經過培訓的熟練的檢驗工直接用肉眼或借助于 2． 5~4倍的放大鏡觀察焊點的表面形態(tài)來判別不良焊點，具體的目測其良好焊點的形貌如圖 （ a）、（ b）、（ c）所示。電子產品生產工藝與管理七、基板檢測學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 檢測技術 在電子產品的制造中具有相當重要的地位，它是實施質量檢驗的必要手段，與基板裝配直接有關的檢測技術主要有：焊點檢測、基板清潔度檢測、在線檢測。 4)負責修剪引出腳，引出腳長度控制在伸出焊點 1~2mm，修剪時不允許對引腳有軸向的拉力，不允許造成引腳彎曲，修剪完畢，應用毛刷將剪下的引腳刷清。 2)檢查焊接面是否有漏焊、連焊、半焊、假焊和一引腳未伸出板面等不良現象并負責修補。因為元器件雖經預成型，但插入后伸出板面的長度不可能全部符合要求，機械焊接的焊點也不可能達到零缺陷，所以 補 焊是必不可少的。從圖中可以看出，整個焊接過程被分為三個溫度區(qū)域：預熱、焊接、冷卻。圖 圖 電子產品生產工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 （ 4）焊接工藝參數的設 6)傳送角度（ 57?） 傳送角度是指印制板通過錫峰時與水平面的夾角。 錫峰過高 ：焊料容易沖上印制電路板的元器件裝配面而造成焊件報廢 。 焊接時間過短 (小于２秒 ),會導致： ?橋連、虛焊，及較大的焊點拉尖現象； ?板面的焊劑殘留物增加。電子產品生產工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 （ 4）焊接工藝參數的設定 4)焊接時間（ 35秒） 焊接時間是指每個焊點接觸到焊料至離開焊料的這一段時間。 溫度過高，會導致： ?焊點表面粗糙，形成過厚的金屬間化合物，導致焊點的機械強度下降； ?元器件及印制板過熱損傷。電子產品生產工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 （ 4）焊接工藝參數的設定 3)焊接溫度（ 245177?！　?預熱溫度不足 ，就不能達到預熱的目的； 預熱溫度過高 ，焊劑過早揮發(fā)及焦化，會導致： ?焊點粗糙； ?助焊性能下降 ,影響潤濕及擴散的進行，引起虛焊， ?不能減小焊料的表面張力，導致焊料過多，造成橋連。 在自動焊接設備中，一般均具有自動檢測及自動調整功能，如果無此功能，操作者則應每隔 1小時用比重計檢測一次，以便及時調整。 ５ ℃ ） 4)焊接時間（ 35秒） 5)錫峰高度 (印制板厚度的 2/3) 6)傳送角度（ 57?） 電子產品生產工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 （ 5）焊接工藝參數的設定 1)助焊劑比重（ — Kg/m3） 波峰焊使用的助焊劑是液態(tài)的，助焊劑比重實際上是反映溶液中助焊劑成分的多少。 圖 未經預熱的印制電路板與錫面接觸時，使錫面溫度會明顯下降，從而影響潤濕、擴散的進行。 焊接溫度約 245℃ ，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進入錫槽，急劇的升溫會對它們造成不良影響。 （ 2） 活化助焊劑，增加助焊能力。 電子產品生產工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 預熱主要作用： （ 1）揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。 第二次波峰焊：形成良好焊點 學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配五、浸焊與波峰焊接電子產品生產工藝與管理 學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配插好元件的印制板涂敷助焊劑預熱 焊接 冷卻 清洗 注：插件前元器件必須預先成型切短（ 3）波峰焊工藝流程 ●短插 /一次焊接五、浸焊與波峰焊接電子產品生產工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配 注：插件前元器件不須預先切短插好元件的印制板涂敷助焊劑預熱 浸焊 冷卻 切頭除去線頭涂敷助焊劑預熱 波峰焊冷卻 清洗（ 3）波峰焊工藝流程 ●長插 /二次焊接電子產品生產工藝與管理 學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配短插 /一次焊接與長插 /二次焊接的比較電子產品生產工藝與管理學習情境 2 電子秤儀表生產 基板裝配（ 4）波峰焊主要步驟 涂敷助焊劑 當印制電路板組件進入波峰焊機后，在傳送機構的帶動下，首先在盛放 液態(tài)助焊劑槽的上方通過，設備將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻 涂上一層薄薄的助焊劑，