波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六(參考版)
2024-11-11 15:31本頁面
【正文】 結(jié)合適當(dāng)?shù)暮副P尺寸與形狀，就可為 PCB 的裝配生產(chǎn)形成一個(gè)優(yōu)化的高質(zhì)量的生產(chǎn)工藝。對片狀元件來說使用 U形開孔，可以大大地減少錫珠的發(fā)生。 提供給表面 貼裝元件的焊膏數(shù)量與位置的改善，直接影響錫珠與錫塵的出現(xiàn)與否。對于密間距 ()元件，焊膏開孔與焊盤的形狀相同，開口為焊盤長度的 75%，焊盤寬度的 85%。這樣一來，如果片狀元件貼放偏離位置，焊膏沉淀足夠在整個(gè)過程和再流焊接中維持住零件。這種 U 型模板在其所 需要的位置上可以提供準(zhǔn)確的焊膏，而沒有可能造成錫珠從片狀元件體下面擠出的地方提供過剩的焊膏。這種設(shè)計(jì)已經(jīng)證明可以提供連續(xù)的焊膏沉淀。在 U形模板上，片狀元件下面的中間部分是沒有焊膏的。因此， 這三種模板沒有哪個(gè)能有效地消除錫珠，同時(shí)在裝配期間提供足夠的粘附力來將元件固定在位。圖 11所示的模板有 80%的片狀元件出現(xiàn)錫珠。在片狀元件下面出現(xiàn)過多種焊膏的模板設(shè)計(jì)方案，包括： ① homeplate模板 (圖 10) ； ② 比矩形片狀元件焊盤形狀減少 85%的模板 (圖 11)； ③ 對片狀元件的 T 形開孔模板 (圖 12)。可是， homeplate 設(shè)計(jì)會(huì)帶來焊膏的粘附區(qū)域不足的問題，焊膏提供很小的與零件接觸的面積，因而易造成元件偏位。為了解決在片狀元件上的濺錫珠的問題，在探討各種模板開孔的形狀中，最流行的是 homeplate 開孔設(shè)計(jì) (圖 10)。 ? 正確地設(shè)計(jì)模板開口形狀 前面已討論到模板開孔的形狀是在免洗焊膏應(yīng)用中的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)。使用惰性氣體 (氮?dú)?)可以幫助改善熔濕和減 少空洞，但對飛濺卻無效果。這種溶劑的揮發(fā)增加了剩余助焊劑的粘性，減少了進(jìn)入再流區(qū)后的揮發(fā)成份，因此減少了飛濺?；陲w濺機(jī)理的假設(shè)，這個(gè)線性的曲線沒有充分烘干助焊劑。 ? 再流溫度曲線的選擇 再流溫度曲線和材料類型兩者都必須調(diào)整以使飛濺最小。 ? 正確選擇助焊劑材料 聚合助焊劑有希望最終提供一個(gè)可能最小化的濺錫珠的解決方案，因?yàn)闈撛诘娘w濺材料在溫度激化的聚合過程中被包圍。通過評估清楚地表明了活性劑、溶劑、合金和再流焊接溫度曲線對濺錫珠程度有重要影響。多了溶劑過量，預(yù)熱中不易揮發(fā)，量少了發(fā)揮不了助焊劑的作用； ? 設(shè)計(jì)上應(yīng)盡量避免大量采用鍍銀的引腳，因?yàn)檫^量的銀在波峰焊接中易產(chǎn)生氣體； ? 釬料波峰形狀應(yīng)保證釬料濺落過程不發(fā) 生過劇的撞擊運(yùn)動(dòng)，避免因撞擊擊出小錫珠。慢了不可，快了也不行； ? 合理地選擇預(yù)熱溫 度和時(shí)間。包括： 在絲印期間沒有擦拭模板底面 (模板臟 ) 誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒? 絲印期間不小心的處理 基板材料和污染物中過多的潮汽 極快的溫升斜率 (超過每秒 4℃ ) 3 軟釬接中濺錫珠的預(yù)防方法 波峰焊接中的預(yù)防方法 ? 改進(jìn) PCB制造工藝，提高孔壁的光潔度， 改進(jìn) PCB包裝工藝和貯存環(huán)境條件； ? 盡可能縮短在插裝線上的滯留時(shí)間，從 PCB 開封→安裝元器件→波峰焊接應(yīng)在 24 小時(shí)完成，特別是濕熱地區(qū)尤為重要； ? PCB上線前預(yù)烘， PCB布線和安裝設(shè)計(jì)后應(yīng)作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區(qū)； ? 安裝和波峰焊接現(xiàn)場溫度應(yīng)保持在 24177。 表 1 來自金屬結(jié)合的助焊劑飛濺模擬 烘干的研究 可能引起濺錫珠的因素 根據(jù)結(jié)合理論建立的結(jié)合模型分析，具體影響飛濺現(xiàn)象的潛在因素，如表 2所示。 接下來的實(shí)驗(yàn)室助焊劑飛濺模擬試驗(yàn)說明了結(jié)合的影響。 這一理論得到了對 BGA內(nèi)釬料空洞研究者的支持，其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯(lián)系 (助焊劑排氣率模型 )。顯然溶劑排氣理論不能解釋錫珠飛濺現(xiàn)象。試驗(yàn)結(jié)論是：不含釬料粉末的膏狀助焊劑在任何情況下都不出現(xiàn)飛濺。為了證實(shí)或反駁這個(gè)理論，美國專家羅絲 .伯思遜等人使用熱板作樣板進(jìn)行導(dǎo)熱性試驗(yàn)，并作測試。 ? 溶劑排放理論 溶劑排放理論認(rèn)為：焊膏助焊劑中使用的溶劑必須在再流時(shí)蒸發(fā)。當(dāng) PCB材料內(nèi)部夾有潮
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1