【正文】 and down to less than l0 ppm! A systematic road map was followed:1. Multivari study2. Paired parisons3. B 4. Variables search5. B 6. Full factorials7. Scatter plots8. Positrol9. Process certification This road map is not necessarily a rigid one to fo1low in all circumstances. In fact, no two chronic problems are exactly alike. The number and sequencing of the DOE tools do vary from problem to problem. Yet the elegance of these Shainin techniques and their bined power can make any chronic problem disappear.SHAININ解決問題基本想法1. 特性值與工程規(guī)格計(jì)量值CPK (計(jì)數(shù)值PPM) 評(píng)價(jià)過程能力2. 現(xiàn)況分析:尋找差異處l 查檢表設(shè)計(jì)?時(shí)間層?空間層?重覆層l 多元表分析: multivarti chart找出重要層l Components Search由零組件不良所構(gòu)成原因，找出重要影響之零組件(項(xiàng)目)l Paired Comparisons從良品與不良品對(duì)照找出故障模式3. 原因分析:可能要因與真因驗(yàn)證l Variables Search由過程中所採(cǎi)用之條件(參數(shù)變數(shù))因不好之組合而構(gòu)成，找出重要影響之變數(shù)(項(xiàng)目)l Full Factorials檢討重要項(xiàng)目之主效果與組合效果l B vs .C –驗(yàn)證最佳與現(xiàn)有之差異l Realistic Tolerance Parallelogram (scatter plots)重要變數(shù)公差訂定4. 對(duì)策計(jì)畫與實(shí)施l 可立即對(duì)策l 修訂Positrol plan(QC工程表)5. 效果確認(rèn)l B vs .C6. 效果維持l positrol plan –標(biāo)準(zhǔn)化l Precontrol chart異常管理Precontrol41 / 41。to l00ppm。Positrol planKey Variable(What)WhoControlsHowControlledWhereControlledWhen(HowFrequently) ControlledFlux DensitySolderTechnicianSpecificGravity MeterFluxContainerOnce/HourConveyorAngleSolderTechnicianMachineSettingConveyorOnce/DayConveyorSpeedSolderTechnicianCounterConveyorEach ModelChangeProcess CertificationQuality IssueControl MechanismSolder TechnicianCertification of petency 。Positrol將製程3要因(助銲劑密度、輸送帶速度和輸送帶坡度)加以列管，其計(jì)劃詳如表12。(2)如果只願(yuàn)意接受2OPPm的銲錫defect rate。(3)在上述的參數(shù)水準(zhǔn)下，製程的defect rate可望再降到3OPPm，又有4倍以上的效益。(高於現(xiàn)用水準(zhǔn))將隨機(jī)進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)成果(每格十組)整理在表10。助銲劑密度:高水準(zhǔn)0．90gm/.(來(lái)自實(shí)驗(yàn)4)低水準(zhǔn)0．85gm/.(高於現(xiàn)用水準(zhǔn))輸送帶坡度:高水準(zhǔn)7。因此，上述的改善成果得以確認(rèn)。隨機(jī)式的於C製程及B製程各進(jìn)行十組實(shí)驗(yàn)，並將成果列示於表9。B製程:、輸送帶速度4ft/min和輸送帶坡度7。DOE Experiment 5 B VS C雖然實(shí)驗(yàn)4可以確保的成果相當(dāng)輝煌，我們還是於十天後再對(duì)最佳水準(zhǔn)進(jìn)行確認(rèn)實(shí)驗(yàn)，以釐清是否有其他難控的因素危及上述的改善成果。(3)於製程我們宜將助銲劑密度，輸送帶速度和輸送帶坡度等，都設(shè)定在高水準(zhǔn)。我們將表7各格內(nèi)的中位數(shù)，填入表8進(jìn)行變異分析的表7表8CDECDCEDECDEoutput+++++++8+++32+++25+++21+++20+++22+++15+++4249132193953(結(jié)論)(1)分解後以三階交效CDE達(dá)53點(diǎn)為最高，C的49點(diǎn)排名第二，E是第三。Variables CombinedOutputMedianControl LimitsInterpretationCHDHEHRLCLDLELRH743446 R is unimportantSearch is finishedDefect「中位管制界限」QLRH =43，[46 (~)] QHRL=7 ，[4 (–~)] R為弱因族結(jié)論參數(shù)C、D和E可以聯(lián)合達(dá)成第一階段的成果。此我們宜進(jìn)一步將這些效果進(jìn)一步予以量化。因此，我們宜將它們從參數(shù)清單中剔除。將實(shí)驗(yàn)成果及其判解編製成表5。(2)由於D: =42::1，所以全高水準(zhǔn)的確優(yōu)於全低水準(zhǔn)。 實(shí)驗(yàn)條件組合(隨機(jī))NOA氣刀壓力B預(yù)熱具供溫C助銲劑密度D輸送帶速度E輸送帶坡度F錫爐溫度G銲錫時(shí)間H助銲劑沫高度10*5*1000ppm31111111142840211111111469205111111115110204222222224806222222225100122222222240回?cái)?shù)全高水準(zhǔn)全低水準(zhǔn)總組數(shù)144220254620325120中位446全距39全高、全低水準(zhǔn)之間D=464=42，機(jī)板之間 =(3十9)/2=6，管制界限=/= 兩組平均之比較平均是否有差異，HO:m1=m2，一般採(cǎi)用統(tǒng)計(jì)量為，或變異數(shù)分析。F480450G銲錫時(shí)間secH助銲劑沫高度STAGE 1 BALLPARK在波銲機(jī)臺(tái)，以全高水準(zhǔn)十組和全低水準(zhǔn)十組進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，如此隨機(jī)反覆三回。表3碼別製程參數(shù)高水準(zhǔn)低水準(zhǔn)A熱氣刀壓力Psi1410B預(yù)熱區(qū)溫度Profile1Profile2C助銲劑密度gm/.D輸送帶速度f(wàn)t/min46E輸送帶坡度(。Variables ResearchExperiment 4Experiment1的結(jié)論，波銲機(jī)臺(tái)是defect問題的主要根源。表2B vs C板組defect數(shù)疵率B25B33B12C312C116C213(結(jié)論)從表二獲知:「B製程遠(yuǎn)強(qiáng)過C製程」(95%以上信心或5%以下風(fēng)險(xiǎn))。F)及unsoldered connections孔位鑽穿小孔。(對(duì)策) (Corrective Action)引入比較精密的鑽孔設(shè)備，而且在生產(chǎn)線上改用更緊的孔徑規(guī)格。(結(jié)論):機(jī)板上有兩孔其口徑過粗，以致容易發(fā)生unsoldered connections。Experiment 2B (孔位比對(duì)）(未附表)取特定兩孔位都有發(fā)生unsoldered connections的四塊機(jī)板，經(jīng)比對(duì)這二「劣孔」與其鄰近的幾處「良孔」後，我們並未發(fā)現(xiàn)孔位周緣的板鍍或其上的lC腳，鍚有特別的差異。(對(duì)策)(Corrective Action)過量的心偏表示整組機(jī)板的夾具不太適當(dāng)，而且預(yù)熱區(qū)溫度過高。樞紐分析表三元表defects 二元表板間位置板間其他unsoldered connectionssolder shorts總計(jì)defects ABCDE總計(jì)中右A其他10Bunsoldered connections22Csolder shorts108D總計(jì)561281054E中左A二元表板間B位置ABCDE總計(jì)C中右6D中左14E右邊62右邊A左邊58B總計(jì)561281054C二元表defects D位置其他unsoldered connectionsolder shorts總計(jì)E中右6左邊A中左14B右邊62C左邊58D總計(jì)1022108E總計(jì)Paired Comparisons (分對(duì)比較)Experiment 2A從Experiment 1的九組數(shù)據(jù)中，取出四組來(lái)比對(duì)中間「良板」與外側(cè)「劣板」的差別，其中左、右的板心對(duì)粗心的偏離，數(shù)據(jù)詳如表。l 從板疹圖的分析獲知:「機(jī)板上有兩處洞孔最易發(fā)生unsoldered connections?！惯M(jìn)一步端詳板疹圖後獲知:「solder shorts多出現(xiàn)右側(cè)板末，而unsoldered connections則多出現(xiàn)在左側(cè)板末部位的IC柵腳上。」因此，我們宜研究比對(duì)「良板」與「劣板」。6. (板疹圖concentration diagram)l 將出現(xiàn)defect的孔位在機(jī)板圖上用色筆加以標(biāo)記，製作成一張板疹圖(未附圖)，可供必要時(shí)的解析之用。5. (lD圖意)l defect mode中以solder shorts居最多高達(dá)108點(diǎn)，unsoldered connections其次22點(diǎn)，及其他有10點(diǎn)。外側(cè)兩象區(qū)的defects 最多，各高達(dá)58及62。外側(cè)也和E兩板的defects 最多各達(dá)56及54，而中間B、C和D三板各只有18及10個(gè)defects 。Shanin case品質(zhì)問題:銲鍚作業(yè)(產(chǎn)品)EXO5500數(shù)位I/O印刷電路機(jī)板，每組五板，每板1000銲點(diǎn)(製程)波銲作業(yè)(Wave Soldering Process)(defect)defect rate平均2970ppm(損失)每月25萬(wàn)元，(含檢驗(yàn)、廢棄、修補(bǔ)、再測(cè)、製造損壞、用戶送修等各項(xiàng)成本)．(Defect mode)solder short 80%，unsoldered connections 14%，pinholes、insufficient solder…等等6%(期間)持續(xù)14個(gè)月(辦法)傳統(tǒng)式(下線苦幹、擦拭保養(yǎng)、腦力激盪、魚骨圖)現(xiàn)況分析MULTIVARI CHART Experiments 1在9AM、11 AM及2PM各進(jìn)行三組(每組五板)機(jī)板的實(shí)驗(yàn)，以探索下述三大類要因:1板組、2時(shí)段3機(jī)板(查檢表設(shè)計(jì) 5元查檢表五元