【正文】 發(fā)生原因(1)印刷錫量或紅膠太少，元件貼裝后由于粘力太小不能固定元件使其脫離。(6)對于來料不良元件聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商處理改善。(4)將 FPC 壓平后再平整地貼附在載具上，使其不翹起。(2)調(diào)整程序坐標(biāo)，使元件裝在銅箔正中間。(6)元件本體底部來料不平整或端子翹起，實裝后元件與基板之間就形成間隙。(4)FPC 軟基板變形或翹起，元件貼裝后另一端未裝在銅箔上而且有一定的間隙。(2)貼裝移位，元件回流后由于張力作用將元件輕微拉致浮起。 浮起元件本體或端子未貼緊在基板的銅箔上，有一定的間隙。(6)對新網(wǎng)板制作投入生產(chǎn)前需按要求對網(wǎng)板進(jìn)行確認(rèn)，對發(fā)現(xiàn)漏開孔，應(yīng)立即送外補(bǔ)開網(wǎng)孔。(4)對設(shè)備故障重新開機(jī)時采用找點(diǎn)法重新找點(diǎn)后再生產(chǎn)。(2)修改程序，增加此元件的貼裝數(shù)據(jù)。(7)元件庫數(shù)據(jù)中元件厚度設(shè)置不當(dāng)。(5)程序中元件貼裝數(shù)據(jù)項被 SKIP。(3)基板銅箔上漏印刷錫膏或紅膠，元件貼上后由于未被固定而致漏裝。 發(fā)生原因(1)吸嘴沾臟未及時清洗或吸嘴真空氣管破裂使吸嘴真空太小，頭部在旋轉(zhuǎn)過程中將原件甩落，未裝在基板上。(6)更換過期錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期于先入先出進(jìn)行管理使用。(4)適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時間，使其充分熔接。(2)調(diào)整貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。(6)錫膏過期，回流時由于錫膏的焊料變質(zhì)，不能與原件的電極片或端子熔接在一起形成。(4)回流的預(yù)熱區(qū)時間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時未完全侵潤。(2)元件貼裝時移位（主要針對排阻和 1005 型 chip 元件）錫膏有熔化至冷卻凝固狀態(tài)的過程中，部品沾錫膏多的一側(cè)冷卻凝固時牽引力較沾錫膏少的那側(cè)要大，從而拉動元件移向錫較多的一側(cè)而形成。 未焊錫/假焊指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好。(5)調(diào)整貼裝坐標(biāo)或吸料位置，較大的產(chǎn)品可適當(dāng)調(diào)慢吸料貼裝速度。(3)合理布置頂針，再調(diào)整印刷脫模速度與距離。 改善方法(1)適當(dāng)增大印刷壓力，使錫量減少或?qū)⒂? 的 IC 印刷網(wǎng)板的鋼片厚度改為 或 ，減少錫量厚度，另外可調(diào)整貼裝壓力，使產(chǎn)品輕放在錫膏上而不產(chǎn)生塌陷。(5)貼裝移位，特別是 QFP 類 IC，回流后移位的 IC 端子腳與相鄰的錫膏發(fā)生錫連接。(3)印刷脫模速度過快而至印刷拉錫，印刷錫膏呈山坡狀，產(chǎn)品貼裝后使相鄰兩銅箔間的錫膏連接在一起。 發(fā)生原因(1)印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。(6)根據(jù)元件實際尺寸設(shè)置元件數(shù)據(jù)，正確選擇吸嘴。(4)調(diào)整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。(2)更改貼裝時部品相機(jī)識別方式，特別是 QFP,較密集的 CN 類元件。(6)部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)設(shè)置錯誤， （如：吸嘴設(shè)置不適當(dāng)）使貼裝移位。(4)吸料位置偏移，造成貼裝時吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位。(2) 實裝機(jī)部品相機(jī)識別方式選擇不適當(dāng)，造成識別不良而貼裝移位。 移位元件的端子或電極片移出了銅箔，超出了判定基準(zhǔn)。使基板能順暢通過。(3)針對有大型元件的基板，回流時可適當(dāng)增加各溫區(qū)的溫度，使錫膏能吸收到充分的熱量，而充分融化。 改善方法(1)在曲線圖規(guī)定條件內(nèi)適當(dāng)增高回流區(qū)的溫度與時間范圍，使錫膏得到充分融化。(4)回流過程中基板被卡在回流爐中間，未通過回流區(qū)便人為取出，導(dǎo)致錫膏未徹底溶化。(2)錫膏過期，在正常的回流溫度下使錫膏未得到充分的融化。 冷焊錫膏在過回流爐后未徹底的融化，存在像細(xì)沙一樣的顆粒，焊點(diǎn)表面無光澤。(6)更換過期錫膏，按錫膏的有效期使用，嚴(yán)格要求按先入先出的原則適用。(4)針對 Chip 元件開網(wǎng)板時采用防錫珠開口方式，減少錫量。(2)適當(dāng)增加預(yù)熱溫度，延長回流曲線圖的預(yù)熱時間，使錫膏中的焊料互相融化。 改善方法(1)避免錫膏直接與空氣接觸，對停留在網(wǎng)板上長時間不使用的錫膏則回收再錫膏瓶內(nèi)，放進(jìn)冰箱。(6)錫膏超過有效期，阻焊劑已經(jīng)沉淀出來與錫顆粒不能融合在一起，回流后使錫顆粒擴(kuò)散形成。(4)印刷錫量較厚（主要為 Chip 元件)貼裝時錫膏塌陷，回流過程中塌陷的錫膏擴(kuò)散后不能收回。(2)回流爐的預(yù)熱階段的保溫區(qū)時間或溫度不充分，使錫膏內(nèi)的水分與溶劑未充分揮發(fā)溶解。 沾錫粒由于回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成。(5)調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，使印刷速度降低。(3)適當(dāng)加大網(wǎng)板開口尺寸，使其銅箔有足夠的錫量。 改善方法(1)減少印刷刮刀壓力，使印刷錫量增加，另外可輕微增大網(wǎng)板與基板之間的印刷間距，使錫量增加。(5)印刷速度過快，錫膏在刮刀片下滾動過快，使錫膏來不及充分的印刷在網(wǎng)孔中。(3)印刷網(wǎng)板開口偏小或網(wǎng)板厚度偏薄不能滿足元件回流后的端子錫量。 發(fā)生原因 (1)印刷機(jī)刮刀壓力過大，使刮刀將網(wǎng)孔中的錫膏刮掉，印刷在基板銅箔上的 效果為四周高中間底，使回流后元件錫量少。(4) 裂紋 一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于 4 度每秒)。(2) 錫珠 預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于 3 度每秒)。 設(shè)備的影響有時，再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。 影響再流焊品質(zhì)的因素 焊錫膏的影響因素焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng)。(6) 印刷使用剩余錫膏必須密封保存，但是不得超過 24 小時。(4) 取出使用時在常溫下回溫 4 小時，防止錫膏吸潮。(2) 錫膏通常規(guī)定出廠后保存時間規(guī)定 3～6 個月密封低溫保存，其通常保存在 3～7度的冷柜中。(5)銅箔與板邊最小距離為 ,元件與板邊最小距離為 ,焊盤與板邊最小距離為 。(3)電源引線避免設(shè)計到板邊，防止摩擦短路。密度較高時可用過孔兼測試點(diǎn)及雙面測試 PCB 板邊(1)普通的 CHIP、IC 等元件引腳布局必須離板邊 5mm 以上。(3)與檢測的關(guān)系:S=T1～2T1whereT1 ＞T2 S=T2～2T2whereT1＜T2 S 是元件間距， T1 是元件 1 的高度，T2 是元件 2 的高度。? 元件間距(1)與可制造性的關(guān)系:元件間距大于前面元件高度可避免陰影效應(yīng)。(2)插座的管腳間距≤，加白油隔開。(2)PCB 板時產(chǎn)生的曲翹，對不同布局方向的元件會產(chǎn)生不同的應(yīng)力。(9)所有元件編號的絲引方向相同。(7)盡量做到同類封裝元件方位一樣。背面元件之間間距 1mm 以上。(5)共模電感等易壞元件與周邊元件間距 3mm 以上，方便烙鐵維修。(3)晶振與貼片元件間距 1mm 以上。嚴(yán)禁雙面貼片，雙面插件。 元件擺放：(1)優(yōu)先在同一面放貼片插件。(2)新封裝需按規(guī)格書新建，審核后入庫。(16)優(yōu)先選擇 以上的 SOP/QFP 或者 以上的 BGA。(14)SOJ/PLCC 不便于檢測和返修，慎用。(12)元件封裝需能承受相應(yīng)焊接工藝的高溫。(10)包裝優(yōu)選帶式。(8) 盡量選用標(biāo)準(zhǔn)件、種類盡可能的少，提高制造效率。(6) 考慮各標(biāo)準(zhǔn)間的差異、不同的公司、不同的型號、不同尺寸封裝之間的差異。(4) 標(biāo)準(zhǔn)件（低成本、普遍供應(yīng)） 。(2) 使用條件下的可靠性。(2) 寬度為 英寸（厚度為 盎司）的內(nèi)部導(dǎo)線可承載 1A。 PCB 板的可靠性設(shè)計銅箔厚度(1) 英寸/(2) 英寸/(3) 英寸/銅鍍銅鍍主要用于成品印制板的最外層，主要目的是對印鉆孔孔壁電鍍，電鍍的平均厚度是 英寸（ 范圍從 ～ 英寸（～） 。(2) 合適的元件間距：大于器件高度。(4) QFP、BGA 等器件不適合于波峰焊接。(2) 組裝密度較低，細(xì)間距易出現(xiàn)連錫。 (2) 溫度曲線處于良好的受控狀態(tài)回流焊接溫度曲線分為：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、升溫區(qū)、接區(qū)、冷卻區(qū)預(yù)熱區(qū)：時間 100～240S，溫度 145 度恒溫區(qū)：時間 60～120S ，溫度175 度焊接區(qū)：時間 60～90S，溫度 235～245 度最大升溫斜率小于 度/ 秒 ，最大降溫斜率小于 度/秒。 產(chǎn)品設(shè)計要素(1) DFV—價格設(shè)計(design for Value)(2) DFR—可靠性設(shè)計(Design for Reliability)(3) DFM—可制造性設(shè)計(Design for Manufacturability)(4) DFA—可裝配性設(shè)計(Design for Assembly)(5) DFT—可測試性設(shè)計(Design for Testability)(6) DFS—可維護(hù)性設(shè)計(Design for Servicability)不同的產(chǎn)品有不同的考慮重點(diǎn)(1) 優(yōu)良制造性的標(biāo)準(zhǔn)(2) 產(chǎn)品的可制造性(3) 高的生產(chǎn)效率(4) 產(chǎn)品的高穩(wěn)定性(5) 生產(chǎn)線可接受的缺陷率(6) 產(chǎn)品的高可靠性(7) 適應(yīng)不同環(huán)境的變化(8) 產(chǎn)品維持一定的使用周期 電子產(chǎn)品工藝過程 SMT 的工藝生產(chǎn)線SMT 的工藝生產(chǎn)線如圖 44 所示圖 44 SMT 的工藝生產(chǎn)線 常用的組裝方式PCB 板生產(chǎn) 來料檢驗 自動上板 錫膏印刷 高速貼片 回流焊接 爐后目檢 自動翻版錫膏印刷 AOI 檢測 高速貼片 泛用貼片爐前目檢 回流焊接 AOI 檢測 自動或手動插件插件檢測 裝夾具 波峰焊接 取夾具焊接檢驗 手動焊接 ICT 測試 功能測試 錫膏涂布方法圖 45 印刷工藝 圖 46 注射工藝印刷工藝是主流，點(diǎn)膠不適合批量生產(chǎn) 錫膏印刷工藝 圖 47 印刷示意圖 SMT 點(diǎn)膠工藝點(diǎn)膠工藝的用途(1) 波峰焊的 SMD 器件(2) 雙面回流焊的大重量(3) 點(diǎn)膠工藝對 PCB 的要求(4) 若 PCB 設(shè)計時不在點(diǎn)膠位置設(shè)置假焊盤或走線，對 standoff 較大的元件，可能造成掉件 SMT 貼片工藝基板送入 基板定位 壞板維修 拾取元件 元件供料 元件定位 貼片機(jī)基本結(jié)構(gòu)：貼片基板處理系統(tǒng)、傳送基板、基板定位、貼片頭、真空拾/放元件、送板供料系統(tǒng)、元件對中系統(tǒng)。技術(shù)整合是過程、是方法。6. 在元件級采用余技術(shù)。4. 指定采用屏蔽性好或內(nèi)嵌的測試方法。2. 盡可能少使用高敏感性元件。 電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性(1)通過優(yōu)良的物料選型與高質(zhì)量與可靠性的物料采購來保證構(gòu)成產(chǎn)品的物料的基本質(zhì)量與可靠性 產(chǎn)品一旦選用了某物料，其質(zhì)量、成本、可采購性基本上都已確定，后期物料選型影響重大。減化工藝流程，選擇高通過率的工藝，標(biāo)準(zhǔn)元器件，選擇減少模具及工具的復(fù)雜性及其成本。它的核心是在不影響產(chǎn)品功能的前提下，從產(chǎn)品的初步規(guī)劃到產(chǎn)品的投入生產(chǎn)的整個設(shè)計過程進(jìn)行參與，使之標(biāo)準(zhǔn)化、簡單化，讓設(shè)計利于生產(chǎn)及使用。 DFM 設(shè)計的重要性設(shè)計缺陷流到后工序，其解決費(fèi)用會成百倍的增加，再好的工藝流程和設(shè)備也彌補(bǔ)不了設(shè)計缺陷，眾所周知，設(shè)計階段決定了一個產(chǎn)品 80%的制造成本，同樣，許多質(zhì)量特性也是在設(shè)計時就固定下來，因此在設(shè)計過程中考慮制造因素是很重要的。但在具體實施上有若干不同，如表 31 所示。由于認(rèn)證對象的不同引起了獲準(zhǔn)認(rèn)證條件、證明方式、證明的使用等一系列不同。從上述八種制度可看出，和五種認(rèn)證制度是一種比較全面、比較完善的認(rèn)證形式，它一直是 ISO 向各國推薦的一種認(rèn)證形式，也是目前各國普遍使用的第三方認(rèn)證的一種制度。(7)對一批產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢驗。(5)型式試驗加企業(yè)質(zhì)量管理體系的評定，再加認(rèn)證后監(jiān)督。這八種認(rèn)證制度是國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）向其成員國推薦的，它們是：(1)型式試驗－按規(guī)定的試驗方法對產(chǎn)品的樣品進(jìn)行試驗，以證明樣品符合標(biāo)準(zhǔn)或術(shù)規(guī)范的全部要求。1991 年 5 月 7 日，國務(wù)院發(fā)布《中華人民共和國產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證管理條例》 ，標(biāo)志著我國質(zhì)量認(rèn)證工作進(jìn)入了法制化、規(guī)范化發(fā)展的新階段。我國的質(zhì)量認(rèn)證工作在 20 世紀(jì) 70 年代末 80 年代初才逐步發(fā)民起來。質(zhì)量認(rèn)證制度從 20 世紀(jì) 30 年代得到了迅速發(fā)展，50 年代已普及到幾乎所有發(fā)達(dá)國家，70 年代開始跨越國界，使質(zhì)量認(rèn)證制度成為國際貿(mào)易中消除非關(guān)稅貿(mào)易壁壘的一種手段。認(rèn)證工作從單純民間活動，成為政府和民間共存，或者說政府在規(guī)范市場的行為中拿起了第三方認(rèn)證的武器。多數(shù)工業(yè)化國家選擇的是第二條路，這也就是我們常說的第三方認(rèn)證，第三方認(rèn)證首先是從民間自發(fā)適應(yīng)市場需求而產(chǎn)生的。公眾強(qiáng)烈呼吁，由獨(dú)立于產(chǎn)銷雙方、不受產(chǎn)銷雙方經(jīng)濟(jì)利益所支配的第三方，用公正、科學(xué)的方法對市場上流通的商品，特別是涉及安全、健康的商品進(jìn)行評價、監(jiān)督，以正確指導(dǎo)公眾購買，保證公眾基本利益。自19 世紀(jì)下半葉，標(biāo)志著當(dāng)代工業(yè)革命的蒸汽機(jī)、柴油機(jī)、汽油機(jī)和電的發(fā)明，伴隨著工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的誕生，形成了當(dāng)代工業(yè)化大生產(chǎn)，使當(dāng)代市場經(jīng)濟(jì)逐漸發(fā)育和日臻完善。 產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證是指依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和相應(yīng)的技術(shù)要求，由產(chǎn)品認(rèn)證機(jī)構(gòu)對某一產(chǎn)品實施合格評定，并通過頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證書和認(rèn)證標(biāo)志，以證明某一產(chǎn)品符合相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)和要求的活動。實驗室認(rèn)可是指對校準(zhǔn)和（或）檢測實驗室有能力進(jìn)行指定類型的校準(zhǔn)和（或）檢測實驗所作的一種正式承認(rèn)。產(chǎn)品認(rèn)