【正文】 (3) 通孔 (4) 可測試性 (5) 可生產(chǎn)性 (6) 自動傳送帶所需的留空寬度（＞5mm） (7) 基板在設(shè)備中的定位方式 (8) 定位孔的位置、形狀和尺寸 目的：保證設(shè)計出的產(chǎn)品在自動處理過程中不會有對質(zhì)量和效率不利的現(xiàn)象。 SMT 回流焊接工藝回流焊接技術(shù)要點：(1) 找出最佳的溫度曲線一個好的回流曲線應(yīng)該是對所要焊 接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都 能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點不僅具 有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫 圖 48 回流焊溫度曲線度曲線。3. 使用可靠度高或有質(zhì)量保證的元件。 DFM 主要是研究產(chǎn)品本身的物理特征與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計中，以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化，使之更規(guī)范，以便降低成本，縮短生產(chǎn)時間，提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。(8)百分之百檢驗。1981 年成立的中國電子元器件質(zhì)量認(rèn)證委員會和 1984 年成立的中國電工產(chǎn)品認(rèn)證委員會是經(jīng)我國政府有關(guān)部門授權(quán)最早成立的兩家認(rèn)證機(jī)構(gòu)。解決這一難題有兩條路：一是等待政府立法，定規(guī)矩、建機(jī)構(gòu)再開始行動；二是民間熱心人士集資并組建機(jī)構(gòu)，先干起來，政府立法之后再規(guī)范。認(rèn)可按其對象可分為認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)可、實驗室認(rèn)可等。 質(zhì)量認(rèn)證 合格評定“合格評定”是指對產(chǎn)品、過程或體系滿足規(guī)定要求的程度所進(jìn)行的系統(tǒng)檢查和確認(rèn)活動。P——策劃：根據(jù)顧客的要求和組織的方針，為提供的結(jié)果建立必要的目標(biāo)和過程；D——實施：實施過程；C——檢查：根據(jù)方針、目標(biāo)和產(chǎn)品要求，對過程和產(chǎn)品進(jìn)行監(jiān)視和測量，并報告結(jié)果；A——改進(jìn)：采取措施，以持續(xù)改進(jìn)過程業(yè)績。 質(zhì)量管理基礎(chǔ) 質(zhì)量管理體系方法質(zhì)量管理體系方法是為了幫助組織致力于質(zhì)量管理，建立一個協(xié)調(diào)的、有效運行的質(zhì)量管理體系，從而實現(xiàn)組織的質(zhì)量方針和目標(biāo)而提出的一套系統(tǒng)而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嫴襟E和運做程序。 管理的系統(tǒng)方法將相互關(guān)聯(lián)的過程作為系統(tǒng)加以識別、理解和管理，有助于組織提高實現(xiàn)目標(biāo)的有效性和效率。應(yīng)用該原則，組織應(yīng)采取如下活動：(1)調(diào)查、識別并理解顧客的需求和期望；(2)確保組織的目標(biāo)于顧客的需求和期望相結(jié)合；(3)確保在整個組織內(nèi)溝通顧客的需求和期望；(4)測量顧客的滿意程度并根據(jù)結(jié)果采取相應(yīng)的活動或措施；(5)系統(tǒng)地管理好與顧客的關(guān)系。5. 控制版本闡明所取得的結(jié)果或提供完成活動的證據(jù)的文件。質(zhì)量管理體系的作用是用以指揮和控制組織質(zhì)量方針、目標(biāo)的建立與實施，目的是實現(xiàn)質(zhì)量目標(biāo)，結(jié)構(gòu)和內(nèi)容是相互關(guān)聯(lián)或相互作用的一組要素。(4) 沒有肉眼可見的缺陷。4 填充呈凹面狀如圖 213 所示。(3) 最短的導(dǎo)線是沿電纜中心心軸的導(dǎo)線如圖 211 所示。(5) 股線線頭圍繞螺絲方向錯誤。圖 26 可接受圖 23 缺陷(1) 缺陷1,2,3 級。 螺紋緊固件 (1) 可接受1,2,3 級。(7)埋頭式的鉚釘，須和表面切齊或稍微下陷?？山邮?(1)助焊劑殘留物未影響目視檢查。表層形狀呈凹面狀。例：有極性：LED 燈、電容無極性：牛角、電源座、電阻 焊接可接受條件根據(jù)物理學(xué)對潤濕（就是上錫）的定義，焊點潤濕的最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或為零。 緊固件（打螺絲）可接受條件檢查項目及標(biāo)準(zhǔn)：(1)零部件選用是否恰當(dāng)。(2)螺絲出牙：對部份已使用彈簧或齒狀墊圈等自固定裝置的機(jī)械組裝，可不加平墊圈，但螺絲末端必須突出 牙距才可允收。 常用的螺絲組件（1）機(jī)械螺絲：一般區(qū)分為公制（單位：mm）與英制（單位 ：inch）二種通常用如下列二種情形：被組合物之孔內(nèi)有攻螺牙者，可用此螺絲直接鎖入即可。(2) 可接受條件：是指組件在使用環(huán)境下運行能保證完整、可靠但不是完美。 術(shù)語和定義 電子產(chǎn)品劃分為三個級別：(1) 通用類電子產(chǎn)品：包括消費類電子產(chǎn)品、計算機(jī)，對外觀要求不高而以其功能要求為主的產(chǎn)品。這種看法不夠全面，因為即使元器件經(jīng)過嚴(yán)格篩選，但在裝配調(diào)試過程中免不了有彎腿焊接、測試等操作，這些操作有時可能損害元器件，通過“整機(jī)老化”有助于暴露問題，以便及時解決。(5)生產(chǎn)的每道工序都必須有工藝規(guī)程，建立工藝流程卡。生產(chǎn)過程是一個相互協(xié)作、質(zhì)量環(huán)環(huán)相扣的過程，任何一個小環(huán)節(jié)有微小的疏忽都會引起重大的損失。為了提高產(chǎn)品可靠性，設(shè)計時必須考慮所用元器件對負(fù)荷的承受能力，要保證其不超負(fù)荷使用。但是，如果控制計算機(jī)失靈，在幾分鐘內(nèi)就可以報廢上萬米鋼材。成果驗收形式：論文參考文獻(xiàn)：《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》 、 《現(xiàn)代質(zhì)量管理》 、 《電子產(chǎn)品工藝》1 5 周 6 周 立題論證 3 9 周 13 周 仿真調(diào)試時間安排 2 7 周 8 周 方案設(shè)計 4 14 周16 周 成果驗收指導(dǎo)教師： 教研室主任： 系主任：摘 要論文的研究工作是以某電子公司產(chǎn)品質(zhì)量驗收背景展開的，參考相關(guān)書籍以及網(wǎng)絡(luò)文獻(xiàn)整理出本論文。電視機(jī)、錄像機(jī)、VCD 機(jī)、計算機(jī)等電器已進(jìn)人家庭，電子產(chǎn)品的質(zhì)量關(guān)系著千家萬戶，尤其是工業(yè)企業(yè)中的電子設(shè)備質(zhì)量就更為重要。 如何讓保證產(chǎn)品質(zhì)量 市場調(diào)研是產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)產(chǎn)品質(zhì)量始于用戶，在產(chǎn)品的方案論證階段，要廣泛進(jìn)行市場調(diào)查，聽取各方面用戶對產(chǎn)品的性能指標(biāo)要求，充分了解用戶對產(chǎn)品的可靠性要求及產(chǎn)品實際使用環(huán)境，同時要了解國內(nèi)外同類產(chǎn)品的情況，作為本產(chǎn)品的設(shè)計參考。通過小批量投產(chǎn)，可以暴露其生產(chǎn)管理、工藝材料等方面的薄弱環(huán)節(jié)，在采取有效的改進(jìn)措施后方可批量投產(chǎn)。(3)庫管員對外購物資、半成品要按類別進(jìn)行防潮、防塵、防腐。(8)在生產(chǎn)過程中，臨時出現(xiàn)的質(zhì)量問題，人人有責(zé)任及時向有關(guān)質(zhì)量負(fù)責(zé)人反映，以便及時進(jìn)行質(zhì)量分析，找出問題所在，采取對策。第 2 章 IPC 電子組裝外觀質(zhì)量驗收條件本章將介紹關(guān)于電子組裝外觀質(zhì)量驗收條件的要求，闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件要求。使用環(huán)境條件異常苛刻。由于材料、設(shè)計或操作或設(shè)備原因造成的既不能完全滿足目標(biāo)條件又非屬于拒收條件的情況。（4）墊圈：分成彈簧和齒狀墊圈兩種墊圈適當(dāng)?shù)奈恢脩?yīng)如下所述：1. 位於穿入攻陰螺紋的螺絲之頭部下方。2. 埋頭螺絲的頭部，英語臨近表面切齊，或稍微下沉，但不得高出周圍的表面 MAX:，其斜度應(yīng)和旋入孔的斜面一致。 元件安裝、定位的可接收條件檢查項目及標(biāo)準(zhǔn)：(1)元器件放置于焊盤之間位置居中。目標(biāo)：焊點表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好潤濕。目標(biāo)：(1)清潔，無可見殘留物。(4)鉚釘?shù)念^，必須在較薄的那邊或靠較軟的材料。(2) 緊固件安裝后導(dǎo)致指定的最小電氣絕緣距離減小如圖 22 示。圖 25 組裝缺陷(1) 可接受1,2,3 級。(2) 線頭沒有圍繞釘。(3) 對于多個豎直安裝的元件并列的情況,粘接范圍至少各個器件長度的 L)的 50%和周長(C) 的 25%.粘接劑在安裝表面上要有好的粘附性如圖 210 所示。圖 212 缺陷 焊接(1) 目標(biāo)1,2,3 級1 焊料填充基本平滑，呈現(xiàn)良好潤濕。如圖 214 所示圖 214 可接受 1,2,3 級 另外規(guī)則(1) 零部件選用是否恰當(dāng)。組織編制質(zhì)量手冊的目的是通過文件的形式來規(guī)定組織的質(zhì)量管理體系。示例：記錄、規(guī)范、 程序文件、圖樣等。還可以對組織的其他管理活動提供幫助和借鑒，促進(jìn)組織建立一個其全面業(yè)績的管理體系。運用“全員參與”原則，組織應(yīng)采取下列措施：(1)讓每個員工了解自身貢獻(xiàn)的重要性及其在組織中的角色；(2)以主人翁的責(zé)任感去解決各種問題；(3)使每個員工根據(jù)各自的目標(biāo)評估其業(yè)績狀況；(4)使員工積極地尋找機(jī)會增強(qiáng)他們自身的能力、知識和經(jīng)驗。運用“基于事實的決策方法”原則，組織應(yīng)采取下列措施：(1)確保數(shù)據(jù)和信息足夠精確和可靠；(2)讓數(shù)據(jù)/信息需要者能得到數(shù)據(jù)/信息；(3)使用正確的方法分析數(shù)據(jù)；(4)基于事實分析，權(quán)衡經(jīng)驗與直覺，做出決策并采取措施。系統(tǒng)地識別和管理組織所應(yīng)用的過程，特別是這些過程之間的相互作用，被稱為過程方法。統(tǒng)計技術(shù)有助于對這類變異的數(shù)據(jù)進(jìn)行測量、描述、分析、解釋和建立模型，甚至在數(shù)據(jù)量相對有限的情況下也可實現(xiàn)。認(rèn)證按其性質(zhì)可分為強(qiáng)性認(rèn)證和非強(qiáng)制性認(rèn)證；按其對象可分為產(chǎn)品認(rèn)證和管理體系認(rèn)證。自19 世紀(jì)下半葉，標(biāo)志著當(dāng)代工業(yè)革命的蒸汽機(jī)、柴油機(jī)、汽油機(jī)和電的發(fā)明，伴隨著工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的誕生，形成了當(dāng)代工業(yè)化大生產(chǎn)，使當(dāng)代市場經(jīng)濟(jì)逐漸發(fā)育和日臻完善。質(zhì)量認(rèn)證制度從 20 世紀(jì) 30 年代得到了迅速發(fā)展，50 年代已普及到幾乎所有發(fā)達(dá)國家，70 年代開始跨越國界，使質(zhì)量認(rèn)證制度成為國際貿(mào)易中消除非關(guān)稅貿(mào)易壁壘的一種手段。(5)型式試驗加企業(yè)質(zhì)量管理體系的評定，再加認(rèn)證后監(jiān)督。但在具體實施上有若干不同，如表 31 所示。 電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性(1)通過優(yōu)良的物料選型與高質(zhì)量與可靠性的物料采購來保證構(gòu)成產(chǎn)品的物料的基本質(zhì)量與可靠性 產(chǎn)品一旦選用了某物料，其質(zhì)量、成本、可采購性基本上都已確定，后期物料選型影響重大。技術(shù)整合是過程、是方法。(4) QFP、BGA 等器件不適合于波峰焊接。(2) 使用條件下的可靠性。(10)包裝優(yōu)選帶式。(2)新封裝需按規(guī)格書新建，審核后入庫。(5)共模電感等易壞元件與周邊元件間距 3mm 以上，方便烙鐵維修。(2)PCB 板時產(chǎn)生的曲翹，對不同布局方向的元件會產(chǎn)生不同的應(yīng)力。密度較高時可用過孔兼測試點及雙面測試 PCB 板邊(1)普通的 CHIP、IC 等元件引腳布局必須離板邊 5mm 以上。(4) 取出使用時在常溫下回溫 4 小時，防止錫膏吸潮。(2) 錫珠 預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于 3 度每秒)。(5)印刷速度過快，錫膏在刮刀片下滾動過快，使錫膏來不及充分的印刷在網(wǎng)孔中。 沾錫粒由于回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成。 改善方法(1)避免錫膏直接與空氣接觸，對停留在網(wǎng)板上長時間不使用的錫膏則回收再錫膏瓶內(nèi)，放進(jìn)冰箱。 冷焊錫膏在過回流爐后未徹底的融化，存在像細(xì)沙一樣的顆粒，焊點表面無光澤。(3)針對有大型元件的基板，回流時可適當(dāng)增加各溫區(qū)的溫度，使錫膏能吸收到充分的熱量，而充分融化。(4)吸料位置偏移，造成貼裝時吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位。(6)根據(jù)元件實際尺寸設(shè)置元件數(shù)據(jù)，正確選擇吸嘴。 改善方法(1)適當(dāng)增大印刷壓力，使錫量減少或?qū)⒂? 的 IC 印刷網(wǎng)板的鋼片厚度改為 或 ，減少錫量厚度，另外可調(diào)整貼裝壓力，使產(chǎn)品輕放在錫膏上而不產(chǎn)生塌陷。(2)元件貼裝時移位（主要針對排阻和 1005 型 chip 元件）錫膏有熔化至冷卻凝固狀態(tài)的過程中，部品沾錫膏多的一側(cè)冷卻凝固時牽引力較沾錫膏少的那側(cè)要大，從而拉動元件移向錫較多的一側(cè)而形成。(4)適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時間，使其充分熔接。(5)程序中元件貼裝數(shù)據(jù)項被 SKIP。(6)對新網(wǎng)板制作投入生產(chǎn)前需按要求對網(wǎng)板進(jìn)行確認(rèn)，對發(fā)現(xiàn)漏開孔，應(yīng)立即送外補(bǔ)開網(wǎng)孔。(6)元件本體底部來料不平整或端子翹起，實裝后元件與基板之間就形成間隙。 發(fā)生原因(1)印刷錫量或紅膠太少，元件貼裝后由于粘力太小不能固定元件使其脫離。(2)調(diào)整程序坐標(biāo)，使元件裝在銅箔正中間。 浮起元件本體或端子未貼緊在基板的銅箔上，有一定的間隙。(7)元件庫數(shù)據(jù)中元件厚度設(shè)置不當(dāng)。(6)更換過期錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期于先入先出進(jìn)行管理使用。(4)回流的預(yù)熱區(qū)時間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時未完全侵潤。(3)合理布置頂針，再調(diào)整印刷脫模速度與距離。 發(fā)生原因(1)印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。(6)部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)設(shè)置錯誤， （如：吸嘴設(shè)置不適當(dāng)）使貼裝移位。使基板能順暢通過。(2)錫膏過期，在正常的回流溫度下使錫膏未得到充分的融化。(2)適當(dāng)增加預(yù)熱溫度，延長回流曲線圖的預(yù)熱時間，使錫膏中的焊料互相融化。(2)回流爐的預(yù)熱階段的保溫區(qū)時間或溫度不充分，使錫膏內(nèi)的水分與溶劑未充分揮發(fā)溶解。 改善方法(1)減少印刷刮刀壓力，使印刷錫量增加，另外可輕微增大網(wǎng)板與基板之間的印刷間距，使錫量增加。(4) 裂紋 一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于 4 度每秒)。(6) 印刷使用剩余錫膏必須密封保存，但是不得超過 24 小時。(3)電源引線避免設(shè)計到板邊，防止摩擦短路。(2)插座的管腳間距≤，