【正文】 審核后更新封裝庫。 元件擺放：(1)優(yōu)先在同一面放貼片插件。其次雙面貼，單面插件。嚴禁雙面貼片，雙面插件。(2)插件之間保持一定的間距方便手工操作。(3)晶振與貼片元件間距 1mm 以上。(4)貼片件離板邊至少 2mm 的間距，防止撞件。(5)共模電感等易壞元件與周邊元件間距 3mm 以上，方便烙鐵維修。(6)背面焊盤面積加大 20%。背面元件之間間距 1mm 以上。背面貼片與插件腳間距5mm。(7)盡量做到同類封裝元件方位一樣。(8)相同功能的線路集中在一起并絲引方框。(9)所有元件編號的絲引方向相同。 元件擺放方向 (1)IC 類等元件擺放方向應與波峰焊接時板傳送方向一致。(2)PCB 板時產(chǎn)生的曲翹，對不同布局方向的元件會產(chǎn)生不同的應力。 絲印(1)IC 有明顯 1PIN 標識，保證元件焊上后不被覆蓋。(2)插座的管腳間距≤，加白油隔開。(3)加 流水號絲印框。? 元件間距(1)與可制造性的關系:元件間距大于前面元件高度可避免陰影效應。(2)與可測試性的關系:要求測試點間距大于 50mil,測試點與焊盤間距大于 12mil。(3)與檢測的關系:S=T1～2T1whereT1 ＞T2 S=T2～2T2whereT1＜T2 S 是元件間距， T1 是元件 1 的高度，T2 是元件 2 的高度。(4)測試點盡量采用專用測試焊盤,避免采用元件焊盤及元件引腳作為測試點。密度較高時可用過孔兼測試點及雙面測試 PCB 板邊(1)普通的 CHIP、IC 等元件引腳布局必須離板邊 5mm 以上。(2)靠近板邊的引線必須加寬。(3)電源引線避免設計到板邊，防止摩擦短路。(4)當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴的狀，這樣設計的好處是焊盤不容易起皮，并且是走線與焊盤不易斷開。(5)銅箔與板邊最小距離為 ,元件與板邊最小距離為 ,焊盤與板邊最小距離為 。 錫膏量的要求考慮以下因素： (1) 焊盤尺寸 (2) 焊點質量標準 (3) 器件焊端大小 (4) 器件焊端與焊盤的接觸面積 (5) 器件引腳的共面性 錫膏使用注意事項(1) 無鉛錫膏成分：Sn9 % ，% ，%。(2) 錫膏通常規(guī)定出廠后保存時間規(guī)定 3～6 個月密封低溫保存，其通常保存在 3～7度的冷柜中。(3) 取用規(guī)定：先進先出，并且在取用時注明取出時間和日期。(4) 取出使用時在常溫下回溫 4 小時，防止錫膏吸潮。(5) 在錫膏印刷前攪拌 4 分鐘。(6) 印刷使用剩余錫膏必須密封保存，但是不得超過 24 小時。(7) 錫膏印刷工序，當產(chǎn)線停止生產(chǎn)超過 30 分鐘以上時，必須回收密封保存錫膏。 影響再流焊品質的因素 焊錫膏的影響因素焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，錫膏的粘度與成分也必須選用適當。另外，焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復到室溫后才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。 設備的影響有時，再流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一。 再流焊工藝的影響(1) 冷焊 通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。(2) 錫珠 預熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于 3 度每秒)。(3) 連錫 電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。(4) 裂紋 一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于 4 度每秒)。第 5 章 電子組裝中常見缺陷及分析 SMT 制程常見缺陷分析與改善 錫少指元件端子或電極片的錫量到不到高度要求及端子前端沒有錫輪廓。 發(fā)生原因 (1)印刷機刮刀壓力過大，使刮刀將網(wǎng)孔中的錫膏刮掉，印刷在基板銅箔上的 效果為四周高中間底，使回流后元件錫量少。(2)印刷網(wǎng)板的網(wǎng)孔由于未清洗干凈，錫粒粘附在開口部周邊凝固后造成網(wǎng)孔堵塞而導致印刷錫少。(3)印刷網(wǎng)板開口偏小或網(wǎng)板厚度偏薄不能滿足元件回流后的端子錫量。(4)貼裝移位造成元件回流后錫少。(5)印刷速度過快，錫膏在刮刀片下滾動過快，使錫膏來不及充分的印刷在網(wǎng)孔中。(6)網(wǎng)板開口表面光潔度不夠且粗糙，使錫粒子印刷下錫量較少。 改善方法(1)減少印刷刮刀壓力，使印刷錫量增加，另外可輕微增大網(wǎng)板與基板之間的印刷間距，使錫量增加。(2)增加網(wǎng)板擦拭頻率，自動擦拭后適當采用手動擦拭，另外對網(wǎng)板清洗的網(wǎng)板一定要用顯微鏡進行檢查。(3)適當加大網(wǎng)板開口尺寸，使其銅箔有足夠的錫量。 (4)調整貼裝坐標及元件識別方法，使元件貼在銅箔正中間。(5)調整印刷機參數(shù)設定，使印刷速度降低。(6)網(wǎng)板開口工藝采用激光加工法，對細間距 IC 通常采用電拋光加工。 沾錫粒由于回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成。 發(fā)生原因(1)錫膏接觸空氣后，顆粒表面產(chǎn)生氧化或錫膏從冰箱里取出后沒有充分的解凍，使回流后錫顆粒不能有效的結合在一起。(2)回流爐的預熱階段的保溫區(qū)時間或溫度不充分，使錫膏內(nèi)的水分與溶劑未充分揮發(fā)溶解。(3)網(wǎng)板擦拭不干凈，印刷時使殘留在網(wǎng)板孔壁的錫顆粒印在基板上，回流后形成。(4)印刷錫量較厚（主要為 Chip 元件)貼裝時錫膏塌陷，回流過程中塌陷的錫膏擴散后不能收回。(5)針對電解電容沾錫粒，主要是由于兩銅箔錫量太多，大部分的錫都壓在元件本體樹脂下面，回流后錫全部從樹脂底下溢出形成錫粒。(6)錫膏超過有效期，阻焊劑已經(jīng)沉淀出來與錫顆粒不能融合在一起，回流后使錫顆粒擴散形成。(7)回流爐保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度急劇上升，造成錫顆粒擴散后不能收回。 改善方法(1)避免錫膏直接與空氣接觸，對停留在網(wǎng)板上長時間不使用的錫膏則回收再錫膏瓶內(nèi)，放進冰箱。從冰箱內(nèi)取出錫膏放在室溫下回溫到適宜的時間并按規(guī)定時間攪拌后才能使用。(2)適當增加預熱溫度，延長回流曲線圖的預熱時間，使錫膏中的焊料互相融化。(3)擦拭網(wǎng)板采用適當?shù)牟潦眯问?，如：濕，干式等?4)針對 Chip 元件開網(wǎng)板時采用防錫珠開口方式，減少錫量。(5)此類元件網(wǎng)板開口時通常要采用將其向外平移 ~ 的方法，使其錫量大部分印刷在元件樹脂以外的銅箔上。(6)更換過期錫膏，按錫膏的有效期使用，嚴格要求按先入先出的原則適用。(7)適當調整回流爐的保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度，使溫度上升速度緩慢上升，一般保溫區(qū)控制在 ~℃/S，回流區(qū)控制在 2~5 ℃/S。 冷焊錫膏在過回流爐后未徹底的融化，存在像細沙一樣的顆粒，焊點表面無光澤。 發(fā)生原因(1)主要由于回流爐的回流溫度偏低，回流區(qū)時間偏短，使錫膏未完全融化而形成。(2)錫膏過期，在正常的回流溫度下使錫膏未得到充分的融化。(3)較大元件回流時由于部品吸熱較多，使錫膏沒有吸收到較大的熱量而出現(xiàn)。(4)回流過程中基板被卡在回流爐中間，未通過回流區(qū)便人為取出，導致錫膏未徹底溶化。(5)回流爐的鏈速設定過快或風機頻率設定偏低，使錫膏未徹底的回流融化。 改善方法(1)在曲線圖規(guī)定條件內(nèi)適當增高回流區(qū)的溫度與時間范圍，使錫膏得到充分融化。(2)更換過期錫膏，另外可加入阻焊劑再充分攪拌（一般不采用） 。(3)針對有大型元件的基板，回流時可適當增加各溫區(qū)的溫度，使錫膏能吸收到充分的熱量，而充分融化。(4)對回流更換產(chǎn)品時，軌道調整到比基板寬出 ~1mm。使基板能順暢通過。(5)適當調整回流爐的參數(shù)設置，降低鏈速設定或增大風機頻率設定。 移位元件的端子或電極片移出了銅箔，超出了判定基準。 發(fā)生原因(1)貼裝坐標或角度偏移，元件未裝在銅箔正中間。(2) 實裝機部品相機識別方式選擇不適當，造成識別不良而貼裝移位。(3)基板定位不穩(wěn)定，MAEK 電設置不適當或頂針布置不合適造成移位。(4)吸料位置偏移，造成貼裝時吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位。(5)印刷時錫量偏少而不均勻，回流時由于張力作用拉動部品使其移位。(6)部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)設置錯誤， （如：吸嘴設置不適當）使貼裝移位。 改善方法(1)調整實裝程序的 X,Y 坐標或角度。(2)更改貼裝時部品相機識別方式，特別是 QFP,較密集的 CN 類元件。(3)確認軌道寬度（軌道寬度設置一般是比基板寬度寬 ） ，確認頂針布置均勻合理，MAER 數(shù)據(jù)正常，設置位置合理，不會錯識別到旁邊點。(4)調整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。(5)適當減少印刷刮刀壓力及均勻分布頂針，使印刷錫量增加且均勻。(6)根據(jù)元件實際尺寸設置元件數(shù)據(jù)，正確選擇吸嘴。 短路相鄰兩端子或電路線發(fā)生錫連接現(xiàn)象。 發(fā)生原因(1)印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。(2)印刷移位，使相鄰兩銅箔的錫膏與原件端子發(fā)生錫連接，回流后發(fā)生短路。(3)印刷脫模速度過快而至印刷拉錫，印刷錫膏呈山坡狀，產(chǎn)品貼裝后使相鄰兩銅箔間的錫膏連接在一起。(4)網(wǎng)板開口部適當或網(wǎng)板鋼片選擇過厚，特別是排阻與 以下的 QFP 類 IC開口過大，從而造成印刷錫量多，貼裝回流后短路。(5)貼裝移位，特別是 QFP 類 IC，回流后移位的 IC 端子腳與相鄰的錫膏發(fā)生錫連接。(6)印刷機程序中 PCB 厚度數(shù)據(jù)設置不當，印刷時網(wǎng)板與基板間距過大，造成印刷錫膏厚度過大或向周邊擴散。 改善方法(1)適當增大印刷壓力，使錫量減少或將有 的 IC 印刷網(wǎng)板的鋼片厚度改為 或 ，減少錫量厚度，另外可調整貼裝壓力，使產(chǎn)品輕放在錫膏上而不產(chǎn)生塌陷。(2)調整印刷位置，使錫膏印在銅箔正中間位置。(3)合理布置頂針，再調整印刷脫模速度與距離。(4)此類產(chǎn)品一般根據(jù)有鉛與無鉛做適當?shù)拈_口或減少鋼片厚度，網(wǎng)板建議采用電拋光加工方法。(5)調整貼裝坐標或吸料位置，較大的產(chǎn)品可適當調慢吸料貼裝速度。(6)調整印刷機程序中 PCB 厚度設置值，減少印刷錫量。 未焊錫/假焊指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好。 發(fā)生原因(1)chip 類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側張力大拉起部品使錫少的一側造成未焊錫/假焊。(2)元件貼裝時移位（主要針對排阻和 1005 型 chip 元件）錫膏有熔化至冷卻凝固狀態(tài)的過程中，部品沾錫膏多的一側冷卻凝固時牽引力較沾錫膏少的那側要大，從而拉動元件移向錫較多的一側而形成。(3)元件端子輕微向上翹起變形或端子來料氧化，回流后錫膏不能浸到端子上而造成。(4)回流的預熱區(qū)時間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時未完全侵潤。(5)錫膏超過印刷至回流的有效期，回流時錫膏不能與端子完全熔化形成焊錫不良。(6)錫膏過期，回流時由于錫膏的焊料變質，不能與原件的電極片或端子熔接在一起形成。 改善方法(1)適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。(2)調整貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。(3)端子變形的需要整形后在貼裝，來料氧化聯(lián)絡供應商處理改善。(4)適當增加回流預熱區(qū)的溫度與時間，使其充分熔接。(5)嚴格控制印刷至回流的時間。(6)更換過期錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期于先入先出進行管理使用。 漏裝指元件根本就沒有貼裝在基板上的銅箔上，或銅箔上的錫膏紅膠也沒有被元件裝過的痕跡。 發(fā)生原因(1)吸嘴沾臟未及時清洗或吸嘴真空氣管破裂使吸嘴真空太小，頭部在旋轉過程中將原件甩落，未裝在基板上。 (2)程序有錯，無此元件的貼裝坐標。(3)基板銅箔上漏印刷錫膏或紅膠，元件貼上后由于未被固定而致漏裝。(4)設備故障死機，關機時沒有記憶，重新開機時未找點生產(chǎn)而致漏裝。(5)程序中元件貼裝數(shù)據(jù)項被 SKIP。(6)網(wǎng)板制作時，漏開口，元件貼裝時被打飛。(7)元件庫數(shù)據(jù)中元件厚度設置不當。 改善方法(1)清洗吸嘴或更換破裂氣管，增大真空氣壓。(2)修改程序，增加此元件的貼裝數(shù)據(jù)。(3)清洗網(wǎng)板網(wǎng)孔，使其正常印刷，對漏印刷的采用人工補膠后再投入生產(chǎn)。(4)對設備故障重新開機時采用找點法重新找點后再生產(chǎn)。(5)恢復程序中的 SKIP 項。(6)對新網(wǎng)板制作投入生產(chǎn)前需按要求對網(wǎng)板進行確認，對發(fā)現(xiàn)漏開孔，應立即送外補開網(wǎng)孔。(7)根據(jù)元件的實際厚度進行設定。 浮起元件本體或端子未貼緊在基板的銅箔上，有一定的間隙。 發(fā)生原因(1)紅膠印刷的厚度偏高，使元件不能緊貼基板，或者由于印刷錫量較厚。(2)貼裝移位，元件回流后由于張力作用將元件輕微拉致浮起。(3)基板沾有基板屑或異物，元件貼裝后使其浮起或貼裝裝亂，貼裝元件底部掉落了其它元件，使其浮起。(4)FPC 軟基板變形或翹起，元件貼裝后另一端未裝在銅箔上而且有一定的間隙。(5)對電解電容浮起，主要由于回流后此元件樹脂底部沾錫粒所致。(6)元件本體底部來料不平整或端子翹起，實裝后元件與基板之間就形成間隙。 改善方法(1)減少紅膠印刷量，或人為將元件左右移動，使元件下的紅膠向四周擴散，從而使部品緊貼基板，減少印刷錫量的厚度。(2)調整程序坐標，使元件裝在銅箔正中間。(3)基板印刷前先用氣槍吹凈異物或擦拭干凈，對實裝亂的要清除多余的元件再實裝。(4)將 FPC 壓平后再平整地貼附在載具上，使其不翹起。(5)此類元件網(wǎng)板開口時，通常向外平移 ~，避免多余的錫在元件底部形成錫粒。(6)對于來料不良元件聯(lián)絡供應商處理改善。 脫落元件已經(jīng)貼裝過，但貼裝后到回流后期間由于其它原因元件已經(jīng)完全脫離了銅箔。 發(fā)生原因(1)印刷錫量或紅膠太少，元件貼裝后由于粘力太小不能固定元件使其脫