【正文】 在此萬(wàn)分感謝指導(dǎo)老師楊虹蓁及單位車間領(lǐng)導(dǎo)的支持和幫助！北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文18參考文獻(xiàn)[1] 顧靄云、王豫明、謝德康.《表面組裝（SMT）通用工藝》.北京電子學(xué)會(huì)表面安裝技術(shù)專業(yè)委員會(huì)，2022 年[2] 趙小青、李秋芳 .《電子產(chǎn)品工藝》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版，2022 年[3] 李景元.《 現(xiàn)代企業(yè)工藝技術(shù)員現(xiàn)場(chǎng)管理運(yùn)作實(shí)務(wù)》.中國(guó)經(jīng)濟(jì)出版社[4] 吳玉瑞.《 現(xiàn)代生產(chǎn)管理學(xué)》.華中理工大學(xué)出版[5] 周德檢.《 SMT 組裝質(zhì)量檢測(cè)與控制》.國(guó)防工業(yè)出版社出版[6] 張文典.《 使用表面組裝技術(shù)》.電子工業(yè)出版社出版[7] 周德檢.《 表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》.國(guó)防工業(yè)出版社出版[8] .《SMT 組裝系統(tǒng)》.國(guó)防工業(yè)出版社出版[9] 周瑞山.《 SMT 工藝材料》.四川省 SMT 專委會(huì)[10] 李江佼. 《現(xiàn)代質(zhì)量管理》.中國(guó)計(jì)量出版社出版北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文19附 錄工作日志指 導(dǎo) 教 師 情 況姓 名 楊虹蓁 技術(shù)職稱 講師 工作單位 電子工程系指 導(dǎo) 教 師 評(píng) 語(yǔ)指導(dǎo)教師評(píng)定成績(jī)：指導(dǎo)教師簽字： 年 月 日答 辯 委 員 會(huì) 評(píng) 語(yǔ)最終評(píng)定成績(jī)：答辯委員會(huì)主任簽字： 單位（公章）。 至此整個(gè)畢業(yè)設(shè)計(jì)即將結(jié)束了，這表明我們大學(xué)即將畢業(yè)，踏上工作的崗位。在此期間，我參考資料、收集文獻(xiàn)，在老師及單位車間領(lǐng)導(dǎo)的指導(dǎo)和幫助下完成了以 SMT 生產(chǎn)優(yōu)化與質(zhì)量控制工藝為主的 SMT 工藝畢業(yè)論文，鞏固了以前所學(xué)的專業(yè)和基礎(chǔ)課程。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文17致 謝 通過(guò)近兩個(gè)月的畢業(yè)設(shè)計(jì)和 SMT 生產(chǎn)實(shí)習(xí)工作，我對(duì) SMT 生產(chǎn)工藝有了進(jìn)一步的了解。例如若操作員對(duì)設(shè)備很熟悉，那么在生產(chǎn)過(guò)程中排除問題所花費(fèi)時(shí)間較少，也可節(jié)約生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。一般 SMT 生產(chǎn)線屬大生產(chǎn)流水線，產(chǎn)值是以秒來(lái)進(jìn)行計(jì)算的。SMT 設(shè)備是機(jī)電一體化的精密設(shè)備，在工作中實(shí)行嚴(yán)格有效的管理措施是提高 SMT生產(chǎn)線效率的一個(gè)重要辦法。 ，提高其工作責(zé)任心。 對(duì)每臺(tái)設(shè)備每天的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行記錄，然后進(jìn)行統(tǒng)計(jì)整理主要記錄的內(nèi)容是設(shè)備吸北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文16著率、貼裝率，目的是發(fā)現(xiàn)設(shè)備的長(zhǎng)期運(yùn)行狀態(tài)，一是可以針對(duì)不同狀態(tài)設(shè)備調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，二是可以發(fā)現(xiàn)運(yùn)行狀態(tài)不良的設(shè)備，及時(shí)進(jìn)行維修和保養(yǎng)，防止小患不治成大疾現(xiàn)象。一旦設(shè)備因故障不能正常生產(chǎn)時(shí)，其停工所造成的損失要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于對(duì)設(shè)備定期停機(jī)檢驗(yàn)與保養(yǎng)的費(fèi)用。SMT 設(shè)備進(jìn)行定期檢驗(yàn)與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。 實(shí)施嚴(yán)格有效的管理措施 物料損耗 一般 SMT 生產(chǎn)車間物料損耗不能超過(guò) %,這個(gè)是包括從進(jìn)貨到出貨的所有的物料損耗 。 消除瓶頸（bottleneck）現(xiàn)象SMT 生產(chǎn)線是由多臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備所組成的，當(dāng)某一臺(tái)設(shè)備的速度慢于其他設(shè)備時(shí)，那么這臺(tái)設(shè)備就將成為制約整條 SMT 生產(chǎn)線速度提高的瓶頸。設(shè)備的優(yōu)化程序主要是針對(duì)貼裝程序和供料器的配置進(jìn)行優(yōu)化。有些原則在優(yōu)化程序時(shí)會(huì)發(fā)生矛盾，這就需要進(jìn)行折中考慮，以選出最佳優(yōu)化方案來(lái)。，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動(dòng)距離。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文15，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時(shí)換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時(shí)間。對(duì)于X/Y 結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)，通常按以下原則來(lái)優(yōu)化。對(duì)每臺(tái)設(shè)備的數(shù)控程序進(jìn)行優(yōu)化，就是使貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中盡可能符合這些條件，從而實(shí)現(xiàn)最高速貼裝，減少設(shè)備的貼裝時(shí)間。我們?cè)诔醮畏峙涿颗_(tái)設(shè)備的貼裝元件數(shù)量時(shí)，往往會(huì)出現(xiàn)貼裝時(shí)間差距較大，這就需要根據(jù)每臺(tái)設(shè)備的貼裝時(shí)間，對(duì)生產(chǎn)線上所有設(shè)備的生產(chǎn)負(fù)荷進(jìn)行調(diào)整，將貼裝時(shí)間較長(zhǎng)的設(shè)備上的部分元件移一部分到另一臺(tái)設(shè)備上，以實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分配平衡。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，我們可以對(duì)貼裝程序按以下方法進(jìn)行處理。方案一是如上所說(shuō)使兩臺(tái)貼片機(jī)貼裝時(shí)間相等且最小。當(dāng)這兩臺(tái)貼片機(jī)完成一個(gè)貼裝過(guò)程的時(shí)間（以下簡(jiǎn)稱貼裝時(shí)間）相等并且最小時(shí)，則整條 SMT 生產(chǎn)線就發(fā)揮出了最大生產(chǎn)能力。 貼裝程序處理SMT 生產(chǎn)線由多臺(tái)設(shè)備組成，包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等，但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來(lái)決定的，尤其像本公司這種小型生產(chǎn)線。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文14第 5 章 SMT 生產(chǎn)中的綜合優(yōu)化與質(zhì)量管理SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量要求之高，加工難度之大，這在其他行業(yè)是少見的，它與眾多的行業(yè)、工廠緊密相連，各種元器件、輔助材料、焊錫膏，貼片膠、PCB、工藝方法、加工設(shè)備既有外購(gòu)件又有外協(xié)件，產(chǎn)品設(shè)計(jì)者既需要本專業(yè)知識(shí)，又必須熟悉 SMT 工藝規(guī)范；焊接質(zhì)量既需要設(shè)備的保證，又離不開人的經(jīng)驗(yàn)，稍有差錯(cuò)就會(huì)造成質(zhì)量事故，特別是一旦發(fā)生焊接質(zhì)量問題，挽回及維修的可能性都非常小。 SMD 器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳完全融化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。 ，無(wú)鉤、無(wú)刺。 Chip 元件時(shí)應(yīng)使烙鐵頭溫度在 265℃以下。 SMT 返修問題 SMT 返修工藝要求 。BGA 焊接后翹曲現(xiàn)象較為復(fù)雜，一般在 BGA 器件的角落最為嚴(yán)重；焊接點(diǎn)處發(fā)生的斷路現(xiàn)象。 易引起 IC 引腳氧化，使可焊性變差。生產(chǎn)中檢查元器件的可焊性，特別是 IC 存放期不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（自制造日期起一年內(nèi)） ，保管時(shí)不應(yīng)受高溫、高濕，不隨便打開包裝。因此應(yīng)注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。 IC 引腳焊接后開路/虛焊 IC 引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有：北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文13 ， 特別是 FQFP 器件。解決方法是針對(duì)原因?qū)N片參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)。解決方法是調(diào)整印刷機(jī)，改善 PCB 焊盤涂覆層。解決辦法是調(diào)整錫膏。 橋連 橋連是 SMT 生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。 錫膏在印刷工藝中，由于模板與焊盤對(duì)中偏移，若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致焊膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠，因此應(yīng)仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，不應(yīng)有松動(dòng)現(xiàn)象，此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成，理想環(huán)境溫度為 25177。錫膏中水蒸氣/氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，沒有確?；謴?fù)時(shí)間，故會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入此外焊膏的蓋子每次使用后要擰緊，若沒有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。 錫膏中金屬含量通常在（90177。預(yù)熱、保溫的目的北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文12是為了使 PCB 表面在 60～90S 內(nèi)升到 150℃，并保溫約 90S，這不僅可以降低 PCB 及元件的熱沖擊，更主要是確保錫膏中的溶劑能充分揮發(fā)，不至于在回流焊時(shí)，由于溫度迅速升高出現(xiàn)溶劑太多而引起飛濺以至焊膏沖擊焊盤而形成錫珠。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件的一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在 IC 引腳的四周可呈分散的小珠狀。焊接溫度曲線通常最少應(yīng)該測(cè)量三個(gè)點(diǎn)，⑴　焊點(diǎn)溫度 205℃～220℃ ；⑵ PCB 表面溫度最大為 240℃；⑶ 元件表面溫度230℃。 PCB