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金屬互連技術(shù)ppt課件(參考版)

2025-05-10 03:45本頁面
  

【正文】 這種工藝用于 減少晶片表面的起伏 . 晶片 ( Wafer ) 研磨墊 ( Pad ) 晶片保持器 ( Carrier ) 研磨漿 ( Slurry ) 轉(zhuǎn)動軸 拋光臺 ( Platen ) BPSG P 襯底 P井 N井 P 襯底 P井 N井 BPSG 拋光后 作業(yè): 集成電路工藝主要分為哪幾大類?每一類中包括哪些主要工藝? 并簡述各工藝的主要作用。大規(guī)模集成電路中,兩層和兩層以上的金屬布線已得到廣泛應(yīng)用。 克服鋁電遷移: 在 Al中摻入 2%~ 4%的 Cu, Cu在晶界處
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