【正文】 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 電子產(chǎn)品裝配工藝 。這種技術(shù)難度大，成品率低。硅大圓片（ WSI）是按 IC工藝制成互聯(lián)功能的基片，將多片 IC芯片安裝到基片上形成新組件。 ③ 半導(dǎo)體片，以硅片為基板，采用薄膜工藝，密度高。 采用的基板有三種類型： ① PCB板，密度不高，成本低。 電子產(chǎn)品裝配工藝 微組裝技術(shù)層次的劃分 主要技術(shù)有以下三層次。 ： 芯片組裝技術(shù)采用表面組裝技術(shù)、安裝設(shè)備外，還涉及到一些特種連接技術(shù)。新的綜合設(shè)計(jì)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品微組裝的基本保證。裸芯片組裝是將若干裸片組裝到多層高性能基片上形成功能電路塊或一件電子產(chǎn)品。 電子產(chǎn)品裝配工藝 微組裝技術(shù)簡介 微組裝技術(shù)（ MPT）是組裝技術(shù)發(fā)展的最新階段。叉指型散熱器放置方向會(huì)影響散熱效果，在相同功耗下因放置方向不同而溫升較大，如方形叉指型散熱器平放（叉指向上）比側(cè)放（叉指向水平方向）的溫升稍低，長方形和菱形叉指型散熱器平放比橫側(cè)放（長軸在水平方向）散熱效果要好。為使接觸面密合，往往在安裝接觸面上涂些硅脂，以提高散熱效率，但涂的數(shù)量和范圍要適當(dāng)，否則將失去實(shí)際效果。 圖 617 散熱器安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 在安裝時(shí)，器件與散熱器之間的接觸面要平整，清潔，裝配孔距要準(zhǔn)確，防止裝緊后安裝件變形，減小實(shí)際接觸面積，人為地增加界面熱阻。 電子產(chǎn)品裝配工藝 圖 616有定位要求的電位器安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 (2)散熱器的安裝 電子產(chǎn)品中大功率元器件的散熱通常采用自然散熱形式，它包括熱傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等幾種。裝配件必須具有兩個(gè)以上的緊固點(diǎn)才可能得到位置上的固定，因此在元件上往往設(shè)置定位圈，定位銷和定位凸緣與裝置板上相應(yīng)的定位孔，定位槽相嵌套，當(dāng)軸向得到固定后，不致產(chǎn)生經(jīng)向角位移，在安裝中必須使定位裝置準(zhǔn)確入位。 電子產(chǎn)品裝配工藝 圖 615有緊鎖裝置的電位器安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 有定位要求時(shí)的安裝。利用鎖緊螺母內(nèi)錐面對(duì)彈性夾錐面施加的夾合力將調(diào)整芯軸夾緊，在振動(dòng)沖擊中不發(fā)生角位移，擰動(dòng)鎖緊螺母不直接碰到芯軸，施加的是漸近力，不影響已調(diào)好的軸位，容易鎖定在最佳點(diǎn)上，且便于調(diào)試。在安裝時(shí)由固定螺母將電位器固定在裝置板上，用緊鎖螺母將芯軸鎖定。這里指對(duì)電位器芯軸的鎖緊。 電子產(chǎn)品裝配工藝 下面介紹幾種常用零部件的裝配。 在操作中，安裝與緊固是緊密相聯(lián)的，有時(shí)難以截然分開。裝配件的結(jié)構(gòu)組成不外乎有電子元件、機(jī)械結(jié)構(gòu)、輔助構(gòu)件和緊固零件等，安裝的內(nèi)容是指對(duì)裝配件的安放，應(yīng)滿足其位置、方向和次序的要求，直到緊固零件全部套上入扣為止，才算安裝過程結(jié)束。 電子產(chǎn)品裝配工藝 從裝配工藝程序看，零部件裝配內(nèi)容主要包括安裝和緊固兩部分。 總裝工藝過程的先后程序有時(shí)可以作適當(dāng)變動(dòng)，但必須符合以下兩條：①使上下道工序裝配順序合理或加工方便。整機(jī)安裝的基本原則是：先輕后重，先小后大、先鉚后裝，先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。而組合件裝配，整機(jī)則是若干個(gè)組合件的組合體，每個(gè)組合件都具有一定的功能，而且隨時(shí)可以拆卸，如大型控制臺(tái)，插件式儀器等等。對(duì)整機(jī)裝配來說，整機(jī)是一個(gè)獨(dú)立的整體，它把零、部、整件通過各種連接方法安裝在一起，組成 一個(gè)不可分的整體，具有獨(dú)立工作的功能。 電子產(chǎn)品裝配工藝 整機(jī)聯(lián)裝包括機(jī)械的和電氣的兩大部分工作，具體地說，總裝的內(nèi)容，包括將各零、部、整件（如各機(jī)電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件）按照設(shè)計(jì)要求，安裝在不同的位置上，組合成一個(gè)整體。焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的電性能和可靠性，因此裝配中的焊接工藝十分得重要。 8)應(yīng)保證線路連接的可靠性。 ②采取隔振措施。電子產(chǎn)品在使用和運(yùn)輸過程中，不可避免地會(huì)受到振動(dòng)、沖擊等機(jī)械力的作用，使其受到損壞或無法工作。一般地說，整機(jī)中使用緊固件少，工藝性就好，緊固件使用合理，工藝性就愈好，而合理使用緊固件對(duì)產(chǎn)品的可靠性也有很大影響。 6)要合理使用緊固零件。此外，還應(yīng)考臣在整機(jī)維修時(shí)，容易打開，便于觀察修理。 4)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與維修。 3)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配中所采用的連接結(jié)構(gòu)，應(yīng)保證安裝方便和連接可靠。由于產(chǎn)品組裝采用分級(jí)組裝，整機(jī)中各分機(jī)、整件和部件的劃分，不僅在電氣上具有獨(dú)立性，而且在組裝工藝上也具有相對(duì)的獨(dú)立性，這樣不僅便于組織生產(chǎn)，也便于整機(jī)的調(diào)整和檢驗(yàn)。 1）結(jié)構(gòu)裝配工藝應(yīng)具有相對(duì)的獨(dú)立性。 電子產(chǎn)品裝配工藝 整機(jī)組裝的工藝要求 電子產(chǎn)品的裝配工藝在產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造的整個(gè)過程中具有重要的意義，它將直接影響到各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)或能否用最合理、最經(jīng)濟(jì)的方法實(shí)現(xiàn)。 機(jī)體結(jié)構(gòu)是決定產(chǎn)品外形并使其成為一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。插箱一般分無面板和有面板兩種形式。單元盒一般插入機(jī)架相應(yīng)的導(dǎo)軌上或固定在容易拆卸的位置，便于維修。 這種形式是適應(yīng)產(chǎn)品內(nèi)部需要屏蔽或隔離而采用的結(jié)構(gòu)形式。 電子產(chǎn)品裝配工藝 插件結(jié)構(gòu)形式是應(yīng)用最廣的一種結(jié)構(gòu)形式，主要是由印制電路板組成。 整機(jī)結(jié)構(gòu)與裝配工藝關(guān)系密切，不同的結(jié)構(gòu)要有不同的工藝與之互相適應(yīng)。組成整機(jī)的所有結(jié)構(gòu)件，都必須用機(jī)械的方法固定起來，以滿足整機(jī)在機(jī)械、電氣和其它方面性能指標(biāo)的要求。元器件的引線孔距和相鄰元器件引線孔之間的距離，也都應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，并盡量相同。但在自動(dòng)裝配中，則要求沿著 X軸和 Y 軸取向，最佳設(shè)計(jì)要指定所有元器件只有一個(gè)軸上取向（至多排列在兩個(gè)方向上）。 對(duì)于被裝配的元器件，要求它們的形狀和尺寸盡量簡單，一致，方向易于識(shí)別，有互換性等，另外，還有一個(gè)元器件的取向問題。它首先根據(jù)印制板的尺的大小，孔距，元器件尺寸和它在板上的相對(duì)位置等，確定可插裝元器件和選定裝配的最好途徑，編寫程序，然后再把這些程序送入編程機(jī)的存貯器中，由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制完成上述工藝流程。印制板靠傳送帶自動(dòng)送到另一個(gè)裝配工位，裝配其它元器件，當(dāng)元器件全部插裝完畢，即自動(dòng)進(jìn)入波峰焊接的傳送帶。 ①自動(dòng)插裝工藝過程框圖如圖 614所示。 電子產(chǎn)品裝配工藝 自動(dòng)裝配一般使用自動(dòng)或半自動(dòng)插件機(jī)和自動(dòng)定位機(jī)等設(shè)備。每拍元件（約 6個(gè)）插入→ 全部元器件插入 → 1次性切割引線 → 一次性錫焊 → 檢查。因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。 ③為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般是在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管區(qū)別。（ b）、（ c）則應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況處理。這種方法適用于重量較大的元件，如小型繼電、變壓器、阻流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。對(duì)大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)得起振動(dòng)和沖擊。 圖 69 垂直安裝 圖 610 埋頭安裝 電子產(chǎn)品裝配工藝 圖 611 有高度限制的安裝 （ 5）有高度限制時(shí)的安裝：安裝形式如圖 611所示。這種方式可提高元器件防震能力，降低安裝高度。元器件垂直于印制基板面，但對(duì)質(zhì)量大引線細(xì)的元器件不宜采用這種形式。元器件距印制基板面有一定高度，安裝距離一般在 3~8mm范圍內(nèi)，以利于對(duì)流散熱。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)加絕緣襯墊或套絕緣套管。而后者安裝速度快，誤裝率低，但設(shè)備成本高，引線成形要求嚴(yán)格，一般有以下幾種安裝形式： （ 1）貼板安裝： 安裝形式如圖 ，它適用于防震要求高的產(chǎn)品。由長到短按順序?qū)撞迦耄鐖D 66所示。在沒有專用工具或加工少量元器件時(shí)，可采用手工成形，使用平口鉗、尖嘴鉗、鑷子等一般