【正文】 本項分析 ， 系以新制程或新原料新廠房設施為對象做系統(tǒng)化檢討及分析；用意在于事先預測 、 解決或偵測出對環(huán)境之影響 ， 減少一產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)活動時之潛在性異常問題提升質量降低環(huán)境沖擊 。 cm 刻度尺 1 次 2 hr X Rm 通知工程師 1. 刷壓電流 ~ A 2. 純水洗噴壓 ~ ㎏ / ㎝2 噴錫後處理 ( 水平 ) MQ 3 09 0 52 水平噴錫機 3. 導電度 40 μ s/ ㎝以下 1 次 每日 噴錫後處理點檢表 通知作業(yè)者 1. 溫度 30 177。 L I N E U S T R I A L T E C H N I C A L C O . , L T D . 管 制 計 劃 頁次： 31/ 38 特 性 方 法 樣本 製程編號 製程名稱 作業(yè)說明 生產(chǎn)設備 /治具 / 模具 /名稱 NO 產(chǎn) 品 製 程 特 性 等 級 規(guī)格 / 公差 量測判 定方法 抽樣數(shù) 頻率 管制方式 處置計劃 1. 溫度 28 177。 A ( 4 ) 車 型 / 年 份： 199 X / L i o n 4dr / W a go n ( 5) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 9 X 0 3 0 1 / 9 X 0 8 2 6 J o b 1 ( 6) F M E A 日期： ( 原始 ) 9 X 05 17 ( 修訂 ) 9 X 1 1 0 6 ( 7 ) 核 心 小 組 ： A T a t e B o dy E n gr g. , J . S m i t h OC , R . J a m e s P r l duc t i o n , J . J o n e s M a i n t e na n c e ( 8) 改正後結果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應 嚴 重 性 等 級 失效的潛在原因與結構 發(fā) 生 性 預防 偵測 偵 測 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負責單位 /人員及完成日期 採取的措施 嚴 重 性 發(fā) 生 性 偵 測 性 R P N 門內(nèi)板噴 膠作業(yè) 以極小濃度之膠涵蓋門內(nèi)板及底部表面以減緩腐蝕 某特定表面之噴膠不足 門之劣化招致 ?長時間後之鏽蝕使外觀不雅 ?損害門內(nèi)其 他硬體之機能 7 ▽ 噴嘴插入作業(yè)插入不足 噴嘴阻塞 黏性太高 溫度太低 壓力太低 因碰撞使噴嘴變形 噴塗時間不足 8 5 2 8 在開始和停機後試驗噴霧形狀，按照預防維護程序清洗噴頭 依預防維護程序維護噴頭 每小時進行目測檢查，每班檢查一次噴膜厚度 ( 深度計 )和範圍 每小時進行目測檢查，每班檢查一次噴膜厚度 ( 深度計 )和範圍 每小時進行目測檢查，每班檢查一次噴膜厚度 ( 深度計 )和範圍 按作業(yè)說明書進行 抽樣 ( 每班 10 個門 ) 檢查重要部分噴膠區(qū)域 5 5 5 7 280 1 7 5 70 392 在噴塗器上增加插入深度之檔板 自動噴塗 以實驗計劃法( DOE ) 進行黏性對溫度對壓力之研究 無 安裝噴塗計時器 製造工程 9 X 1 0 1 5 製造工程 9 X 1 0 1 5 製造工程 9 X 1 0 0 1 維護 9 X 0 9 1 5 已加檔板，噴塗器在線上查驗 同一生產(chǎn)線上複雜而不同之門而不可 行 溫度及壓力之管制界限己決定，管制圖顯示製程在管制中 C p k = 1 . 8 5 安裝自動噴塗計時器，管制圖顯示製程在管制中 C p k = 2 .0 5 7 7 7 2 1 1 5 5 7 70 35 49 PCB制造流程圖 IQC 倉儲 裁板 前處理 印刷 曝光 蝕刻 剝膜 磨刷 壓合 棕化 IPQC 儲存 鉆孔 IPQC 微蝕 化學銅 鍍銅 壓膜 曝光 蝕刻 整孔 去膠渣 IPQC IPQC 成型 噴錫 防焊 顯影 文字 Vcut FQC 入庫 包裝 OQC 補線 出貨 T2 噴錫 製程流程圖 管制計劃編號： Q C P 06 負責單位 小組成員 製程名稱 製程編號 分析主題 審核 濕膜課 噴錫線 T2 噴錫製程失效分析 製 程 說 明： 製 程 編 號： P F M E A 編號： P F M E A 版本： T2 2 T2 1 T2 3 T2 4 噴錫前處理 （微蝕） 噴錫後處理 （垂 直） 噴錫後處理 （水平） 噴錫 F T 2 1 A F T 2 2 A F T 2 3 A F T 2 4 A 製程 F M EA F M E A 序號： F T 2 2 P a g e 1 of 3 製程名稱：噴 錫 線 ( T2 ) 製程責任： 濕膜課 編 製 人： ** ** 產(chǎn) 品： P C B ( 主機板 ) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 10 22 99 F M E A 日期： ( 原始 ) 10 16 99 (修訂 ) 核 心 小 組 ： 工程 吳 ** 品保 劉 ** 鄭 ** 製造 李 ** 改正後結果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應 嚴 重 性 等 級 失效的潛在原因與結構 發(fā) 生 性 預防 偵測 偵 測 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負責單位 /人員及完成日期 採取的措施 嚴 重 性 發(fā) 生 性 偵 測 性 R P N 噴錫 ( T 2 2) 將錫鉛條放入錫鑪中溶融加壓噴在 p a d 上 錫面過厚 /過薄 錫塞 焊錫性不佳 客戶無法 /不易組裝零件 6 8 ? 風刀壓力、角 度過大或過小 浸錫時間過長 或過短 風刀角度過大 /過小 風刀刀口與基 板之距離過遠或過近 噴嘴內(nèi)有錫渣 /異物 電鍍剝錫鉛不良 2 3 2 4 3 2 每 2 h r 清理噴嘴乙次 作業(yè)人員確認作業(yè)條件在規(guī)範操作範圍內(nèi) 製程工程師調整校正 作業(yè)人員確認作業(yè)條件在規(guī)範操作範圍內(nèi) I P Q C 抽驗10 % 每小時5 片（針對產(chǎn)品抽驗是否有錫塞） I P Q C 抽驗 10% 5 4 5 6 2 6 60 72 60 192 48 96 製程 F M EA F M E A 序號： F T 2 2 P a g e 1 of 3 製程名稱：噴 錫 線 ( T2 ) 製程責任： 濕膜課 編 製 人： ** ** 產(chǎn) 品： P C B ( 主機板 ) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 10 22 99 F M E A 日期： ( 原始 ) 10 16 99 (修訂 ) 核 心 小 組 ： 工程 吳 ** 品保 劉 ** 鄭 ** 製造 李 ** 改正後結果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應 嚴 重 性 等 級 失效的潛在原因與結構 發(fā) 生 性 預防 偵測 偵 測 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負責單位 /人員及完成日期 採取的措施 嚴 重 性 發(fā) 生 性 偵 測 性 R P N 噴錫 ( T 2 2) 將錫鉛條放入錫鑪中溶融加壓噴在 p a d 上 錫面過厚 /過薄 錫塞 焊錫性不佳 客戶無法 /不易組裝零件 6 8 ? 風刀壓力、角 度過大或過小 浸錫時間過長 或過短 風刀角度過大 /過小 風刀刀口與基 板之距離過遠或過近 噴嘴內(nèi)有錫渣 /異物 電鍍剝錫鉛不良 2 3 2 4 3 2 每 2 h r 清理噴嘴乙次