電鏡超薄切ppt課件(參考版)
2025-05-05 07:51本頁面
【正文】 ? 4)包埋的方法 。 夏季 1： 9。 ? Epon812的配制 ? A液： Epon812 62ml ? DDSA(固化劑 ) 100ml ? B液： Epon812 100ml ? MNA(固化劑 ) 89ml ? ? A液和 B液分別配制 ， 使用時(shí)用不同比例將二者混合后再加 %DMP30(加速劑 )即可 。 ? 包埋劑 :DurcuPan、乙二醇甲基丙烯酸脂(簡(jiǎn)稱 GMA)、聚乙二醇、 Aquon等 ? ④ 所加的固化劑 ， 有十二烯基虎鉑酸酐（ DDSA） 和甲基內(nèi)次甲基四氫苯二甲酸酐（ MNA） ,增 韌 劑 為 鄰 苯 二 甲 酸 二 丁 酯（ DBP） ,加速劑為 2,4,6,一三苯酚 （ DMP—30） 。 ③水溶性包埋劑： ? 是進(jìn)行細(xì)胞化學(xué)研究較理想的包埋劑。 ②低粘度包埋劑 (Spurr) ? 為適應(yīng)臨床診斷電鏡的需要，目前低粘度包埋劑的應(yīng)用已日趨廣泛。包埋后可保存細(xì)胞內(nèi)的微細(xì)結(jié)構(gòu)。因此，將環(huán)氧樹脂、胺類和酸酐三者按比例混合，在一定溫度條件下，可形成具有三維空間結(jié)構(gòu)的交鏈狀聚合物。 ? 原理 :環(huán)氧樹脂具有環(huán)氧基和羥基兩個(gè)主要化學(xué)反應(yīng)基團(tuán)，環(huán)氧基是線型聚合物的末端，易與其它含活性氫原子的化合物如胺類反應(yīng)，形成首尾相接的長(zhǎng)鏈狀聚合物。 ④ 對(duì)人無害 。 ② 能耐受電子束的轟擊 ， 高溫不易升華 、 不變形 。 ? （ 5） 包埋 (embeding)： ? 1)目的 :包埋的目的是讓包埋劑完全浸透到組織內(nèi)部 ， 經(jīng)加溫逐漸聚合成堅(jiān)硬的固體 ，成為細(xì)胞結(jié)構(gòu)的支架 ， 能夠承受切片的各種力的作用 ， 有利于切薄片 。 脫水和包埋劑的比例 2:1 1:2 純包埋劑 時(shí)間 12h 23h 2h 溫度 室溫 室溫 37oC溫箱 ?經(jīng)驗(yàn) (experiment)： ?① 浸透時(shí)間 。 ?⑤ 脫水劑的選擇 。 ?③ 脫水時(shí)間和濃度 。 脫水程序如下表 濃度 50% 70% 90% 100% 時(shí)間 10′15′ 10′15′ 10′15′ 3次 （ 每次 10′15′） 溫度 4oC 4oC 轉(zhuǎn)室溫 室溫 ?經(jīng)驗(yàn) (experiment)： ?① 脫水劑臨時(shí)配制 。 2%的鋨酸緩沖液 10ml 應(yīng)為 戊二醛固定液的配制 25%戊二醛 （ ml） 1 重蒸水 （ ml） 4 （ ml） 5 5 5 戊二醛最終濃度 1 4 ?調(diào)節(jié)固定液 PH值到 思考題 ?
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