【正文】 A. 部。 A. 中心環(huán)節(jié) B. 關(guān)鍵環(huán)節(jié) C. 中心內(nèi)容 D. 重要內(nèi)容 170．印制電路板組裝是電子儀器儀表整機(jī)組裝中的（ D ） 。 A. 變壓器 B. 元器件 C. 開(kāi)關(guān) 168．電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、（ C ）、導(dǎo)線、以及其他導(dǎo)電體連接。 A. 分布參數(shù) B. 信號(hào)線 C. 元器件 D. 電磁場(chǎng) 166．電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、（ A ）、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。 A. 電源線 B. 地線 C. 信號(hào)線 D. 功能線 164．電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除（ A ）的影響。 A. 功能組件 B. 平面組件 C. 分層組件 D. 局部組件 162．電子儀器儀表的組裝有三種方法；（ D ）法；組件法；功能組件法。 A. 裝配技術(shù) B. 工藝技術(shù) C. 技術(shù)人員 D. 組裝質(zhì)量 160．電子儀器儀表的組裝有三種方法；功能法；組件法；（ C ）法。 A. 焊接技術(shù) B. 裝配技術(shù) C. 元器件檢驗(yàn) D. 元器件挑選 158．電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、（ D ）、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。實(shí)現(xiàn)整機(jī)的（ A ）指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。 A. 檢測(cè) B. 裝配 C. 設(shè)計(jì) D. 工藝 156．電子儀器儀表組裝的目的 ，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡(jiǎn)化的（ D ）。最簡(jiǎn)化的（ B ）實(shí)現(xiàn)整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。 A. 壓縮 B. 定位 C. 鉆孔 D. 工藝 153．多層印制板在制造上有 特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的（ A ）、疊壓等。 A. 間距 B. 焊盤 C. 焊點(diǎn) 151．多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的（ D ）、疊壓等。 A. 孔徑 B. 焊盤 C. 導(dǎo)線 D. 焊點(diǎn) 149．由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展 ,印制板將向印制 ( A )細(xì)、間距小、在高頻的工作場(chǎng)合使用。 A. 相關(guān) B. 共用 C. 相通 D. 無(wú)關(guān) 147． EDA 技術(shù)采用硬件描述語(yǔ)言的優(yōu)點(diǎn)是：語(yǔ)言的公開(kāi)可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)與工藝的（ C ） 性。 B 自動(dòng)化設(shè)計(jì) . C. 手工設(shè)計(jì) 145． EDA 技術(shù)采用硬件描述語(yǔ)言的優(yōu)點(diǎn)是：語(yǔ)言的公開(kāi)可利用性；寬范圍的描述能力；便于 大 規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)與工藝的（ B ） 性。 A. 設(shè)計(jì)程序 B. 工藝程序 C. 自動(dòng)化設(shè)計(jì) D. 手工設(shè)計(jì) 143． Protel 具有豐富的編輯功能、便捷的（ A ）能力、完善有效的檢測(cè)工具、靈活有序的設(shè)計(jì)管理、豐富的原理圖元器件庫(kù)、電路印制板庫(kù)等。 A. 制造環(huán)節(jié) C. 工藝周期 D. 設(shè)計(jì)周期 141．印制電路板 CAD 的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點(diǎn)，縮短了（ A ），改 進(jìn)了產(chǎn)品 質(zhì)量。 A. 拉力大 B. 拉力小 C. 可焊性 D 潤(rùn)濕 139．印制電路板 CAD 的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點(diǎn)，縮短了（ B ），改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量。 B. 表面粗糙 D 可焊性 137．印制板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般有目 視 、連通性、絕緣電阻、（ A ）、鍍層附著力等檢驗(yàn)。 A. 涂漆 B. 拓圖 C. 腐蝕 D. 貼 圖 135．手工制作印制板的方法有描圖法、（ D ）法、銅箔粘貼法、刀刻法。 A. 質(zhì)量高 B. 質(zhì)量穩(wěn)定 D 三氧化鐵毒性較高 133．手工制作印制板的方法有（ A ）法、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法。 A. 精度高 C. 質(zhì)量穩(wěn)定 D. 質(zhì)量高 131．印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、（ A ）、成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。 A. 連接件 B. 厚度 C. 元器件 D. 集成電路 129．印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、（ A ）和版面尺寸。 B. 信號(hào)線 C. 地線 D. 焊接 127．印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸。 B. 元件 C. 地線 D. 焊盤 125．（ B ）是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。 電子裝配中級(jí) 12 A. 電子部件互連 B. 針孔式插頭插座互連 C. 簧片式插頭插座互連 D. 導(dǎo)線互連 123．印制電路板的對(duì)外連接方式有（ B ）和接插式互連。 A. 短而直 B. 大面積覆蓋 D. 短而彎 121．印制電路板的對(duì)外連接方式有（ A ）和接插式互連。 A. 較細(xì) B. 較粗 119．當(dāng)電路工作頻率較高或在高速開(kāi)關(guān)的數(shù)字電 路中印制電路板的設(shè)計(jì)常采用（ A ）地線。 A. 低頻、 低電壓 B. 低頻、高電壓 C. 低頻、大功率 D. 低頻、小功率 117．印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于（ C ）電路中。 A. 元件 B. 形狀 C. 焊盤 D. 大小 115．印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于（ D ）電路中。 A. 元件 B. 形狀 C. 材料 D. 性能 113．印制電路板的封裝設(shè)計(jì)一般是決定其材料、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和（ A ）、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。 A. 工藝人員 B. 裝配 C. 電路 111． 印制電路板的設(shè)計(jì)，就是根據(jù)（ B ）的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制版圖，并制定加工技術(shù)要求的過(guò)程。 A. 導(dǎo)線 B. 印制導(dǎo)線 C. 同軸導(dǎo)線 D. 屏蔽導(dǎo)線 109．印制電路板的設(shè)計(jì)，就是根據(jù)（ C ）的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制版圖，并制定加工技術(shù)要求的過(guò)程。 電子裝配中級(jí) 11 A. 導(dǎo)線 B. 電纜 C. 印制導(dǎo)線 D. 開(kāi)關(guān) 107．在電子儀器儀表中，（ A ）是印制電路板的互聯(lián)。 A. 金屬 芯基板 B. 聚四氟乙烯玻璃布基板 C. 環(huán)氧酚醛玻璃布基板 D. 環(huán)氧玻璃布基板 105．下例答案中不是敷銅箔板的基板的是（ C ）。 A. 雙層 — 撓性 C 撓性 D 多層 103．下例答案中不是敷銅箔板的基板的是（ D ）。 A. 單層 B. 雙層 C 多 層 D 平面 101．在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為（ A ）印制電路板。 A. 單獨(dú)屏蔽 B. 電磁導(dǎo)電涂料屏蔽 C 雙層屏蔽 D 共蓋屏蔽 99．電路的屏蔽結(jié)構(gòu)包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、（ B ）、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。 A. 高增益放大器級(jí)與級(jí)之間 B. 高頻情況下低電平與高電平 C 低頻的數(shù)字邏輯電路之間 D 不同頻率的放大器之間 97．電路的屏蔽結(jié)構(gòu)包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、（ D ）、雙層屏蔽及電 磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。 A. 不同頻率之間 B. 高增益放大器級(jí)與級(jí)之間 C 高頻情況下低電平與高電平 D 不同電路 95．對(duì)電路單元中的屏蔽原則不正確的是（ A ）。 A. 浸漆屏蔽 B. 密封屏蔽 C 簡(jiǎn)易的屏蔽 D 涂漆屏蔽 93．低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是（ D ）、單層屏蔽、多層屏蔽。 A. Q 值高 B. 體積 C 形狀 D 材料 91．低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是（ A ）、單層屏蔽、多層屏蔽。 電子裝配中級(jí) 10 A. 尺寸 B. 工藝 C 形狀 D 耐腐蝕度 89．對(duì)線圈 屏蔽罩的結(jié)構(gòu)要求幾個(gè)方面不正確的是（ C ）。 A. 密封 B. 油漆 C 半導(dǎo)體 D 金屬 87．電磁 屏蔽一般用低阻的（ C ）材料作屏蔽物而且要有良好的接 地。 A. 不干擾 B. 寄生耦合 C 寄生電感耦合 D 不受干擾 85．電磁 屏蔽一般用低阻的（ A ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 A. 外電場(chǎng) B. 外磁場(chǎng) C 不干擾 D 不受干擾 83．將線圈置于 屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場(chǎng)干擾，也使線圈磁場(chǎng)（ B ）外界。 A. 人為設(shè)計(jì) B. 工藝設(shè)計(jì) C. 預(yù)先設(shè)計(jì) D. 抗干擾設(shè)計(jì) 81．電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是（ C ）的。 A. 后半部 B. 中心 C. 重心 D. 中間 79．電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是（ D ）的。 A. 中心 B. 重心 C. 左邊 D. 右邊 77．電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的（ D ）的底部。 A. 一般環(huán)境 B 惡劣環(huán)境 C .自然環(huán)境 D. 特殊環(huán)境 75． 金屬?gòu)椈蓽p震器的特點(diǎn)是對(duì)環(huán)境條件反應(yīng)不敏感，適用于（ C ）。 A. 傳導(dǎo) B. 緩沖 C. 釋放 D 儲(chǔ)存 73．金屬?gòu)椈蓽p震器的特點(diǎn)是對(duì)環(huán)境條件反應(yīng)不敏感，適用于（ D ）