【正文】 and down to less than l0 ppm! A systematic road map was followed:1. Multivari study2. Paired parisons3. B 4. Variables search5. B 6. Full factorials7. Scatter plots8. Positrol9. Process certification This road map is not necessarily a rigid one to fo1low in all circumstances. In fact, no two chronic problems are exactly alike. The number and sequencing of the DOE tools do vary from problem to problem. Yet the elegance of these Shainin techniques and their bined power can make any chronic problem disappear.SHAININ解決問題基本想法1. 特性值與工程規(guī)格計量值CPK (計數(shù)值PPM) 評價過程能力2. 現(xiàn)況分析:尋找差異處l 查檢表設(shè)計?時間層?空間層?重復(fù)層l 多元表分析: multivarti chart找出重要層l Components Search由零組件不良所構(gòu)成原因，找出重要影響之零組件(項目)l Paired Comparisons從良品與不良品對照找出故障模式3. 原因分析:可能要因與真因驗證l Variables Search由過程中所采用之條件(參數(shù)變量)因不好之組合而構(gòu)成，找出重要影響之變量(項目)l Full Factorials檢討重要項目之主效果與組合效果l B vs .C –驗證最佳與現(xiàn)有之差異l Realistic Tolerance Parallelogram (scatter plots)重要變量公差訂定4. 對策計劃與實施l 可立即對策l 修訂Positrol plan(QC工程表)5. 效果確認(rèn)l B vs .C6. 效果維持l positrol plan –標(biāo)準(zhǔn)化l Precontrol chart異常管理Precontrol。to l00ppm。Positrol planKey Variable(What)WhoControlsHowControlledWhereControlledWhen(HowFrequently) ControlledFlux DensitySolderTechnicianSpecificGravity MeterFluxContainerOnce/HourConveyorAngleSolderTechnicianMachineSettingConveyorOnce/DayConveyorSpeedSolderTechnicianCounterConveyorEach ModelChangeProcess CertificationQuality IssueControl MechanismSolder TechnicianCertification of petency 。Positrol將制程3要因(助焊劑密度、輸送帶速度和輸送帶坡度)加以列管，其計劃詳如表12。(2)如果只愿意接受2OPPm的焊錫defect rate。(3)在上述的參數(shù)水平下，制程的defect rate可望再降到3OPPm，又有4倍以上的效益。(高于現(xiàn)用水平)將隨機進行的實驗成果(每格十組)整理在表10。助焊劑密度:高水平0．90gm/.(來自實驗4)低水平0．85gm/.(高于現(xiàn)用水平)輸送帶坡度:高水平7。因此，上述的改善成果得以確認(rèn)。隨機式的于C制程及B制程各進行十組實驗，并將成果列示于表9。B制程:、輸送帶速度4ft/min和輸送帶坡度7。DOE Experiment 5 B VS C雖然實驗4可以確保的成果相當(dāng)輝煌，我們還是于十天后再對最佳水平進行確認(rèn)實驗，以厘清是否有其它難控的因素危及上述的改善成果。(3)于制程我們宜將助焊劑密度，輸送帶速度和輸送帶坡度等，都設(shè)定在高水平。我們將表7各格內(nèi)的中位數(shù)，填入表8進行變異分析的表7表8CDECDCEDECDEoutput+++++++8+++32+++25+++21+++20+++22+++15+++4249132193953(結(jié)論)(1)分解后以三階交效CDE達53點為最高，C的49點排名第二，E是第三。Variables CombinedOutputMedianControl LimitsInterpretationCHDHEHRLCLDLELRH743446 R is unimportantSearch is finishedDefect「中位管制界限」QLRH =43，[46 (~)] QHRL=7 ，[4 (–~)] R為弱因族結(jié)論參數(shù)C、D和E可以聯(lián)合達成第一階段的成果。此我們宜進一步將這些效果進一步予以量化。因此，我們宜將它們從參數(shù)清單中剔除。將實驗成果及其判解編制成表5。(2)由于D: =42::1，所以全高水平的確優(yōu)于全低水平。 實驗條件組合(隨機)NOA氣刀壓力B預(yù)熱具供溫C助銲劑密度D輸送帶速度E輸送帶坡度F錫爐溫度G銲錫時間H助銲劑沫高度10*5*1000ppm31111111142840211111111469205111111115110204222222224806222222225100122222222240回數(shù)全高水平全低水平總組數(shù)144220254620325120中位446全距39全高、全低水平之間D=464=42，機板之間 =(3十9)/2=6，管制界限=/= 兩組平均之比較平均是否有差異，HO:m1=m2，一般採用統(tǒng)計量為，或變異數(shù)分析。F480450G焊錫時間secH助焊劑沫高度STAGE 1 BALLPARK在波焊機臺，以全高水平十組和全低水平十組進行實驗，如此隨機反復(fù)三回。表3碼別制程參數(shù)高水平低水平A熱氣刀壓力Psi1410B預(yù)熱區(qū)溫度Profile1Profile2C助焊劑密度gm/.D輸送帶速度ft/min46E輸送帶坡度(。Variables ResearchExperiment 4Experiment1的結(jié)論，波焊機臺是defect問題的主要根源。表2B vs C板組defect數(shù)疵率B25B33B12C312C116C213(結(jié)論)從表二獲知:「B制程遠(yuǎn)強過C制程」(95%以上信心或5%以下風(fēng)險)。F)及unsoldered connections孔位鉆穿小孔。(對策) (Corrective Action)引入比較精密的鉆孔設(shè)備，而且在生產(chǎn)在線改用更緊的孔徑規(guī)格。(結(jié)論):機板上有兩孔其口徑過粗，以致容易發(fā)生unsoldered connections。Experiment 2B (孔位比對）(未附表)取特定兩孔位都有發(fā)生unsoldered connections的四塊機板，經(jīng)比對這二「劣孔」與其鄰近的幾處「良孔」后，我們并未發(fā)現(xiàn)孔位周緣的板鍍或其上的lC腳，钖有特別的差異。(對策)(Corrective Action)過量的心偏表示整組機板的夾具不太適當(dāng)，而且預(yù)熱區(qū)溫度過高。數(shù)據(jù)透視表三元表defects 二元表板間位置板間其它unsoldered connectionssolder shorts總計defects ABCDE總計中右A其它10Bunsoldered connections22Csolder shorts108D總計561281054E中左A二元表板間B位置ABCDE總計C中右6D中左14E右邊62右邊A左邊58B總計561281054C二元表defects D位置其它unsoldered connectionsolder shorts總計E中右6左邊A中左14B右邊62C左邊58D總計1022108E總計Paired Comparisons (分對比較)Experiment 2A從Experiment 1的九組數(shù)據(jù)中，取出四組來比對中間「良板」與外側(cè)「劣板」的差別，其中左、右的板心對粗心的偏離，數(shù)據(jù)詳如表。l 從板疹圖的分析獲知:「機板上有兩處洞孔最易發(fā)生unsoldered connections。」進一步端詳板疹圖后獲知:「solder shorts多出現(xiàn)右側(cè)板末，而unsoldered connections則多出現(xiàn)在左側(cè)板末部位的IC柵腳上?！挂虼?，我們宜研究比對「良板」與「劣板」。6. (板疹圖concentration diagram)l 將出現(xiàn)defect的孔位在機板圖上用色筆加以標(biāo)記，制作成一張板疹圖(未附圖)，可供必要時的解析之用。5. (lD圖意)l defect mode中以solder shorts居最多高達108點，unsoldered connections其次22點，及其它有10點。外側(cè)兩象區(qū)的defects 最多，各高達58及62。外側(cè)也和E兩板的defects 最多各達56及54，而中間B、C和D三板各只有18及10個defects 。Shanin case質(zhì)量問題:焊钖作業(yè)(產(chǎn)品)EXO5500數(shù)字I/O印刷電路機板，每組五板，每板1000焊點(制程)波焊作業(yè)(Wave Soldering Process)(defect)defect rate平均2970ppm(損失)每月25萬元，(含檢驗、廢棄、修補、再測、制造損壞、用戶送修等各項成本)．(Defect mode)solder short 80%，unsoldered connections 14%，pinholes、insufficient solder…等等6%(期間)持續(xù)14個月(辦法)傳統(tǒng)式(下線苦干、擦拭保養(yǎng)、腦力激蕩、魚骨圖)現(xiàn)況分析MULTIVARI CHART Experiments 1在9AM、11 AM及2PM各進行三組(每組五板)機板的實驗，以探索下述三大類要因:1板組、2時段3機板(查檢表設(shè)計 5元查檢表五元表AM9