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2025-04-17 11:51本頁(yè)面
【正文】 6. 附錄附錄1: SMD 回流焊焊盤尺寸(參照IPCSM782) (附錄2：PCB板孔徑尺寸一覽表序號(hào)元件名稱元件引腳尺寸(直徑)PCB板孔徑尺寸(直徑)備注AI單面板AI雙面板非AI1電阻1/6W2電阻1/4W3電阻1/2W4跳線5二極管(IN4007)6穩(wěn)壓管IN4742\47337二極管(IN4148)8電阻1W9電阻2W10直插式IC11電解電容12LCD液晶顯示器13獨(dú)石電容14彎針15繼電器16大兩針/三針插座17排線18三極管19穩(wěn)壓管 780520可控硅 BT13721高壓電容22十、九、八針插座23七、六、兩針插座24晶振25LED發(fā)光二極管26輕觸按鍵27LED數(shù)碼顯示器28電感29旋扭式電位器30線圈31蜂鳴器32端子33壓敏電阻34變壓器附錄3: 電子板絲印要求絲印項(xiàng)目說(shuō)明1說(shuō)明21PCB空板型號(hào)例：XB604XBM1238P01是指空PCB板的型號(hào)，一般分類為：電子板、電源板、控制板、開(kāi)關(guān)板、電位器板、繼電器板、電磁鐵板等；此項(xiàng)必須絲印2首次開(kāi)模日期例：2005816是指首次開(kāi)模的日期，如在不同廠家重新開(kāi)模，則依首次開(kāi)模廠家的開(kāi)模日期為準(zhǔn)；此項(xiàng)必須絲印3版本號(hào)例：REV：A是指空PCB板的版本號(hào)，當(dāng)PCB小改時(shí)，A變更為AA2…A9；當(dāng)PCB大改時(shí)，A變更為B、C…Z等；此項(xiàng)必須絲印4加工廠家的型號(hào)例：KB315ZD90F、L90F是指板材提供商的型號(hào)，一般不采用板材加工商的型號(hào)；此項(xiàng)必須絲印5UL認(rèn)證標(biāo)志例：174。 測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)大于1mm，為定位柱提供一定的空間； 測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米45個(gè)，測(cè)試點(diǎn)的分布應(yīng)均勻； 電源和的地的測(cè)試點(diǎn)要求每根測(cè)試針最大可承受2A的電流，每增加2A電流，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)；。 后焊元件，銅箔必須加大。 SOP元件在過(guò)波峰尾端需增加一對(duì)偷焊盤 片式全端子元件（電阻電容）對(duì)過(guò)波峰方面沒(méi)有特殊要求 片式非全端子元件（二極客）軸向與過(guò)板方向平行 過(guò)波峰的SOP元件引腳間距大于1MM，片式元件在0603以上。 一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥； 一次側(cè)直流對(duì)大地≥一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分≥，如光耦、Y電容等元件零件腳間距≤；二次側(cè)部分的電氣間隙≥二次側(cè)對(duì)大地的電氣間隙≥；變壓器兩級(jí)間≥ 根據(jù)我司產(chǎn)品的具體情況，對(duì)UL規(guī)格的產(chǎn)品參考GS標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；備注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施加10N力，外殼施加30N力，以減少起距離，使確認(rèn)為最糟的情況下，空間距離仍符合規(guī)定。 一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥； 一次側(cè)直流對(duì)大地≥（一次側(cè)浮接對(duì)大地）一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分≥，跨接于一二次側(cè)之間元件；二次側(cè)部分的電氣間隙≥二次側(cè)對(duì)大地的電氣間隙≥； 根據(jù)我司產(chǎn)品的具體情況，對(duì)UL規(guī)格的產(chǎn)品參考GS標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；備注：決定是否符合要求前，內(nèi)部零件應(yīng)先施加10N力，外殼施加30N力，以減少起距離，使確認(rèn)為最糟的情況下，空間距離仍符合規(guī)定。．拼板時(shí)須用郵票孔連接的,則應(yīng)先考慮郵票孔齒邊是否影響整機(jī)裝配，且其郵票孔旁邊應(yīng)無(wú)走線, 以免扳板時(shí)傷線。．不規(guī)則拼板需要采用銑槽加Vcut 方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于1 mm 。．開(kāi)模時(shí)應(yīng)盡可能多拼板, 。有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出直徑大小，以便廠家加工。．元件本體與板邊距離應(yīng)大于2mm，以免在過(guò)波峰或切腳時(shí)與導(dǎo)軌有干涉，如小于2mm，則應(yīng)在過(guò)板側(cè)增加工藝邊，同時(shí)在板邊上增加過(guò)波峰方向箭頭。板厚（177。其字符應(yīng)清晰明了，字體適中， . 對(duì)于GS、UL、3C認(rèn)證規(guī)格的PCB板，在絲印上均不體現(xiàn)GS、UL、3C的字樣，同一采用涂碼的方式進(jìn)行區(qū)別；如圖81： 圖81 GS認(rèn)證，涂1； UL認(rèn)證，涂2；3C認(rèn)證，涂3 PCB板認(rèn)證方面絲印的具體要求可參考附錄3。 焊盤銅箔間距小于1mm的，則增加阻焊絲印。 裝配絲?。ú遄?、端子、引線焊盤）須標(biāo)示仔細(xì)清楚，以便于整機(jī)裝配識(shí)別。 為了便于元器件插裝和維修，元器件標(biāo)注不應(yīng)被安裝后器件所遮擋；器件標(biāo)注絲印不能壓在焊盤、導(dǎo)通孔上，以免開(kāi)阻焊窗時(shí)造成部分絲印丟失，影響識(shí)別。 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。其在PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。 ：組件引腳直徑 + = AI組件插件孔徑 （單面模沖PCB板）22. V ：組件引腳直徑 + = AI組件插件孔徑 （單面數(shù)鉆PCB板） : 組件引腳直徑 + = AI組件插件孔徑 （雙面PCB板）23. 80mm≤W≤206mm24. 3mm≤X≤15mm25. 3mm≤Y=H≤10mm (一般情況下，X、Y、F、H設(shè)定為5mm，且Y必須等于H .)26. Z≥27. AA= 兩AI定位孔中心距離177。 mm4. D≥18mm5. E≥13mm6. 3mm≤F≤15mm7. G≥8. 3mm≤H=Y≤10mm9. 5mm≤I≤18mm10. J≥(1/2W、1W除外)
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