word版可編輯-a5pcb設(shè)計規(guī)范精心整理(參考版)
2025-04-15 00:33本頁面
【正文】 案A：三塊板組拼總共：3x5=15(塊）案B：兩塊板組拼總共：2x7=14(塊）*sum 要小于1020，否則SMT在打板時無法裝入。舉例說明此時B=7，較大。故，在滿足結(jié)構(gòu)要求的情況下，調(diào)整a值，從而減小C值，提高板的利用率。即使聯(lián)片圖上有自插孔，也要在單片圖上設(shè)置自插孔，為今后單片SMT準(zhǔn)備。e. PCB上放置電阻和二極管的方孔說明：此形狀的孔，通常用在小機(jī)臺有電阻和二極管之處。b. 孔邊緣與PCB邊緣的距離：孔邊緣與印制板邊緣的的最小距離應(yīng)大于印制板厚度,否則易裂開。連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。Φ12177。177。177。M5177。M3177。各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5所示（此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔）：連接種類型號規(guī)格安裝孔（mm）禁布區(qū)（mm）螺釘連接M2177。（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。：,。這樣能陰防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn) 象。，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。 件在焊接后易于檢查和維護(hù)。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。，若器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔。，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時損壞器件。a、孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm。e、通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。d、通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤、SOP、 連接器及所有BGA的絲印之間的距離大于10mm。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔），金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。g、 。90176。 AI/JV機(jī)器對跳線位置的設(shè)計要求:a、 與固定邊的距離不得小于5MM；與定位邊距離不得小于8MM；與定位孔孔心距不得小于10MM；b、 相鄰元件本體必須在同一直線上時,鄰近兩
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