word版可編輯-pcb工藝設計規(guī)范精心整理(參考版)
2025-04-10 06:53本頁面
【正文】 受控文件，請妥善保管，不得隨意涂改未經許可，不得擅自復印。 （4）。 （2）＜D≤，孔徑=D+。特殊情況下，如：供應商降本導致線徑偏下限而無法實現(xiàn)高位安裝的問題、設計降本更改線徑而出現(xiàn)虛焊問題等，經電路設計師和產品工藝確認后可以對PCB板上的孔徑進行適當調整。 33mm13mm8mm 圖 30 為確保拖錫焊盤與過板方向保持一致，減少過波峰后的連焊等現(xiàn)象，印制板正面需增加過板方向的箭頭標識（用字母“W”表示）。eg：CH00091）。主板的版本號增加在B面屏線插座處，輔板的版本號增加在B面任意插座處。漏印字符盡可能在PCB板的正面。 字符漏印為方便主板插件，PCB板的需漏印手插件的位號；原貼片的位號及其它漏印不變。 圖 29小板拼板時，必須沒有元器件超出PCB板任何一邊緣。如下圖28所示： 圖28拼板時原則是上為單個板重復拼，不建議使用不同板之間拼。拼板之間可以使用郵票孔和V形槽進行連接。片式組件應該離拼版中各小板邊沿至少3mm，同時片式組件的本體應平行于PCB的邊沿方向，如圖29所示，選擇B、E方向，不選A、C方向。拼板時，為了保證制造過程中的PCB強度，根據(jù)實際需要增加工藝邊。測試點已標準化的PCB板，在后續(xù)改版時不可更改測試點，特殊情況時需要調整位置的，應通知產品工藝確認。涉及到針床制作時，PCB排版設計師需保持測試點與針床基準板的測試點一致，若因特殊原因無法滿足時，PCB排版設計師需及時向產品工藝反饋。測試點焊盤上不能有絲印油墨等。 測試點1；；上屏線插座因走線問題不考慮測試點，各區(qū)域測試點盡量在水平或垂直方向保持間距一致。需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法布下基準點時，則單元板上可以不布基準點，但應保證拼板工藝上有基準點。（3）材料：基準點的材料為裸銅、覆銅、上錫或鍍金，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。1mil。基準點的圖像有幾種，如圖27所示。拼板基準點 單元基準點第 11 頁 局部基準點圖 25基準點（即MARK點）中心距板邊大于 5mm，并有金屬圈保護。PCB上應至少有兩個不對稱的基準點?；鶞庶c用于錫膏印刷和組件貼片時的光學定位。CHIP組件阻焊油墨的幾種方式（如圖25所示）。線路與SMT組件焊盤連接可以有很多方式：線路與CHIP組件焊盤連接可在任意點進行（如圖22所示）；線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等IC組件焊盤連接時，一般建議在兩端進行（如圖24所示）；在細間距（Pitch=）的絲印機工藝中，采用阻焊油墨時一定要注意，阻焊膜的厚度不能太厚，太厚可能導致焊膏印刷不良。（4）當密間距的SMT焊盤引線需要互連時，應在焊盤外部進行連接，不允許在焊盤中間直接連接。（2）SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。金屬外殼器件下不得有過孔和表層走線；鈑金件等導電結構件與PCB重合的區(qū)域，不得布非接地線。（2）80mil(2mm)＜孔徑＜120mil(3mm)，走線距孔邊緣＞12mil。板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充；考慮到PCB加工時鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。若受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應不超過 （以較小的焊盤為準）。.(L+)M5177。(L+)M3177。D=6為避免過波峰焊接時將焊盤拉脫，對于單面板的焊盤，需要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），腰形長孔禁布區(qū)如表3所示：表3： 連接種類型號規(guī)格安裝孔直徑（寬） D（mm）安裝孔長 L（mm）禁布區(qū) L*D（mm）螺 釘 連 接—8組合螺釘M2177。D=177。177。D=12鉚釘連接速拔型快速鉚釘 Chobert4D=連接器快速鉚釘 Avtronuic11892812D=611892512D=6自攻螺釘連接—88十字盤頭自攻鏍釘*177。D=M4177。D=177。本體范圍內有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在組件庫中將禁布區(qū)標識清楚。各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求。 散熱器正面下方應無走線（或必須作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離）。2為確保IC芯片B面金屬部分的可靠接地，所有芯片B面需接地的焊盤按圖22的方式進行排版。否則會影響波峰焊接效果。1QFN封裝的元器件，引腳焊盤（接地）與接地焊盤不允許連通，且引腳焊盤與接地焊盤的間隙應覆蓋一層綠油，如圖19所示：綠油線隔開 圖19 1凡無外引腳元器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質量。1多引腳元器件：凡多引腳的元器件（如 SOIC、QFP 等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤引出互連線之后再短接，以避免產生橋接。1對稱性：對于同一
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