手機(jī)研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解(參考版)
2024-10-31 08:53本頁面
【正文】 SA Release 滿足量產(chǎn)的軟件要求。 軟件設(shè)計(jì)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn) 階 段 完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo) Prototype Release 軟件可以順利地在硬件的 P1 板上運(yùn)行，能 夠正確地開關(guān)機(jī)，能夠正確地?fù)艽螂娫挘軌蛘_地發(fā)送接收短消息，能夠完成實(shí)現(xiàn)一些特殊硬件的雛形功能（如觸摸屏，攝像頭等）； FTA Release 完成 FTA 測試的關(guān)于 GSM 信令的全部 MMI，包括但不限于： l Call Control l SMS l Phonebook l Call Forward l Call Waiting l Call Barring l SIM Security l Network Selection l Initialization l GSM String l Indication of signal strength and work state l Power Management 上述功能可以正常使用，沒有頻繁的死機(jī)現(xiàn)象。 測試設(shè)備和軟件穩(wěn)定使用，且 NTF 率不高于 5% 。 板機(jī)測試通過率達(dá)到 90%以上。 100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。 2020 pcs Rev A SMT 文件完成。 電子料認(rèn)證結(jié)束，相關(guān)文件已歸檔。 測試設(shè)備和軟件穩(wěn)定使用。 板機(jī)測試通過率達(dá)到 90%以上。 100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。 300 pcs Rev O SMT 文件完成。 測試設(shè)備和軟件可以使用。 100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。 100 pcs P2 SMT 文件完成。 初始組裝文件完成。 初始流程文件完成。 l. 耳機(jī)插口通過強(qiáng)力插入試驗(yàn) m. 螺絲堵頭不易拔出和脫落 n. RF 堵頭不易拔出，且能通過壓陷試驗(yàn) o. 振子能起振，且通過噪音測試 p. 手機(jī)所有透鏡通過抗磨試驗(yàn)、表面硬度試驗(yàn)、酒精試驗(yàn)和按壓試驗(yàn) q. I/O 接口通過不正確插入試驗(yàn)和插頭拉出強(qiáng)度試驗(yàn) r. 天線通過側(cè)壓和拉力試驗(yàn)后功能正常 s. 電鑄件、電鍍件通過附著力測試 t. 螺釘通過鎖緊力測試 u. 掛繩孔通過強(qiáng)度測試 v. 表面噴漆和印刷通過摩擦試驗(yàn)、附著力試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)、酒精試驗(yàn)、光照試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)和人造汗試驗(yàn) T2 1. 實(shí)際生產(chǎn) 100 臺； 2. 達(dá)到環(huán)境及壽命測試要求； a. 通過加速壽命測試（包括 6 項(xiàng)） b. 通過一般氣候測試（包括 6 項(xiàng)） c. 通過
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