手機研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解(存儲版)
【正文】 結(jié)構(gòu)設(shè)計過程文檔 工藝設(shè)計過程文檔 軟件 PCB T1 設(shè)計文檔 工藝說明 分單元測試報告 設(shè) 計 驗 T1 裝機報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件 FTA 版本 硬件 FTA 版本 市場信息反饋 任命項目經(jīng)理 成立項目團隊小組 項目建議書 可行性分析 簽發(fā)項目任務書 編制項目計劃書 風險控制計劃 產(chǎn)品定義 需求分析評審 各部需求分析 確定里程碑 編制質(zhì)量控制計劃 系統(tǒng)分析 硬件設(shè)計流程 軟件設(shè)計流程 結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖 評審，過 程文件歸檔 軟件 PCB T1 系統(tǒng)分析評審 裝機準備 少量裝機 裝機報告 整機測試及評估 例試報告及分析 修模 FTA 準備 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級 工藝設(shè)計流程 工藝說明 T1 證 階 段 T2 FTA T2 設(shè)計文檔 試產(chǎn)報告 例試分析報告 整機測試評估報告 軟件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 T3 CTA T3 設(shè)計文檔 試產(chǎn)報告 例試分析報告 整機測試評估報告 量產(chǎn) 準備 階段 全套 DVT 報告 工藝文件 量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移 附錄： 結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖 軟件設(shè)計流程圖 硬件設(shè)計流程圖 小批量試產(chǎn) FTA 例試、整機測試及評估 CTA 材料下單 修模 試產(chǎn)準備 CTA 準備 第二次試產(chǎn) CTA 試產(chǎn)準備 例試、整機測試評估 手工下單 封樣 生產(chǎn)工藝準備 全套文件歸檔 量產(chǎn)轉(zhuǎn)移 軟 硬 件及工 藝 調(diào)整版本升級 量產(chǎn)版本確定 軟 硬 件結(jié)構(gòu) 及 工藝調(diào)整 版本升級 附錄 1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖： 階段 流程圖 表單 結(jié)構(gòu) 可行 評估 3D 模型評估報告 結(jié)構(gòu)設(shè)計進度表 結(jié)構(gòu) 詳細 設(shè)計 結(jié)構(gòu)設(shè)計進度表 結(jié)構(gòu) 設(shè)計 驗證 評審 結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審記錄 workingsample 配色表 workingsample 驗收報告 結(jié)構(gòu) BOM 結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請表 模具備品清單 模具制作注意事項表 工裝夾具制作清單 物料進度按排需求表 配色方案表 模具制作進度表 參考文
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