手機(jī)研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解(存儲(chǔ)版)
【正文】 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程文檔 工藝設(shè)計(jì)過(guò)程文檔 軟件 PCB T1 設(shè)計(jì)文檔 工藝說(shuō)明 分單元測(cè)試報(bào)告 設(shè) 計(jì) 驗(yàn) T1 裝機(jī)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 軟件 FTA 版本 硬件 FTA 版本 市場(chǎng)信息反饋 任命項(xiàng)目經(jīng)理 成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)小組 項(xiàng)目建議書(shū) 可行性分析 簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書(shū) 編制項(xiàng)目計(jì)劃書(shū) 風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 產(chǎn)品定義 需求分析評(píng)審 各部需求分析 確定里程碑 編制質(zhì)量控制計(jì)劃 系統(tǒng)分析 硬件設(shè)計(jì)流程 軟件設(shè)計(jì)流程 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖 評(píng)審，過(guò) 程文件歸檔 軟件 PCB T1 系統(tǒng)分析評(píng)審 裝機(jī)準(zhǔn)備 少量裝機(jī) 裝機(jī)報(bào)告 整機(jī)測(cè)試及評(píng)估 例試報(bào)告及分析 修模 FTA 準(zhǔn)備 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí) 工藝設(shè)計(jì)流程 工藝說(shuō)明 T1 證 階 段 T2 FTA T2 設(shè)計(jì)文檔 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 軟件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 T3 CTA T3 設(shè)計(jì)文檔 試產(chǎn)報(bào)告 例試分析報(bào)告 整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告 量產(chǎn) 準(zhǔn)備 階段 全套 DVT 報(bào)告 工藝文件 量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移 附錄： 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖 軟件設(shè)計(jì)流程圖 硬件設(shè)計(jì)流程圖 小批量試產(chǎn) FTA 例試、整機(jī)測(cè)試及評(píng)估 CTA 材料下單 修模 試產(chǎn)準(zhǔn)備 CTA 準(zhǔn)備 第二次試產(chǎn) CTA 試產(chǎn)準(zhǔn)備 例試、整機(jī)測(cè)試評(píng)估 手工下單 封樣 生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備 全套文件歸檔 量產(chǎn)轉(zhuǎn)移 軟 硬 件及工 藝 調(diào)整版本升級(jí) 量產(chǎn)版本確定 軟 硬 件結(jié)構(gòu) 及 工藝調(diào)整 版本升級(jí) 附錄 1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖： 階段 流程圖 表單 結(jié)構(gòu) 可行 評(píng)估 3D 模型評(píng)估報(bào)告 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表 結(jié)構(gòu) 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表 結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì) 驗(yàn)證 評(píng)審 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 workingsample 配色表 workingsample 驗(yàn)收?qǐng)?bào)告 結(jié)構(gòu) BOM 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄 模具制作檢討記錄表 模具制作申請(qǐng)表 模具備品清單 模具制作注意事項(xiàng)表 工裝夾具制作清單 物料進(jìn)度按排需求表 配色方案表 模具制作進(jìn)度表 參考文
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